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公开(公告)号：CN102681107B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201210046370.X
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/424 , G02B6/4257 , H05K1/0284 , H05K2201/09063 , H05K2201/10121 , Y02P70/611 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有延伸设置下包层及上包层中的至少一个包层的局部而成的电路单元定位用的突起部(4)，该突起部(4)相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有供上述突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)，该嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(4)嵌合于上述嵌合孔(15)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
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公开(公告)号：CN102238807B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201110105399.6
申请日：2011-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及布线电路板及其制造方法。在悬挂主体部之上形成基底绝缘层。在基底绝缘层之上并列形成有读取用布线图案、写入用布线图案以及接地图案。在基底绝缘层之上以覆盖读取用布线图案、写入用布线图案以及接地图案的方式形成有第1覆盖绝缘层。在第1覆盖绝缘层之上，在写入用布线图案的上方的区域形成有接地层。在第1覆盖绝缘层上以覆盖接地层的方式形成有第2覆盖绝缘层。
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公开(公告)号：CN104051851A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410095976.1
申请日：2014-03-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01Q13/106 , H01L21/76892 , H01L23/12 , H01L23/528 , H01L23/66 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01Q1/248 , H01Q1/52 , H01Q13/085 , H01Q23/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供天线模块及其制造方法。在基底层的主面之上形成有第1导电层和第2导电层。在第1导电层和第2导电层之间形成有渐变槽。在第1导电层上形成有第1狭缝，在第2导电层上形成有第2狭缝。由此，第1导电层分离成第1元件连接部和第1天线部，第2导电层分离成第2元件连接部和第2天线部。第1元件连接部和第2元件连接部均与半导体元件相连接。
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公开(公告)号：CN103943951A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410027337.1
申请日：2014-01-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01Q3/01 , H01Q1/38 , H01Q13/085 , H01Q21/28 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明提供天线模块及其制造方法。该天线模块包括支承体和天线体。支承体具有平坦的支承面和以自该支承面的一个边向斜上方倾斜的方式延伸的支承面。天线体以沿着支承体的支承面弯折的状态粘合于支承面。天线体由电介体膜、一对电极、以及半导体元件构成。在电介体膜的主面之上形成有一对电极，在电极的端部之上安装有半导体元件。
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公开(公告)号：CN103733169A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280040378.3
申请日：2012-06-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G06F3/044 , B23B27/08 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/20 , B32B2457/208 , C09J7/24 , C09J133/08 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , G02F1/13338 , H01L27/323 , H03K17/962
Abstract: 本发明提供一种灵敏度得到了提高且可用于图像显示面板等的静电电容式触摸面板。该静电电容式触摸面板依次叠层有视窗、第一透明膜和第二透明膜，所述第一透明膜在其一个表面上形成有第一透明导电电极图案，所述第二透明膜在其一个表面上形成有第二透明导电电极图案，该第二透明导电电极图案与所述第一透明电极图案相对配置，使得在所述第二透明导电电极图案与所述第一透明导电电极图案之间形成静电电容，其中，在所述视窗与所述第一透明膜之间具备第一透明层间树脂，在所述第一透明膜与所述第二透明膜之间具备第二透明层间树脂，且所述第一透明层间树脂的介电常数大于所述第二透明层间树脂的介电常数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101316480B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200810109821.3
申请日：2008-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0228 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K2201/055 , H05K2201/09263
Abstract: 本发明提供一种印刷电路基板，该印刷电路基板具有基底绝缘层和设置在该基底绝缘层上的导体图案。导体图案包括：在直线区域中，沿着假想的轴线直线状延伸的直线部；在第一弯曲区域中，向基底绝缘层的一侧凸状弯曲，并且沿着轴线延伸的第一弯曲部；和在第二弯曲区域中，向基底绝缘层的另一侧凸状弯曲，并且沿着轴线延伸的第二弯曲部。形成导体图案，使得在印刷电路基板在边界弯曲的情况下，第一弯曲部和第二弯曲部在上下方向不重合。
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公开(公告)号：CN101155466B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200710161765.3
申请日：2007-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K3/28 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09236
Abstract: 本发明涉及配线电路基板。在基底绝缘层的第一面上形成多个配线图形，在与第一面相反一侧的第二面上形成接地层。其次，按照覆盖多个配线图形的方式，在基底绝缘层的第一面上形成覆盖绝缘层。并且，按照覆盖接地层的方式，在基底绝缘层的第二面上形成覆盖绝缘层。接着，在覆盖绝缘层上形成例如比介电常数为10～30的高介电常数绝缘层。
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公开(公告)号：CN101378621B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200810213710.7
申请日：2008-08-26
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 本上满
CPC classification number: H05K3/363 , H05K1/056 , H05K2201/055 , H05K2201/09663 , H05K2203/041
Abstract: 本发明揭示的布线电路基板的连接结构是第1布线电路基板和第2布线电路基板连接的布线电路基板的连接结构。第1布线电路基板具备：金属支持层、在金属支持层上形成的第1绝缘层、在第1绝缘层上形成的具有第1端子部的第1导体图形。金属支持层被配置为与第1端子部在厚度方向不对向。第1端子部以及与第1端子部在厚度方向对向的第1绝缘层被折为弯曲状。第2布线电路基板具备：第2绝缘层、在第2绝缘层上形成的具有第2端子部的第2导体图形。第1端子部和所述第2端子部电连接。
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公开(公告)号：CN1805653B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200510124334.0
申请日：2005-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/22 , H05K1/0393 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/108 , H05K3/281 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K2203/025 , H05K2203/095 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/53504
Abstract: 准备由基体绝缘层和金属薄膜层(晶种层)构成的积层体。在金属薄膜层的上表面侧，使抗电镀层形成规定的图案。通过电镀在曝露于外部的金属薄膜上形成金属镀层。其后，在除去抗电镀的同时，除去抗电镀形成区域的金属薄膜层。由此，形成由金属薄膜层及金属镀层构成的导体图案。对未形成导体图案的区域的基体绝缘层的上表面侧进行粗糙化处理。在基体绝缘层及导体图案的上表面侧形成覆盖绝缘层。由此，配线电路基板完成。
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公开(公告)号：CN1805653A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200510124334.0
申请日：2005-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/22 , H05K1/0393 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/108 , H05K3/281 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K2203/025 , H05K2203/095 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/53504
Abstract: 准备由基体绝缘层和金属薄膜层(晶种层)构成的积层体。在金属薄膜层的上表面侧，使抗电镀层形成规定的图案。通过电镀在曝露于外部的金属薄膜上形成金属镀层。其后，在除去抗电镀的同时，除去抗电镀形成区域的金属薄膜层。由此，形成由金属薄膜层及金属镀层构成的导体图案。对未形成导体图案的区域的基体绝缘层的上表面侧进行粗糙化处理。在基体绝缘层及导体图案的上表面侧形成覆盖绝缘层。由此，配线电路基板完成。
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