公开(公告)号：CN103642441A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201310636698.1

申请日：2011-09-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田一尊 ,  永井朗 ,  榎本哲也

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  H01L23/488 ,  H01L25/065

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08K9/04 ,  H01L24/04 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  C08K9/00 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置。所述粘接剂组合物为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将所述连接部密封的粘接剂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、由具有下述通式(1)所示的基团的化合物进行了表面处理的丙烯酸系表面处理填料以及重均分子量为10000以上的高分子成分，式(1)中，R1表示氢原子或碳原子数1或2的烷基，R2表示碳原子数1～30的亚烷基。

公开(公告)号：CN203826364U

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201320085513.8

申请日：2013-02-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田一尊 ,  永井朗 ,  佐藤慎

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种层叠体和半导体装置。所述层叠体是在半导体晶片的主面上层压含焊剂的树脂薄膜而得到的层叠体，所述半导体晶片的该主面上具有被氧化膜被覆的连接端子，所述层叠体具备：由前述树脂薄膜形成的树脂组合物层；以及利用前述焊剂将前述氧化膜的至少一部分还原除去，从而使前述连接端子的至少一部分在前述树脂组合物层中露出的前述半导体晶片。

公开(公告)号：CN203434148U

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201320085424.3

申请日：2013-02-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田一尊 ,  永井朗 ,  佐藤慎

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置，其具备半导体芯片、与前述半导体芯片相对配置的电路基板、以及介于前述半导体芯片和前述电路基板之间的树脂层，前述半导体芯片和前述电路基板在彼此相对的面上具有配线，前述半导体芯片的前述配线和前述电路基板的前述配线相互进行了倒装芯片连接。