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公开(公告)号：CN101472406B
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN200810170418.1
申请日：2008-11-03
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种布线基板的制造方法，能够容易且可靠地形成厚度均匀的细微布线图案层，而且不会伴随高成本化。在本发明的布线基板(K)的制造方法，在无电解镀铜工序之后，在无电解镀铜层(20、21)上粘贴丙烯酸类干膜材料(22、23)，然后进行曝光和显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)。然后，进行干式灰化处理，将抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)整体保留并对其表面进行改性。然后，进行电解镀铜，在抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)的开口部形成布线图案层(28a、29a)。在电解镀铜工序之后，进行抗蚀剂剥离工序，进一步去除位于抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)正下方的无电解镀铜层(20、21)，分离布线图案层(28a、29a)。
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