積層体および積層体の製造方法
    23.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018027705A

    公开(公告)日:2018-02-22

    申请号:JP2017223148

    申请日:2017-11-20

    Abstract: 【課題】実用的な耐熱性を有し寸法安定性が高い、多孔質層を含むフレキシブルな積層体を提供する。またこの多孔質層を含む積層体は、薄型テレビ、モバイル機器、ノートパソコン等の内部において、加熱に弱い電子部品を保護する断熱シートとして使用される。 【解決手段】少なくとも1層の多孔質層を含む2層以上の積層体であり、前記積層体の厚み方向の熱コンダクタンスが1000W/m2K以下であり、200℃以下での厚み方向と直交方向の線膨張係数が±100ppm/K%以下であることを特徴とする積層体。 【選択図】なし

    導電性ポリイミド多孔質膜及びその製造方法
    24.
    发明专利
    導電性ポリイミド多孔質膜及びその製造方法 审中-公开
    导电聚酰亚胺多孔膜及其制造方法

    公开(公告)号:JP2015072899A

    公开(公告)日:2015-04-16

    申请号:JP2014173712

    申请日:2014-08-28

    CPC classification number: Y02E60/523

    Abstract: 【課題】本願発明は、導電性に優れ、且つ耐折曲げ性に優れたポリイミド多孔質膜を得る事が可能となった。本発明の導電性ポリイミド多孔膜は、微細炭素繊維を導電性付与成分として用いている為、高湿度環境下や酸性環境下等においても腐食の懸念無く利用可能である。また、本発明の導電性ポリイミド多孔質膜は簡便な方法で製造可能なため、安価に大面積の多孔質膜を製造することが可能である。 【解決手段】体積抵抗率が10 3 Ω・cm以下であることを特徴とする導電性ポリイミド多孔質膜。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题为了获得导电性优异并且抗弯曲性优异的聚酰亚胺多孔膜,即使在高湿度环境下也能够使用本发明的聚酰亚胺多孔膜,而不关心腐蚀,酸性环境 由于使用细碳纤维作为导电性赋予成分,本发明的聚酰亚胺多孔膜由于可以用简单的方法制造聚酰亚胺多孔膜,所以能够廉价地制造大面积的多孔膜。 导电性聚酰亚胺多孔膜的比体积电阻为10Ω, cm以下。

    不織布含有細胞培養モジュール
    28.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019126341A

    公开(公告)日:2019-08-01

    申请号:JP2019009743

    申请日:2019-01-23

    Abstract: 【課題】本発明は、不織布とポリマー多孔質膜とを含む細胞培養部材を有する細胞培養モジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明によれば、親水化処理され不織布及びポリマー多孔質膜を含む細胞培養部材と、2以上の培地流出入口を有し、該細胞培養部材が収容されたケーシングとを備えた細胞培養モジュールであって、ここで、不織布は、20%重量以上の芯鞘型複合繊維により構成され、ポリマー多孔質膜は、複数の孔を有する表面層A及び表面層Bと、該表面層A及び表面層Bの間に挟まれたマクロボイド層とを有する三層構造のポリマー多孔質膜である細胞培養モジュールが提供される。 【選択図】図21

Patent Agency Ranking