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公开(公告)号：CN101807654A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010115754.3
申请日：2010-02-12
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: F21K9/56 , F21K9/64 , F21K9/90 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/504 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种发光装置，其具备有：基板；被装载于基板的主正面上的LED芯片；含有第1荧光体的含荧光体层，该含荧光体层被设置于基板的主正面上，且覆盖LED芯片；以及含有第2荧光体的色度调整用荧光体层，该色度调整用荧光体层被设置在比含荧光体层靠向光出射方向的外层上，其中，色度调整用荧光体层以点状形成。由此，提供一种能够通过进行色度的微调整来抑制因荧光体的浓度差而导致的微小色度偏差的、发光装置以及发光装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN101630714A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910139975.1
申请日：2009-07-17
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05B33/145 , H01L33/504 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种发光装置，其在布线图案上配置发光元件，并用连接线将布线图案和发光元件的上部连接，在布线图案和发光元件上用密封树脂对从荧光体混练物包装容器得到的荧光体混练物进行密封。由此，能够发出高效率白色光，并能够得到色再现性(NTSC比)显著良好的白色光。
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公开(公告)号：CN101614339A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910150345.4
申请日：2009-06-23
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V7/00 , F21V7/05 , F21V23/06 , F21V19/00 , F21V7/22 , F21V29/00 , F21V9/10 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/62 , F21K9/23 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2933/0066 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法。本发明的发光装置在基板的上方具有射出光的半导体装置及多个外部连接端子，还具备：光反射层，其形成于所述基板上，反射来自所述半导体装置的射出光；被覆层，其至少被覆所述光反射层，且使在所述光反射层反射的光透过。另外，所述半导体装置形成于所述被覆层上，并且，经由连接部与所述外部连接端子进行电连接，以覆盖所述半导体装置和所述连接部的方式用密封树脂密封。从而，所述发光装置的光的取出效率高，且能够防止反射层的变质、劣化、及反射率的降低。
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公开(公告)号：CN101404314A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200810171409.4
申请日：2008-05-19
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L25/00 , H01L25/075 , H01L21/56
CPC classification number: C09K11/02 , C09K11/0883 , C09K11/584 , C09K11/643 , C09K11/7718 , C09K11/7721 , C09K11/7734 , C09K11/7739 , C09K11/7771 , C09K11/778 , C09K11/7787 , C09K11/7789 , C09K11/7794 , C09K11/7795 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/09701 , Y10T428/31507 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , Y10T428/31739 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光装置(1000)及其制造方法，其中，所述发光装置(1000)是搭载于基板(1)上的发光元件(3)中的至少一部分被模部件覆盖的发光装置，上述模部件包含树脂粒子(51)和/或无机材料粒子、荧光体粒子(5)以及封固树脂(52)，该荧光体粒子(5)为粒子状的荧光体，所述荧光体粒子与树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子的比重不同，如果照射激发光，则发出波长大于激发光的荧光，在封固树脂(52)中，分散有树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子与荧光体粒子(5)。
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公开(公告)号：CN100449806C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200610075305.4
申请日：2006-04-12
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 幡俊雄
Abstract: 本氮化物基半导体发光装置包括：形成在导电衬底(1)上的图案表面(20a)；形成在图案表面(20a)上的多层金属层(49)；和形成在多层金属层(49)上的多层半导体层(19)，且其特征在于多层金属层(49)和多层半导体层(19)的主表面(49m，49n，19m，19n)具有小于图案表面(20a)的面积，和多层半导体层(19)包括p型氮化物基半导体层(14)、发光层(13)和n型氮化物基半导体层(19)。因此，提供了在氮化物基半导体层与导电衬底之间具有优异粘附性的高可靠氮化物基半导体发光装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101140977A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710149626.9
申请日：2007-09-10
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 幡俊雄
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L33/22 , H01L33/42 , H01S5/0213 , H01S5/0217 , H01S5/32341
Abstract: 本发明公开了一种氮化物半导体发光元件，该元件包括：透明导体、第一导电型氮化物半导体层、发光层、和第二导电型氮化物半导体层，所述第一导电型氮化物半导体层、发光层、和第二导电型氮化物半导体层按顺序层叠在所述透明导体上。本发明还提供了一种氮化物半导体发光元件，该元件包括：透明导体；金属层；第二透明导体；第一导电型氮化物半导体层；发光层；和第二导电型氮化物半导体层，所述金属层、第二透明导体、第一导电型氮化物半导体层、发光层、和第二导电型氮化物半导体层按顺序层叠在所述透明导体上。本发明还提供了各个这些氮化物半导体发光元件的制造方法。
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公开(公告)号：CN101118941A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710143725.6
申请日：2007-08-02
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: B29C45/02 , B29C45/14655 , B29K2995/0018 , B41F15/12 , B41F15/40 , H01L33/20 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2933/0041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种注入装置，其具有用于抑制荧光体含有材料M中所包含的混合物在荧光体含有材料M中混合比的偏差的荧光体含有材料温度控制部、荧光体含有材料搅拌部、荧光体含有材料余量传感器和荧光体含有材料注入量调节部。因此，能够将荧光体含有材料均匀地涂布在半导体发光元件上。
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公开(公告)号：CN1787247A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200510129741.0
申请日：2005-12-06
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 幡俊雄
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明公开了一种制造氮化物基化合物半导体发光器件的方法，所述方法包括的步骤为：在衬底(10)上形成包括多层氮化物基化合物半导体层(5、6)的半导体层结构；通过激光辐射从所述半导体层结构去除所述衬底；清洁所述半导体层结构的暴露的表面(81)，所述暴露的表面是由去除所述衬底所暴露的表面；以及在所述清洁的暴露的表面(8、83)上形成电极(7、11)。
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公开(公告)号：CN1147009C
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN98803436.0
申请日：1998-03-18
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 幡俊雄
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/42 , H01L33/145 , H01L33/32 , H01L33/38
Abstract: 本发明涉及半导体发光元件，其特征在于，由在表面具有电流阻挡区域和电流注入区域的半导体层、为构成所述电流阻挡区域而在所述半导体层上形成的电流阻挡层、在该阻挡层上形成的衬垫电极、以及为构成所述电流注入区域而在所述半导体层上形成的透光性电极构成，所述衬垫电极具有与透光性电极连接的电极连接部。利用这样的半导体发光元件，可防止发生由于透光性电极断线而造成的电流不能注入发光元件、透光性电极电阻变高的情况，能高成品率地制作工作性能良好的发光元件。
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公开(公告)号：CN105006473B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201510422847.3
申请日：2011-05-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/504 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种利用了发光元件的发光装置，其具备：基板；树脂性框，其呈环状设置在所述基板上；树脂性隔壁，其按照将树脂性框所包围的部分间隔成2个区域的方式而设置在基板上；发光部(第1发光部：蓝色LED+红色荧光体、第2发光部：蓝色LED+黄色荧光体)，其分别形成在各区域，并包含至少一个发光元件；和第1阳极电极、第2阳极电极以及阴极电极，其用于对各发光部提供电源，其中，各发光部进行将相互不同的色进行至少一色发光，第1阳极电极与第1发光部电连接，第2阳极电极与第2发光部电连接。由此，在可提高集成度的构成中，可获得高显色性以及良好的混色性的同时，易于进行色度的调整，并易于实现以所期望的色度进行发光。
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