公开(公告)号：CN112143389B

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202010563428.2

申请日：2020-06-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 宍户雄一郎 ,  杉村敏正 ,  畠山义治 ,  吉田直子 ,  木村雄大

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  H01L21/683

Abstract: 提供一种切割带和切割芯片接合薄膜。提供切割带等，其中，关于通过动态粘弹性测定而测得的储能模量E’与损耗模量E”之比(E”/E’)、即Tanδ，‑15℃下的Tanδ的值(A)相对于‑5℃下的Tanδ的值(B)的比(A/B)为0.75以上。

公开(公告)号：CN118256167A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311801665.8

申请日：2023-12-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木村雄大 ,  畠山义治 ,  入江瞳

IPC: C09J7/30 ,  H01L21/683 ,  C09J7/24 ,  C09J7/29 ,  C09J151/00 ,  C08F265/06 ,  C08F220/36

Abstract: 本发明提供在利用芯片接合装置来实施芯片接合工序和扩展工序这两者的工艺中能够充分消除粘在一起的相邻芯片接合层彼此的粘连的切割带。本发明所述的切割带具备基材和层叠在该基材上的粘合剂层，交替反复进行3次将前述切割带以500mm/min的速度沿着面方向拉伸至成为原长度的180％的长度为止的操作和将拉伸后的前述切割带复原的操作时，在第3次拉伸时测得的拉伸应力的值为7N/10mm以上。

公开(公告)号：CN102844273B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201180018234.3

申请日：2011-04-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畠山义治 ,  江守秀之 ,  西井弘行 ,  长濑纯一 ,  柴田周作 ,  福崎沙织 ,  长塚辰树 ,  福冈孝博

IPC: C01F17/00 ,  C08K9/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: H01M8/1048 ,  B82Y30/00 ,  C01G23/047 ,  C01P2002/72 ,  C01P2002/84 ,  C01P2002/88 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/64 ,  C01P2004/84 ,  C08J3/128 ,  C08J3/14 ,  C08J5/2206 ,  C08K9/04 ,  H01M8/1041 ,  H01M2300/0091

Abstract: 一种离子传导性有机无机复合粒子，是在无机粒子的表面具有有机基团且至少具有通过有机基团的空间位阻而无机粒子不相互接触的形状的粒子，有机基团含有离子传导性基团。

公开(公告)号：CN104341787A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410542267.3

申请日：2011-04-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畠山义治 ,  福冈孝博 ,  长濑纯一 ,  柴田周作 ,  长塚辰树 ,  福崎沙织

IPC: C08L101/00 ,  C08K9/04

CPC classification number: B01J31/38 ,  B01J31/06 ,  B01J31/2208 ,  B01J31/2221 ,  B01J31/26 ,  B01J31/28 ,  B01J2231/005 ,  B01J2531/46 ,  B01J2531/66 ,  C01F11/183 ,  C07F3/00 ,  C07F3/003 ,  C07F5/00 ,  C07F5/003 ,  C07F7/28 ,  C07F19/00 ,  C08K9/04

Abstract: 本发明涉及(1)在无机粒子的表面具有有机基且具有负的双折射性的有机无机复合粒子、(2)具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的粒子分散树脂组合物、(3)由于有机基的空间位阻而具有催化作用的无机粒子彼此不接触的催化剂粒子、(4)通过从具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的含有粒子的树脂成形体中除去所述有机无机复合粒子而形成了微细孔的树脂成形体、以及(5)作为配体含有总碳数为7以上的羟基羧酸的钛络合物。

公开(公告)号：CN118256166A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311800916.0

申请日：2023-12-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大西谦司 ,  畠山义治 ,  吉田直子

IPC: C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J133/12 ,  C09J133/14 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及片状粘接剂、切割芯片接合薄膜以及电子部件装置。本发明提供包含第一丙烯酸系聚合物和第二丙烯酸系聚合物的片状粘接剂、以及具备该片状粘接剂的切割芯片接合薄膜等，所述第一丙烯酸系聚合物在分子中具有缩水甘油基，所述第二丙烯酸系聚合物在分子中具有羧基。

公开(公告)号：CN116705683A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310131287.0

申请日：2023-02-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木村雄大 ,  大西谦司 ,  畠山义治

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明的切割芯片接合薄膜具备：在基材层上层叠有粘合剂层的切割带、以及层叠在前述切割带的粘合剂层上的芯片接合层，前述粘合剂层和前述芯片接合层包含丙烯酸系聚合物作为有机成分，使用前述粘合剂层所含的丙烯酸系聚合物的汉森溶解度参数和前述芯片接合层所含的丙烯酸系聚合物的汉森溶解度参数而算出的汉森溶解度参数距离Ra为2以上且7以下，前述粘合剂层所含的前述丙烯酸系聚合物的汉森溶解度参数的氢键项的值为8以下。

公开(公告)号：CN109790032A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780061340.7

申请日：2017-08-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畠山义治 ,  市川智昭 ,  增田将太郎 ,  前野洋平

IPC: C01B32/158 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明提供夹持力优异的碳纳米管集合体。本发明的碳纳米管集合体为由多个碳纳米管构成的片状的碳纳米管集合体，在该碳纳米管集合体的表面及/或背面，利用压入负荷设为500μN的纳米压痕法测得的凝集力N为3nJ以上。

公开(公告)号：CN106232731A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201480078320.7

申请日：2014-12-16

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东新兴株式会社

Inventor： 藤川宪一 ,  畠山义治 ,  山口美穗 ,  山岸裕儿 ,  大桥章浩

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/38

Abstract: 本发明提供在热传导性成型体中混入气泡的可能性低的热传导性聚合物组合物，其为包含具有特定粒度分布的热传导性无机粒子和电绝缘性聚合物的热传导性聚合物组合物。

公开(公告)号：CN115703951A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210928838.1

申请日：2022-08-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畠山义治 ,  大西谦司 ,  木村雄大 ,  高本尚英

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08 ,  C09J133/20 ,  C09J133/14 ,  C09J133/10 ,  C09J11/04 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及芯片接合片及切割芯片接合薄膜。提供芯片接合片等，所述芯片接合片至少包含在分子中具有环氧基的含环氧基丙烯酸类树脂作为有机成分，前述含环氧基丙烯酸类树脂的环氧当量为1300以上且不足6000，前述含环氧基丙烯酸类树脂在前述有机成分中所占的比例为90.0质量％以上。

公开(公告)号：CN113717646A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202110553596.8

申请日：2021-05-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畠山义治 ,  大西谦司 ,  吉田直子 ,  木村雄大

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J161/06 ,  C09J11/04 ,  H01L21/683

Abstract: 提供芯片接合薄膜及切割芯片接合薄膜。本发明的芯片接合薄膜含有丙烯酸类树脂、酚醛树脂及填料，前述填料的比表面积为5m2/g以上且100m2/g以下，前述填料相对于前述丙烯酸类树脂的含有质量比大于0且为1.50以下。