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公开(公告)号：CN116356252B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202310424015.X
申请日：2020-10-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本公开提供蒸镀掩模的制造方法。一种蒸镀掩模的制造方法，其具备：准备金属板的工序，该金属板具备第1面和位于上述第1面的相反侧的第2面；以及加工工序，在上述金属板上形成两个以上的贯通孔，上述加工工序包含：第1面蚀刻工序，通过对上述第1面进行蚀刻而在上述第1面形成两个以上的第1凹部；利用树脂覆盖上述第1凹部的工序；第2面蚀刻工序，通过对上述第2面进行蚀刻而在上述第2面形成与上述两个以上的第1凹部连接的两个以上的第2凹部；以及除去上述树脂的工序，上述第1凹部包含形成有凹陷部的壁面、或者上述第2凹部包含形成有凹陷部的壁面。
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公开(公告)号：CN112626451B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202011072285.1
申请日：2020-10-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本公开提供用于制造蒸镀掩模的金属板、金属板的制造方法、蒸镀掩模以及蒸镀掩模的制造方法。一种用于制造蒸镀掩模的金属板，该金属板具备第1面和位于第1面的相反侧的第2面，并且包含铁和镍，该金属板可以具有包含除铁和镍以外的元素作为主要成分的颗粒。在包括金属板的第1面和第2面的样品中，可以满足下述条件(1)、(2)。(1)每1mm3体积的样品中所包含的具有1μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以上3000个以下。(2)每1mm3体积的样品中所包含的具有3μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以下。
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公开(公告)号：CN111455312B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN201911106045.6
申请日：2019-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , C23C14/24 , C22C38/10 , C22C38/08 , C21D1/26 , C21D8/02 , C21D9/00 , C21D1/74 , C23F1/02 , C23F1/28
Abstract: 本发明涉及金属板的制造方法、蒸镀掩模及制造方法、蒸镀掩模装置。为了制造蒸镀掩模而使用的金属板具有30μm以下的厚度。通过利用EBSD法测定出现在金属板的截面中的晶粒并对测定结果进行分析而算出的晶粒的平均截面积为0.5μm2以上且50μm2以下。平均截面积通过在将晶体取向之差为5度以上的部分认定为晶界的条件下利用面积法对由EBSD法得到的测定结果进行分析而算出。
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公开(公告)号：CN111500979B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202010077646.5
申请日：2020-01-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本申请涉及蒸镀掩模组、电子器件的制造方法和电子器件。蒸镀掩模组具备：第1蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第1贯通孔；第2蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第2贯通孔；和第3蒸镀掩模，其具有两个以上的第3贯通孔。在将第1蒸镀掩模、第2蒸镀掩模和第3蒸镀掩模重合时，第1贯通孔与第2贯通孔或第3贯通孔部分重叠。
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公开(公告)号：CN109778113A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811344229.1
申请日：2018-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及制造蒸镀掩模的金属板及其制造方法、蒸镀掩模及其制造方法和具备其的蒸镀掩模装置。为了制造蒸镀掩模而使用的金属板具有30μm以下的厚度。通过利用EBSD法测定出现在金属板的截面中的晶粒并对测定结果进行分析而算出的晶粒的平均截面积为0.5μm2以上且50μm2以下。平均截面积通过在将晶体取向之差为5度以上的部分认定为晶界的条件下利用面积法对由EBSD法得到的测定结果进行分析而算出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119553220A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411198812.1
申请日：2024-08-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供金属掩模及其制造方法。能够进一步抑制阴影，贯通孔的形状均匀性优异，机械强度也优异。一种金属掩模，其具有有孔区域和周围区域，所述有孔区域具有多个贯通孔，所述周围区域位于所述有孔区域的周围，所述贯通孔具有：形成于第1面的第1凹部；形成于第2面的第2凹部；以及周状的连接部，其连接所述第1凹部与所述第2凹部，所述连接部包含多个角部、和位于相邻的所述角部之间的多个线状部，从所述第1面到所述连接部的厚度方向上的距离h根据位置而不同，从所述第1面到所述角部的厚度方向上的最大距离h1比从所述第1面到所述线状部的厚度方向上的最小距离h2长。
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公开(公告)号：CN113774323A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111239868.3
申请日：2018-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法以及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。金属板具有位于金属板的表面的两个以上的凹坑。用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法具备下述检查工序：基于位于金属板的表面的一部分的两个以上的凹坑的容积的总和，判定金属板的优劣。
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公开(公告)号：CN109778114B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201811344277.0
申请日：2018-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法以及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。金属板具有位于金属板的表面的两个以上的凹坑。用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法具备下述检查工序：基于位于金属板的表面的一部分的两个以上的凹坑的容积的总和，判定金属板的优劣。
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公开(公告)号：CN109778113B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201811344229.1
申请日：2018-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及制造蒸镀掩模的金属板及其制造方法、蒸镀掩模及其制造方法和具备其的蒸镀掩模装置。为了制造蒸镀掩模而使用的金属板具有30μm以下的厚度。通过利用EBSD法测定出现在金属板的截面中的晶粒并对测定结果进行分析而算出的晶粒的平均截面积为0.5μm2以上且50μm2以下。平均截面积通过在将晶体取向之差为5度以上的部分认定为晶界的条件下利用面积法对由EBSD法得到的测定结果进行分析而算出。
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公开(公告)号：CN111500979A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010077646.5
申请日：2020-01-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本申请涉及蒸镀掩模组、电子器件的制造方法和电子器件。蒸镀掩模组具备：第1蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第1贯通孔；第2蒸镀掩模，其具有沿不同的两个方向排列的两个以上的第2贯通孔；和第3蒸镀掩模，其具有两个以上的第3贯通孔。在将第1蒸镀掩模、第2蒸镀掩模和第3蒸镀掩模重合时，第1贯通孔与第2贯通孔或第3贯通孔部分重叠。
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