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公开(公告)号：JP2018056572A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2017211578
申请日：2017-11-01
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】ガラス基板上に、汎用性があり、かつコスト的にも有利な方法で導体層を形成でき、特に多層プリント配線板のコア基板として用いるのに適したシート材を提供すること。 【解決手段】ガラス基板の両面に、エポキシ樹脂、硬化剤及びシラン化合物で表面処理されたシリカを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物層を有し、該ガラス基板の25〜150℃の線熱膨張係数(C1)と該熱硬化性樹脂組成物層の硬化物の25〜150℃の線熱膨張係数(C2)の差の絶対値が30ppm/℃以下であるシート材。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2018044044A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2016178452
申请日：2016-09-13
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】低弾性であり、難燃性、導体層との密着性、及びリフロー耐性に優れる絶縁層を得ることができる樹脂組成物;それを用いた樹脂シート、回路基板、及び半導体チップパッケージの提供。 【解決手段】(A)リン原子及びフェノール性水酸基を含有するエラストマー、(B)リン原子含有化合物(但し(A)成分に該当するエラストマーを除く)、(C)エポキシ樹脂、及び(D)金属水和物を含有する、樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6281489B2
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：JP2014516852
申请日：2013-05-23
Applicant: 味の素株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2201/0293 , H05K2203/068
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公开(公告)号：JP2017136864A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2017089867
申请日：2017-04-28
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】基板の反りを低減しかつ、部品埋め込み性に優れた支持体付き樹脂シートを提供する。 【解決手段】支持体と、支持体上に設けられた樹脂シートと、を備える支持体付き樹脂シートであって、樹脂シートは、支持体側に設けられた第1の樹脂組成物層と、支持体とは反対側に設けられ、第1の樹脂組成物層を形成する第1の樹脂組成物とは相違する組成の第2の樹脂組成物により形成される第2の樹脂組成物層と、を有し、樹脂シートの最低溶融粘度が6000poise以下であり、前記樹脂シートを硬化させてなる硬化物層の25℃から150℃までの間の平均線熱膨張率が17ppm/℃以下である、支持体付き樹脂シート。 【選択図】図2
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017039305A
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015164030
申请日：2015-08-21
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】基板の反りを低減しかつ、部品埋め込み性に優れた支持体付き樹脂シートを提供する。 【解決手段】支持体と、支持体上に設けられた樹脂シートと、を備える支持体付き樹脂シートであって、樹脂シートは、支持体側に設けられた第1の樹脂組成物層と、支持体とは反対側に設けられ、第1の樹脂組成物層を形成する第1の樹脂組成物とは相違する組成の第2の樹脂組成物により形成される第2の樹脂組成物層と、を有し、樹脂シートの最低溶融粘度が6000poise以下であり、前記樹脂シートを硬化させてなる硬化物層の25℃から150℃までの間の平均線熱膨張率が17ppm/℃以下である、支持体付き樹脂シート。 【選択図】図2
Abstract translation: 的经减少的重要底物，提供与组件埋入性优异的支撑树脂薄片。 和载体，以及设置在载体上的树脂片，支撑涂布树脂片包括树脂片，设置在支撑侧的第一树脂组合物层，所述支撑 所述主体被设置在相反的一侧，并且由该组合物的第二树脂组合物从用于形成第一树脂组合物层的不同之处第一树脂组合物形成的第二树脂组合物层， 它具有树脂片的最低熔融粘度是不太6000Poise，25 0.99°之间通过固化树脂片形成的固化层的C.至℃，不超过17ppm的/℃的平均线性热膨胀系数， 树脂片材的支撑件。 .The
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公开(公告)号：JP2016033994A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：JP2014156976
申请日：2014-07-31
Applicant: 味の素株式会社
IPC: B32B15/092 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08L101/00 , C08G59/40 , H05K1/03 , H01L23/14 , H05K3/38
Abstract: 【課題】低粗度の表面を有する金属箔を使用する場合であっても、HASTによる高温高湿環境下における絶縁層と回路とのピール強度の低下を抑制することができる樹脂シート(樹脂付き金属箔)を提供する。 【解決手段】サブトラクティブ法又はモディファイドセミアディティブ法により回路形成するための樹脂シートであって、第1及び第2の主面を有する金属箔と、金属箔の第1の主面と接合している樹脂層とを含み、金属箔の第1の主面の算術平均粗さ(Ra)が300nm以下であり、樹脂層の厚さが8μm〜400μmであり、樹脂層が、(a)エポキシ樹脂、(b)活性エステル系硬化剤及びトリアジン構造含有フェノール系硬化剤からなる群から選択される1種以上の硬化剤を含む、樹脂シート。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供能够通过HAST在高温高湿环境下抑制绝缘层和电路之间的剥离强度的树脂片（具有树脂的金属箔），即使具有表面的金属箔 使用低粗糙度。解决方案：通过减色法或改性半添加法形成电路的树脂片包含具有第一和第二主表面的金属箔，以及与金属的第一主表面接合的树脂层 挫败。 金属箔的第一主面的算术平均粗糙度（Ra）为300nm以下。 树脂层的厚度为8μm〜400μm。 树脂层含有一种或多种选自（a）环氧树脂和（b）活性酯类固化剂和含三嗪结构的酚类固化剂的固化剂。选择图：无
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公开(公告)号：JP2021016006A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：JP2020191767
申请日：2020-11-18
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】表面粗度の小さい導体層を覆う厚さがより薄い絶縁層を備える回路基板において、レーザー照射により小径のビアホールを形成した場合でも、経時的に生じる不具合を抑制することができる回路基板を提供する。 【解決手段】導体層24と導体層を覆う絶縁層30とを備え、絶縁層から導体層の一部分を露出させるビアホール40を備える回路基板10であって、導体層の表面24aの算術平均粗さが350nm以下であり、ビアホールの深さが30μm以下であり、ビアホールのトップ径(Z)が50μm以下であり、ビアホールのトップ径(Z)とビアホールの最小径(Y)とビアホールの底部径(X)との関係が、Y/Z=0.7〜0.99及びY/X=0.7〜1(Z>Y)を満たしている、回路基板。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019054066A
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：JP2017176139
申请日：2017-09-13
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】厚みが薄いコア材を用いた場合に生じるプリント配線板のうねりを抑制可能とするプリント配線板の製造方法の提供。 【解決手段】(1)厚みが0.3mm以下のコア材の少なくとも一方の面に樹脂組成物層を設けた積層体を準備する工程、及び(2)積層体の厚み方向が鉛直方向と垂直になるように、積層体を基板ラックに格納し、樹脂組成物層を熱硬化させる工程、を含み、基板ラックが、基板ラックの対向する側部に設けられ積層体を挿入可能な溝部を有する1対以上のガイドレールと、積層体の鉛直方向の少なくとも一方に設けられ積層体を挿入可能な溝部を有する1以上の支持レールとを備え、基板ラック内に格納された積層体は、2つのガイドレールと少なくとも1つの支持レールとで支えられる。 【選択図】図1
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