公开(公告)号：CN113061843B

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202110306778.5

申请日：2018-11-13

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  初田千秋 ,  冈宏树 ,  松浦幸代 ,  冈本英介 ,  牛草昌人

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24

Abstract: 本发明涉及制造蒸镀掩模的金属板及其制造方法、蒸镀掩模及其制造方法和具备其的蒸镀掩模装置。为了制造蒸镀掩模而使用的金属板具有30μm以下的厚度。通过利用EBSD法测定出现在金属板的截面中的晶粒并对测定结果进行分析而算出的晶粒的平均截面积为0.5μm2以上且50μm2以下。平均截面积通过在将晶体取向之差为5度以上的部分认定为晶界的条件下利用面积法对由EBSD法得到的测定结果进行分析而算出。

公开(公告)号：CN115125483A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210882184.3

申请日：2020-01-31

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 樋口拓也 ,  落合洋光 ,  冈宏树

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  H01L51/52

Abstract: 本申请涉及电子器件的制造方法和电子器件。蒸镀掩模组具备：第1蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第1贯通孔；第2蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第2贯通孔；和第3蒸镀掩模，其具有两个以上的第3贯通孔。在将第1蒸镀掩模、第2蒸镀掩模和第3蒸镀掩模重合时，第1贯通孔与第2贯通孔或第3贯通孔部分重叠。

公开(公告)号：CN113061843A

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN202110306778.5

申请日：2018-11-13

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  初田千秋 ,  冈宏树 ,  松浦幸代 ,  冈本英介 ,  牛草昌人

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24

Abstract: 本发明涉及制造蒸镀掩模的金属板及其制造方法、蒸镀掩模及其制造方法和具备其的蒸镀掩模装置。为了制造蒸镀掩模而使用的金属板具有30μm以下的厚度。通过利用EBSD法测定出现在金属板的截面中的晶粒并对测定结果进行分析而算出的晶粒的平均截面积为0.5μm2以上且50μm2以下。平均截面积通过在将晶体取向之差为5度以上的部分认定为晶界的条件下利用面积法对由EBSD法得到的测定结果进行分析而算出。

公开(公告)号：CN109778114A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201811344277.0

申请日：2018-11-13

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 冈宏树 ,  松浦幸代 ,  初田千秋 ,  池永知加雄 ,  冈本英介 ,  牛草昌人

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24

Abstract: 本发明涉及用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法以及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。金属板具有位于金属板的表面的两个以上的凹坑。用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法具备下述检查工序：基于位于金属板的表面的一部分的两个以上的凹坑的容积的总和，判定金属板的优劣。

公开(公告)号：CN215365954U

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202120591623.6

申请日：2020-01-31

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 樋口拓也 ,  落合洋光 ,  冈宏树

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  H01L51/52

Abstract: 本实用新型涉及蒸镀掩模组和电子器件。蒸镀掩模组具备：第1蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第1贯通孔；第2蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第2贯通孔；和第3蒸镀掩模，其具有两个以上的第3贯通孔。在将第1蒸镀掩模、第2蒸镀掩模和第3蒸镀掩模重合时，第1贯通孔与第2贯通孔或第3贯通孔部分重叠。

公开(公告)号：CN213652621U

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN202022227537.5

申请日：2020-10-09

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 冈宏树 ,  池永知加雄 ,  松浦幸代 ,  远藤翔悟 ,  初田千秋 ,  成田亚沙子

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  C23F1/02 ,  C22C38/08

Abstract: 本公开提供用于制造蒸镀掩模的金属板以及蒸镀掩模。一种用于制造蒸镀掩模的金属板，该金属板具备第1面和位于第1面的相反侧的第2面，并且包含铁和镍，该金属板可以具有包含除铁和镍以外的元素作为主要成分的颗粒。在包括金属板的第1面和第2面的样品中，可以满足下述条件(1)、(2)。(1)每1mm3体积的样品中所包含的具有1μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以上3000个以下。(2)每1mm3体积的样品中所包含的具有3μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以下。

公开(公告)号：CN212955304U

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202020149948.4

申请日：2020-01-31

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 樋口拓也 ,  落合洋光 ,  冈宏树

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  H01L51/52

Abstract: 本实用新型涉及蒸镀掩模组和电子器件。蒸镀掩模组具备：第1蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第1贯通孔；第2蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第2贯通孔；和第3蒸镀掩模，其具有两个以上的第3贯通孔。在将第1蒸镀掩模、第2蒸镀掩模和第3蒸镀掩模重合时，第1贯通孔与第2贯通孔或第3贯通孔部分重叠。