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公开(公告)号：CN103923463B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410183495.6
申请日：2006-12-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C10M169/02 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K5/5419 , C08L83/04 , C10M111/04 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/102 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/0415 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/0455 , C10M2229/0465 , C10M2229/0485 , C10N2210/01 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2210/04 , C10N2210/08 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种导热硅脂组合物，包括：(A)100份体积的带有特殊结构且25℃时运动粘度为10?10，000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)0.1?50份体积的带有特殊结构的烷氧基硅烷，和(C)100?2,500份体积的导热填料。该组合物显示出高热导率，并保留优异的流动性而使组合物显示出良好的加工性能，同时能填充到细小的凹槽中而使接触电阻减小并提供优良的散热性能。另外，改进了该组合物在高温和高湿情况下的耐久性，从而提高了该组合物在实际使用时的可靠性。通过将该组合物夹在生热体和散热体之间，就可将生热体所产生的热量耗散到散热体中。
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公开(公告)号：CN105246977A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480029904.5
申请日：2014-05-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/56 , C08K2003/0812 , C08K2003/0893 , C08K2003/2296 , C08L83/00 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09K5/08
Abstract: 本发明是一种硅酮组合物，其含有：(A)有机聚硅氧烷，其1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基；(B)填充剂，其含有铝粉末与氧化锌粉末；(C)有机氢聚硅氧烷，其1分子中具有2个以上的与硅原子键结的氢原子；(D)铂族金属催化剂；并且，所述硅酮组合物可制成下述固化物：编程将试样以10℃/分钟从25℃升温至125℃、以2℃/分钟从125℃升温至145℃、以0.5℃/分钟从145℃升温至150℃后，再于150℃的状态下维持7,200秒的方案，测定固化物的储能弹性模量G’时，从开始测定起经过3,600秒后的储能弹性模量与7,200秒后的储能弹性模量的比成为0.7以下。由此提供一种硅酮组合物，其在暴露于200℃以上高温的回焊步骤后，仍能使散热膏压缩至规定的厚度，并且能使所涂布的散热膏充分地遍布于整个发热部。
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公开(公告)号：CN103772995A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310486339.2
申请日：2013-10-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 导热性树脂组合物，含有（A）（a）式（1）表示的在1分子中具有2个SiH基的化合物与（b）1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其为1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的加成反应生成物，R为1价烃基或烷氧基；（B）从金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳的同素异形体中选择的无机填充剂；（C）具有2个以上的SiH基的有机氢聚硅氧烷；和（D）铂或铂化合物。本发明的导热性树脂组合物在室温附近具有抑制半导体封装件的翘曲的程度的硬度、强度，另一方面，在成为高温的工作温度范围软化而追随翘曲，从而能够抑制翘曲。
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公开(公告)号：CN103378023A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310129429.6
申请日：2013-04-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , C09D183/06 , C09D7/12
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00
Abstract: 电子装置，其具备：在放热构件将具有1.0W/mK以上的热导率的室温湿气固化型导热性有机硅组合物的固化膜形成为10～300μm厚度而成的放热体、和与该放热体的上述固化膜密合配置的发热性电子部件。根据本发明的电子装置，再作用性优异，而且根据上述装置的制造方法，通过将CPU等电子部件与10～300μm厚度的导热性有机硅固化物固化密合的散热器、散热片等放热体压接固定，能够装配。
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公开(公告)号：CN1923944B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200610115027.0
申请日：2006-08-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09K5/14
CPC classification number: H01L23/3737 , C10M169/04 , C10M2201/041 , C10M2201/05 , C10M2201/053 , C10M2201/061 , C10M2229/041 , C10M2229/0415 , C10M2229/044 , C10M2229/046 , C10N2210/01 , C10N2210/03 , C10N2210/07 , C10N2210/08 , C10N2220/082 , C10N2230/02 , H01L2224/32245 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及导热硅脂组合物及其固化产物本发明提供的一种导热硅脂组合物，该组合物包括在本发明说明书中所定义的组分(A)至(E)也提供通过固化以上组合物获得的导热硅氧烷固化产物。进一步提供一种电子器件，该电子器件包括以上固化产物的导热组件。仍然进一步提供一种用于固化以上组合物的方法。甚至进一步提供在电子组件和热辐射组件之间形成导热组件的方法。以上导热硅脂组合物产生具有优异热导率的合适地薄固化产物，该产物防止问题如涂覆组件以外的组件的污染，和如果长时间使用的情况下油性材料从产物的泄漏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1247700C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN02156001.3
申请日：2002-12-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C10M111/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , C10M2201/053 , C10M2201/0623 , C10M2203/06 , C10M2205/20 , C10M2207/021 , C10M2207/20 , C10M2227/04 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10N2210/07 , C10N2220/082 , C10N2240/20 , C10N2250/10 , H01L2224/73253 , C08L83/00 , C10N2210/03 , C10N2210/05 , C10N2210/04 , C10N2210/02
Abstract: 本发明公开了在固化之前的25℃的粘度为10-1000Pa·s的导热性硅氧烷组合物，其包含组分(A)：在分子中具有至少两个烯基和在25℃下的粘度为10-100,000mm2/s的有机聚硅氧烷，组分(B)：在分子中具有至少两个直接键接于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，组分(C)：具有40-250℃的熔点和0.1-100微米的平均粒度的低熔点金属粉料，组分(D)：具有高于250℃的熔点和0.1-100微米的平均粒度的高导热性填料，组分(E)：选自铂和铂化合物中的催化剂铂，组分(F)：用于抑制组分(E)的催化活性的控制剂。本发明还公开了安装该组合物的方法，使用该组合物的半导体器件的散热结构，以及通过两步加热该组合物形成的固化材料。
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公开(公告)号：CN118488992A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202280088881.X
申请日：2022-12-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导热性有机硅组合物，其特征在于，其包含：(A)不具有烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷，其在25℃下的运动黏度为10~100,000mm2/s；(B)具有烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷；(C)导热性填充材料，其导热系数为10W/m·K以上且是选自无定形、圆形及多面体状中的一种以上；及(D)疏水性球状二氧化硅颗粒，其体积基准的粒度分布中的D50在0.005~1μm的范围，D90/D10为3以下，平均圆形度为0.8~1，所述(C)成分的量为所述导热性有机硅组合物整体的40~85体积%。由此，提供一种即便大量地填充导热性填充材料，压缩性仍良好的导热性有机硅组合物。
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公开(公告)号：CN115427509A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202180027870.6
申请日：2021-03-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 山田邦弘
Abstract: 本发明涉及一种导热性有机硅组合物，其特征在于，含有下述(A)～(C)成分，100质量份的(A)25℃下的运动粘度为10～500,000mm2/s的有机聚硅氧烷，10～2,000质量份的(B)平均粒径为0.01～100μm的导热性填充剂，1,000～10,000质量份的(C)熔点为‑20～100℃的镓或镓合金。由此，可提供一种导热性优异的导热性有机硅组合物。
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公开(公告)号：CN114641538A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080074195.8
申请日：2020-10-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 以特定比例含有以下组分的导热性有机硅组合物具有高热导率，作业性、耐偏移性优异：(A)有机硅凝胶交联物；(B)不含脂肪族不饱和键也不含SiH基、作为下述(C)、(D)成分的表面处理剂的硅油；(C)包含下述(C‑1)～(C‑3)的铝粉末，(C‑1)平均粒径为40μm以上且100μm以下的铝粉末、(C‑2)平均粒径为6μm以上且不到40μm的铝粉末、(C‑3)平均粒径为0.4μm以上且不到6μm的铝粉末；(D)平均粒径为0.1～10μm的氧化锌粉末；(E)挥发性溶剂。
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公开(公告)号：CN113272386A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201980088025.2
申请日：2019-12-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 山田邦弘
Abstract: 导热性有机硅组合物，其以特定比例含有：(A)触变度α为1.51～2.00、并且25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度为10～1000000mPa·s的有机聚硅氧烷(其中，所述触变度α为使用在25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度η1和以4rpm的转子转速测定的粘度η2、由α＝η1/η2的式子计算的值。)，(B)莫氏硬度为5以下、平均粒径为0.1～200μm的导热性无机填料，和(C)能够将(A)和(B)成分分散或溶解的挥发性的溶剂；该导热性有机硅组合物不含莫氏硬度超过5的导热性无机填料，该导热性有机硅组合物不会使硅片破损，作业性、耐错位性也优异。
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