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公开(公告)号:WO2008041382A1
公开(公告)日:2008-04-10
申请号:PCT/JP2007/056987
申请日:2007-03-29
CPC classification number: G02B5/0875 , C03C17/36 , C03C17/3615 , C03C17/3639 , C03C17/3644 , C03C17/3663 , C03C2217/42 , Y10T428/12 , Y10T428/12014
Abstract: ポリマー中に金属微粒子が基板と平行方向に一定間隔で層状に配列された、金属粒子配列膜およびその製造方法が開示される。反射基板上に金属成分を含有するポリマー膜を製膜し、前記ポリマー膜に特定の波長の光を照射して、金属微粒子配列膜を製造する。
Abstract translation: 一种金属微粒阵列膜,其中在聚合物中金属微粒沿着平行于基底的方向以固定的间隔排列成层; 及其制造方法。 通过在反射基底上形成含有金属成分的聚合物膜并用特定波长的光照射聚合物膜来制造金属微粒阵列膜。
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公开(公告)号:JP2019126342A
公开(公告)日:2019-08-01
申请号:JP2019009745
申请日:2019-01-23
Applicant: 宇部興産株式会社 , 宇部エクシモ株式会社
IPC: D04H1/541 , D04H1/4291 , C12M3/00
Abstract: 【課題】本発明は、親水化処理された不織布を含む細胞培養部材を有する細胞培養モジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明によれば、親水化処理された不織布を含む細胞培養部材と、2以上の培地流出入口を有し、該細胞培養部材が収容されたケーシングとを備えた細胞培養モジュールであって、ここで、不織布は、20%重量以上の芯鞘型複合繊維により構成されている細胞培養モジュールが提供される。 【選択図】図8
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公开(公告)号:JP2019126341A
公开(公告)日:2019-08-01
申请号:JP2019009743
申请日:2019-01-23
Applicant: 宇部興産株式会社 , 宇部エクシモ株式会社
IPC: C12M3/04
Abstract: 【課題】本発明は、不織布とポリマー多孔質膜とを含む細胞培養部材を有する細胞培養モジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明によれば、親水化処理され不織布及びポリマー多孔質膜を含む細胞培養部材と、2以上の培地流出入口を有し、該細胞培養部材が収容されたケーシングとを備えた細胞培養モジュールであって、ここで、不織布は、20%重量以上の芯鞘型複合繊維により構成され、ポリマー多孔質膜は、複数の孔を有する表面層A及び表面層Bと、該表面層A及び表面層Bの間に挟まれたマクロボイド層とを有する三層構造のポリマー多孔質膜である細胞培養モジュールが提供される。 【選択図】図21
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公开(公告)号:JP2017094709A
公开(公告)日:2017-06-01
申请号:JP2016155871
申请日:2016-08-08
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】反りの発生を抑制できかつ電解液の吸液性の高い微多孔膜を提供する。 【解決手段】本発明の積層多孔質フィルムは、原料としてポリプロピレンを含むポリオレフィン多孔質フィルムの少なくとも片面に、フィラーを含む多孔層が積層され、かつ、機械方向の辺の長さを60mm、該機械方向に略直交する方向の長さを60mmで切り出した矩形の前記積層多孔質フィルムを温度23℃で露点−20℃以下の環境下に1時間静置したときの、前記フィラーを含む多孔層を上面にした場合および下面にした場合について、4辺の浮き上がり量の合計である合計浮き上がり量が10mm以下である。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP6773044B2
公开(公告)日:2020-10-21
申请号:JP2017547918
申请日:2016-10-31
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: H01M2/16 , B32B27/32 , B32B5/32 , H01G11/52 , H01M10/052 , H01M10/0566 , H01M10/0568 , C08J9/00
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7.抗菌用ポリアミド樹脂組成物、それを含有する成形物、繊維、抗菌用ポリアミド樹脂組成物の製造方法 审中-公开
Title translation: 抗菌聚酰胺树脂组合物,含有其的成型品,纤维,抗菌聚酰胺树脂组合物的制造方法公开(公告)号:JP2016065195A
公开(公告)日:2016-04-28
申请号:JP2014259212
申请日:2014-12-22
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】本願発明は、溶融混錬によるマスターバッチ工程が不要であり、金属微粒子の凝集が発生しにくいポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。また本発明は、金属化合物の浸漬法によるマスターバッチ化においても、金属微粒子が保護剤で保護され、かつ樹脂と担持されているため、後加工工程を経ても安定して抗菌性効果が発揮できるポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。 【解決手段】本願発明は、粒径が100μm〜50mmの範囲であるポリアミド樹脂の表面に、含窒素高分子で保護された金属微粒子が担持されたことを特徴とする抗菌用ポリアミド樹脂組成物である。 【選択図】 なし
Abstract translation: 要解决的问题:为了提供几乎不产生通过熔融混合的母料分离方法的金属微粒聚集的聚酰胺树脂组合物,以及即使通过后处理工艺也能稳定地表现出抗菌效果的聚酰胺树脂组合物,因为金属微粒 被保护剂保护,并通过金属化合物的浸渍方法用树脂携带树脂。解决方案:提供一种抗菌聚酰胺树脂组合物,其中由含氮聚合物保护的金属微粒被承载在 聚酰胺树脂,其粒径在100μm至50mm的范围内。选择图:无
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