公开(公告)号：JP2020015814A

公开(公告)日：2020-01-30

申请号：JP2018139534

申请日：2018-07-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田 雄麻 ,  島山 裕一 ,  土川 信次 ,  橋本 慎太郎

IPC: C08L37/00 ,  C08K5/50 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03 ,  C08K5/3415 ,  C08K3/00 ,  H01L23/14 ,  C08K5/09

Abstract: 【課題】ポリイミド系樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、優れた耐熱性、低熱膨張性及び高弾性率と共に、高接着強度及び耐デスミア性が得られるプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】カルボキシラートアニオンを対イオンとするホスホニウム塩(a)と、少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(b)と、を含有してなる、プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし

公开(公告)号：JPWO2018151287A1

公开(公告)日：2019-12-12

申请号：JP2018005660

申请日：2018-02-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田 雄麻 ,  島山 裕一 ,  中村 幸雄 ,  土川 信次 ,  縄手 克彦 ,  橋本 慎太郎

IPC: B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B27/34 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24

Abstract: 繊維基材を含有する繊維基材層と、該繊維基材層の一方の面に形成された第1の樹脂層と、該繊維基材層の他方の面に形成された第2の樹脂層と、を有するプリプレグであり、前記第1の樹脂層が、エポキシ樹脂(A)を樹脂成分の主成分として含有する樹脂組成物(I)を層形成してなる層であり、前記第2の樹脂層が、1分子中に少なくとも2個の第1級アミノ基を有するアミン化合物(B)と、1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(C)と、を樹脂成分の主成分として含有する樹脂組成物(II)を層形成してなる層である、プリプレグ、該プリプレグを用いて得られる積層板、プリント配線板、コアレス基板、半導体パッケージ及びコアレス基板の製造方法である。

公开(公告)号：JP6353633B2

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：JP2013052461

申请日：2013-03-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 泉 寛之 ,  石倉 久美子 ,  土川 信次

IPC: C08G73/06 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08L79/04 ,  C08G59/40

公开(公告)号：JP6221203B2

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：JP2012058018

申请日：2012-03-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 石倉 久美子 ,  土川 信次 ,  泉 寛之

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08L83/04 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  B32B5/28 ,  B32B27/04 ,  C08G59/40

公开(公告)号：JP2017179311A

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：JP2016073393

申请日：2016-03-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 坂本 徳彦 ,  土川 信次 ,  高根沢 伸 ,  橋本 慎太郎

IPC: C08K3/00 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/3415 ,  C08J5/24 ,  C08L101/00 ,  C08K9/06 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  C08K5/29

Abstract: 【課題】保存安定性に優れる樹脂組成物、並びにこの樹脂組成物を用いた誘電特性に優れるプリプレグ、樹脂シート及び積層板の提供。 【解決手段】樹脂組成物は、1分子中に少なくとも1つのカルボジイミド基を有するカルボジイミド化合物と、硬化剤と、無機フィラーと、エポキシ基を有するシラン化合物と、を含有する。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6028349B2

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：JP2012058008

申请日：2012-03-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 高原 直己 ,  尾瀬 昌久 ,  森田 高示 ,  村井 曜 ,  土川 信次 ,  泉 寛之 ,  石倉 久美子

IPC: C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C08L83/06 ,  C08L65/00 ,  C08K5/3445 ,  C08J5/24 ,  C08G73/06

公开(公告)号：JP5736944B2

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：JP2011106670

申请日：2011-05-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 泉 寛之 ,  土川 信次 ,  森田 高示 ,  村井 曜

IPC: C08J5/24 ,  B32B27/38 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03 ,  C08L63/00 ,  C08G59/40

公开(公告)号：JPWO2018181514A1

公开(公告)日：2020-02-13

申请号：JP2018012844

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 横田 弘 ,  橋本 慎太郎 ,  坂本 徳彦 ,  土川 信次 ,  縄手 克彦 ,  高根沢 伸

IPC: H05K3/46 ,  C08G73/00 ,  C08J5/24

Abstract: コアレス基板に要求される水準の、耐熱性、低熱膨張性及び金属回路との接着強度を満足し得る、コアレス基板用プリプレグ、並びにこれを用いたコアレス基板及び半導体パッケージを提供する。前記コアレス基板用プリプレグは、具体的には、ジシアンジアミド(a)、第3級ホスフィンとキノン類との付加物(b)、少なくとも2個の第1級アミノ基を有するアミン化合物(c)、少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(d)を含有する熱硬化性樹脂組成物を含んでなる、コアレス基板用プリプレグである。前記少なくとも2個の第1級アミノ基を有するアミン化合物(c)及び前記少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(d)の代わりに、それらを反応して得られるアミノ変性ポリイミド樹脂(X)を用いてもよい。

公开(公告)号：JPWO2016204183A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：JP2017525264

申请日：2016-06-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 坂本 徳彦 ,  土川 信次

IPC: C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/06 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/295 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/12105

Abstract: 揮発成分を低減しても取り扱い性が良好である封止フィルムを形成でき、且つ十分に高い耐熱性(高ガラス転移温度)を有する硬化物を形成できるフィルム形成用樹脂組成物の提供を目的とし、液状エポキシ樹脂(A)、シアネート樹脂(B)、及びオイルゲル化剤(C)を含むフィルム形成用樹脂組成物を提供する。

公开(公告)号：JP2017179310A

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：JP2016073392

申请日：2016-03-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 土川 信次 ,  高根沢 伸 ,  橋本 慎太郎 ,  坂本 徳彦 ,  横田 弘 ,  縄手 克彦

IPC: C08G73/00 ,  C08G59/40 ,  C07D207/452 ,  B32B27/04 ,  B32B27/34 ,  C08J5/24

Abstract: 【課題】新規なカルボジイミド化合物、並びにこれを用いる樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート及び積層板の提供。 【解決手段】(1)1分子中に少なくとも1つのカルボジイミド基と、少なくとも1つのマレイミド基と、を有するか、(2)赤外線吸収スペクトルにおける2120±5cm −1 に第一のピークと、1710±5cm −1 に第二のピークと、を有するカルボジイミド化合物。 【選択図】なし