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公开(公告)号：CN1867226A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200610080150.3
申请日：2006-05-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/281 , H05K3/4644 , H05K2203/066 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T156/11
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的制造方法。在基底绝缘层上形成接地用配线层和信号用配线层。通过粘接剂层，在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖除了接地用配线层上的部分区域以外的接地用配线层和信号用配线层。在接地用配线层上的部分区域和覆盖绝缘层上形成电磁波屏蔽层。另一方面，通过将树脂溶液涂敷在脱模片上并使其干燥，形成由树脂层和脱模片构成的转印片。接着，通过将树脂层的表面重叠在电磁波屏蔽层的上表面，并进行加热和加压，将转印片层压在电磁波屏蔽层上。然后，将脱模片剥离。
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公开(公告)号：CN107846773B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201711037358.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN107846773A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201711037358.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727 , H05K1/0296 , H05K1/11 , H05K3/188 , H05K2201/09281
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN103945642B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201410204120.3
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101877936B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201010160851.4
申请日：2010-04-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318
Abstract: 本发明提供一种挠性布线电路基板。FPC基板具有基底绝缘层。在基底绝缘层上形成有多个布线图案。相邻的布线图案彼此空出间隔(d)地分开，各布线图案具有规定的宽度以及厚度(t1)。多个布线图案中的每相邻的两根布线图案构成传输线路对。将布线图案的厚度(t1)相对于相邻的布线图案的间隔(d)的比率设为0.8以上。可以在基底绝缘层上覆盖布线图案地形成覆盖绝缘层。另外，在基底绝缘层的背面设有具有规定厚度的金属层。此外，可以将各传输线路对的差动阻抗设为100Ω。
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公开(公告)号：CN103945642A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410204120.3
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN103811860A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310560308.7
申请日：2013-11-12
Applicant: 日东电工株式会社 , 国立大学法人大阪大学
CPC classification number: H01Q1/22 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2924/15313 , H01Q3/01 , H01Q9/40 , H01Q13/085 , H01Q21/065 , H01Q21/24
Abstract: 本发明涉及一种天线模块。该天线模块具备电介质膜。电介质膜具有主面和背面，由树脂形成。在电介质膜的主面上形成有能够接收或者能够发送具有0.05THz以上且10THz以下太赫兹频带内的频率的电磁波的电极。电极构成渐变缝隙天线。电介质膜和电极由柔性布线电路基板形成。以与电极进行电连接的方式在电介质膜的主面上安装有能够以太赫兹频带内的频率进行动作的半导体元件。
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公开(公告)号：CN101742811B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN200910207477.6
申请日：2009-11-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/0228 , H05K1/0237 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。第1写入用配线图案的第1线路的端部及第2线路的端部配置在第2写入用配线图案的第3线路的两侧。在第1线路的端部及第2线路的端部分别设有圆形的连接部。在上述连接部上的覆盖绝缘层的部分分别形成有贯通孔。以掩埋覆盖绝缘层的贯通孔的方式分别形成有例如由铜构成的第1连接层。以一体地覆盖连接层的上端部的方式形成有例如由铜构成的大致长方形的第2连接层。由此，第1及第2线路通过第1及第2连接层相互电连接。
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公开(公告)号：CN102238807A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110105399.6
申请日：2011-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及布线电路板及其制造方法。在悬挂主体部之上形成基底绝缘层。在基底绝缘层之上并列形成有读取用布线图案、写入用布线图案以及接地图案。在基底绝缘层之上以覆盖读取用布线图案、写入用布线图案以及接地图案的方式形成有第1覆盖绝缘层。在第1覆盖绝缘层之上，在写入用布线图案的上方的区域形成有接地层。在第1覆盖绝缘层上以覆盖接地层的方式形成有第2覆盖绝缘层。
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