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公开(公告)号：CN102821559A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210189226.1
申请日：2012-06-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/544 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2223/54406 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0269 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2201/09781 , H05K2203/072 , H05K2203/1105 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板。该多层布线基板具有基板主面和基板背面，且具有层叠多个树脂绝缘层和多个导体层而成的构造，上述基板主面之上配设有能够连接芯片零件的多个芯片零件连接端子。该方法的特征在于，包括镀层形成工序，在上述镀层形成工序中，在于上述基板主面侧暴露出的、最外层的树脂绝缘层的表面之上，形成成为上述多个芯片零件连接端子的产品镀层，并且在上述产品镀层的周围形成虚拟镀层。根据该方法，能够抑制芯片零件连接端子的厚度偏差，从而能够提高与芯片零件之间的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN100341148C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200410007262.7
申请日：2004-02-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/09454 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和在所述布线层叠部分的主面上设置的端子焊盘导体，用于配置用作与外部器件连接的连接端子，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分把所述盖形连接部分和所述端子焊盘导体导通，且构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔中心轴上。
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公开(公告)号：CN1674762A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510053099.2
申请日：2005-03-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H01L21/4846 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K3/3457 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了结合有镀镍的铜终端焊盘的布线衬底，该铜终端焊盘用于焊料突起，其中构成镀镍的铜终端焊盘的镀镍镀层具有8.5－15质量％的磷并被镀金镀层覆盖。
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公开(公告)号：CN1620230A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410094797.2
申请日：2004-11-18
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/4602 , H05K2201/0209
Abstract: 一种用于布线基板的制造方法，包括：在绝缘基板的至少一个表面形成的布线层上形成包含无机填充物的绝缘树脂层的步骤；通过粗化绝缘树脂层表面和通过无电镀铜镀覆该表面形成一个薄铜膜层的步骤；在薄铜膜层上形成一个绝缘膜层的步骤；通过按照一种图形曝光和冲洗绝缘膜而形成具有该图形的阻镀层的步骤；和通过在其上具有阻镀层的绝缘树脂层的表面上电镀铜而形成布线图层的步骤，其中，这些阻镀层中的至少一个宽度小于20μm，这些阻镀层包括邻近的两阻镀层，在两邻近阻镀层间的间隙宽度小于20μm。
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公开(公告)号：CN1551708A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410044609.5
申请日：2004-05-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 齐木一
CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15312 , H01L2924/19105 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/10318 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 一种多层布线板包括：基板，第一平面导体层，第二平面导体层，树脂介电层，填充通孔和堆叠通孔结构。每个堆叠通孔结构设置在树脂介电层中，并且设计成使填充通孔以相互连接的方式基本同轴层叠。堆叠通孔结构的第一端部直接与第一平面导体层或第二平面导体层相连。堆叠通孔结构的第二端部没有直接与第一平面导体层或第二平面导体层相连。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1525556A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410007261.2
申请日：2004-02-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/485 , H01L23/50
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔中空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和设置在所述布线层叠部分中并自所述盖形导体层横穿至少一个所述树脂层的内部导体层，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分使所述盖形导体部分和所述内部导体层导通，和构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔上。
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公开(公告)号：CN103179811A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210576073.6
申请日：2012-12-26
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/10 , H05K3/0035 , H05K3/0097 , H05K3/4673 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1536 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供针对具有在芯基板的两个表面交替层叠有至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的层叠构造体而得到的多层配线基板，能够在不降低制造产量的前提下能够通过使芯基板减薄来实现小型化的制造方法。在支承基板上层叠有第1层叠构造体，该第1层叠构造体包含至少1层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，在该该第1层叠构造体中，导体层和树脂绝缘层交替层叠，而且，以与位于第1层叠构造体的最上层的导体层相接触的方式形成芯基板。接着，通过对该芯基板进行激光照射而形成通孔，并在上述通孔内形成金属层。之后，在上述芯基板上形成包含至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的第2层叠构造体。此时，能够将上述第1层叠构造体的上述最上层的导体层的厚度设为比其他导体层的厚度大。
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公开(公告)号：CN102686024A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210041461.4
申请日：2012-02-21
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2924/01084 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2201/0367
Abstract: 提供一种多层配线基板，其包括由一个位于另一个之上层叠的一个或多个导体层和树脂绝缘层形成的积层；该多层配线基板具有以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成于至少一个树脂绝缘层的表面的导电性焊盘。导电性焊盘可以均包括位于其下部的柱状部和位于其上部的凸部，凸部的表面可以呈连续的曲面。焊料层可以形成于导电性焊盘的上表面。某些实施方式可以消除或最小化导电性焊盘上的应力集中，可以防止与半导体元件的连接不良的发生，并且可以防止对导电性焊盘造成损伤。
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公开(公告)号：CN101472407A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810176900.6
申请日：2008-11-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，即使不进行表面粗糙化，也能够在细微布线图案层和树脂绝缘层之间提供充分的紧密性，并且能够形成形状优良的细微布线图案层。在该制造方法中，在无电解镀铜工序及抗蚀剂形成工序之后，通过电镀形成电解镀铜层。接着，在使用剥离液剥离抗电镀剂之后，使用蚀刻液选择性地去除位于抗电镀剂正下方的无电解镀铜层，与电解镀铜相比，上述蚀刻液更容易溶解电解镀铜。其结果，形成在底部具有底切部的布线图案层。接着，在布线图案层的表面上形成树脂粘结层，对该表面进行金属表面改性工序。之后，形成树脂绝缘层，成为布线基板。
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公开(公告)号：CN100508700C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200410094797.2
申请日：2004-11-18
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/4602 , H05K2201/0209
Abstract: 一种用于布线基板的制造方法，包括：在绝缘基板的至少一个表面形成的布线层上形成包含无机填充物的绝缘树脂层的步骤；通过粗化绝缘树脂层表面和通过无电镀铜镀覆该表面形成一个薄铜膜层的步骤；在薄铜膜层上形成一个绝缘膜层的步骤；通过按照一种图形曝光和冲洗绝缘膜而形成具有该图形的阻镀层的步骤；和通过在其上具有阻镀层的绝缘树脂层的表面上电镀铜而形成布线图层的步骤，其中，这些阻镀层中的至少一个宽度小于20μm，这些阻镀层包括邻近的两阻镀层，在两邻近阻镀层间的间隙宽度小于20μm。
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