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公开(公告)号：CN1196359A
公开(公告)日：1998-10-21
申请号：CN98107036.1
申请日：1998-02-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G18/025 , Y10S525/907
Abstract: 具有优良耐热性和耐湿性的聚碳化二亚胺,含有由右式(A)表示的结构单元,其中R是由下式(Ⅰ)和(Ⅱ)中的任一个表示的二价有机基团,n是2－400的整数,其中X1－X4独立地表示氢原子或具有1—3个碳原子的烷基。
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公开(公告)号：CN106061592A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580012056.1
申请日：2015-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01M2/1264 , H01G9/12 , H01G11/14 , H01G11/18 , H01G11/20 , H01G11/78 , H01G11/80 , H01M2/04 , Y02E60/13
Abstract: 本发明的特征在于，其包括：气体透过片，其使气体透过；保持体，其具有使气体流通的气体流通孔，并且将气体透过片保持于气体流通孔内；盖体，其以覆盖该气体流通孔中的排出气体的一侧的开口部的方式安装于保持体，在该盖体与保持体之间形成有将从气体流通孔排出的气体从盖体与保持体之间排出的排气路径。
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公开(公告)号：CN102140257B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201110034742.2
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K7/00 , C08K3/38 , C09K5/14
CPC classification number: C09K5/14 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热性片材，该导热性片材是含有板状的氮化硼颗粒的导热性片材。该导热性片材的氮化硼颗粒的含有比例为35体积/％以上，与导热性片材的厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN104681705A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510097260.X
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L33/642 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光二极管装置，该发光二极管装置具备：发光二极管；电力电路部，其对发光二极管提供电力；以及散热构件，其用于使从发光二极管产生的热散热。散热构件包括导热性片材，该导热性片材含有板状的氮化硼颗粒。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN102141220B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201110034734.8
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/13357 , F21S8/00 , F21V29/00 , F21V17/00 , F21V7/00
CPC classification number: G02F1/1336 , G02F2001/133628
Abstract: 本发明提供一种背光源及液晶显示装置。背光源具有用于向液晶面板照射光的照射部及与照射部接触的热扩散构件。热扩散构件由板状的含有氮化硼颗粒的导热性片材构成，导热性片材的与厚度方向正交的方向上的热导率为4W/m·K以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103430645A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280013488.0
申请日：2012-03-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C51/18 , B29C2043/561 , C09K5/14 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K7/20481 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热片的制造方法，其是与厚度方向垂直相交的方向的热导率为10W/m·K以上的导热片的制造方法，其具备准备工序和片化工序，其中，所述准备工序是准备含有树脂和导热性无机粒子的树脂组合物的工序；所述片化工序是对树脂组合物进行热压，将其从熔融状态热压成半固体状态后，再通过使粘度增加来进行片化的工序。
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公开(公告)号：CN102844273A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180018234.3
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C01F17/00 , C08K9/04 , C08L101/00
CPC classification number: H01M8/1048 , B82Y30/00 , C01G23/047 , C01P2002/72 , C01P2002/84 , C01P2002/88 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2004/84 , C08J3/128 , C08J3/14 , C08J5/2206 , C08K9/04 , H01M8/1041 , H01M2300/0091
Abstract: 一种离子传导性有机无机复合粒子，是在无机粒子的表面具有有机基团且至少具有通过有机基团的空间位阻而无机粒子不相互接触的形状的粒子，有机基团含有离子传导性基团。
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公开(公告)号：CN102822098A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180017265.7
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C01F11/18 , C08K9/04 , C08L101/00
CPC classification number: B01J31/38 , B01J31/06 , B01J31/2208 , B01J31/2221 , B01J31/26 , B01J31/28 , B01J2231/005 , B01J2531/46 , B01J2531/66 , C01F11/183 , C07F3/00 , C07F3/003 , C07F5/00 , C07F5/003 , C07F7/28 , C07F19/00 , C08K9/04
Abstract: 本发明涉及(1)在无机粒子的表面具有有机基且具有负的双折射性的有机无机复合粒子、(2)具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的粒子分散树脂组合物、(3)由于有机基的空间位阻而具有催化作用的无机粒子彼此不接触的催化剂粒子、(4)通过从具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的含有粒子的树脂成形体中除去所述有机无机复合粒子而形成了微细孔的树脂成形体、以及(5)作为配体含有总碳数为7以上的羟基羧酸的钛络合物。
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公开(公告)号：CN102157464A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110034550.1
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L23/36 , H01L24/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , Y10T428/24917 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及功率模块，该功率模块具备：具有绝缘层以及形成于前述绝缘层之上的导体电路的功率模块用基板；设置在前述功率模块用基板之上、且与前述导体电路电连接的功率器件；和用于散热由前述功率模块用基板和/或前述功率器件产生的热的导热性片材。前述导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，并且前述导热性片材在与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。
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