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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018118488A
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2017013015
申请日：2017-01-27
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: F16K1/385 , F16K1/12 , F16K31/047 , F16K31/508 , F25B41/04 , F25B41/062 , F25B2341/0653 , F25B2600/2515 , Y02B30/72
Abstract: 【課題】 優れた断熱性を有し、薄型化が可能なエアロゲル積層複合体、及び、該エアロゲル積層複合体を備える断熱材を提供すること。 【解決手段】 本発明は、スペーサー層1と、エアロゲル層2と、熱線反射機能又は熱線吸収機能を有する支持体3とがこの順に積層された構造を備え、スペーサー層1の厚みが0.05〜0.6mmである、エアロゲル積層複合体に関する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018048347A
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2017233754
申请日：2017-12-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366
Abstract: 【課題】従来の無機充填材の高充填や低熱膨張率樹脂等の使用のみでは発現困難な、低熱膨張性、そり特性に優れるプリプレグ、これを用いた積層板及びプリント配線板を提供する。 【解決手段】繊維基材及び熱硬化性樹脂組成物の層を含んでなるプリプレグにおいて、熱硬化性樹脂組成物の層が変性シリコーンオイル又は変性シリコーンオイル由来の骨格を有する化合物を含み、かつ該熱硬化性樹脂組成物の層が相分離構造を有することを特徴とするプリプレグである。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6255668B2
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：JP2012553738
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366
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公开(公告)号：JP6241536B2
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：JP2016246740
申请日：2016-12-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08K5/3415 , C08L101/00 , C08K5/18 , C08K5/3445 , C08K3/00 , C08J5/24 , H05K1/03 , C08L83/04
CPC classification number: C08J5/24 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , H05K1/0366
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公开(公告)号：JP2017190460A
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：JP2017126474
申请日：2017-06-28
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 【課題】優れた低硬化収縮性、そして低熱膨張性、また良好な誘電特性、高弾性率を発揮する、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供する。 【解決手段】1分子中に少なくとも1個のアルデヒド基を有する芳香族アゾメチン化合物(A)と、一級アミノ基を有するシロキサン化合物(B)と、N−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(C)を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いた、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージである。 【選択図】なし
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