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公开(公告)号：CN108352333A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062779.7
申请日：2016-10-26
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: C09J11/06 , C09J201/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/81
Abstract: 公开了一种制造半导体装置的方法，半导体装置具备：半导体芯片；基板及/或另外的半导体芯片；以及介于它们之间的粘接剂层。该方法包括下述工序：通过将具有半导体芯片、基板、另外的半导体芯片或半导体晶片、以及粘接剂层的层叠体用暂时压接用按压构件夹持来进行加热以及加压，由此将基板、另外的半导体芯片或半导体晶片暂时压接在半导体芯片上；通过将层叠体用不同于暂时压接用按压构件的另外准备的正式压接用按压构件夹持来进行加热以及加压，由此将半导体芯片的连接部与基板或另外的半导体芯片的连接部进行连接。
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公开(公告)号：CN110556344A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910830382.3
申请日：2012-10-01
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/488 , H01L25/065 , H01L21/56 , H01L21/60 , H05K3/30 , H05K3/34 , B23K35/36 , B23K35/362 , C09J11/04 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及半导体用粘接剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置，所述半导体用粘接剂含有环氧树脂、固化剂、甲基琥珀酸和2-甲基戊二酸中的一种以上的助熔剂化合物、重均分子量为10000以上的高分子成分和树脂填料，所述高分子成分选自苯氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸橡胶和丙烯酸树脂，所述环氧树脂的含量Ca与所述高分子成分的含量Cd之比Ca/Cd为0.01～5。
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公开(公告)号：CN103222040B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201180047053.3
申请日：2011-09-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: C09J163/00 , C08K9/04 , H01L24/04 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06181 , H01L2224/1148 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10335 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , C08K9/00 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将连接部密封的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有环氧树脂、固化剂以及丙烯酸系表面处理填料。
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公开(公告)号：CN103249559B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201180055158.3
申请日：2011-11-16
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , B32B27/20 , B32B2264/105 , B32B2457/14 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种半导体密封填充用膜状树脂组合物，其具有由含有热固性树脂和填料的第1树脂组合物构成的第1层以及由含有熔剂的第2树脂组合物构成的第2层，第2树脂组合物中的填料相对于第2树脂组合物总量的质量比率与第1树脂组合物中的填料相对于第1树脂组合物总量的质量比率相比更小。
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公开(公告)号：CN103222040A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180047053.3
申请日：2011-09-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: C09J163/00 , C08K9/04 , H01L24/04 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06181 , H01L2224/1148 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10335 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , C08K9/00 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将连接部密封的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有环氧树脂、固化剂以及丙烯酸系表面处理填料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102010679B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201010548715.2
申请日：2008-01-09
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 永井朗
IPC: C09J133/00 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01L23/00
CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08L2666/28 , C09J163/00 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05111 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/0558 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29369 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83851 , H01L2224/90 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H01L2924/00011 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明提供一种电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件连接用粘接剂包括：树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂，所述热塑性树脂为重均分子量100万以下、玻璃化温度40℃以下且在侧链具有与所述交联性树脂反应的官能团的共聚性树脂，所述交联性树脂为环氧树脂，所述固化剂为微囊型固化剂。
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公开(公告)号：CN104145327A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201380010584.4
申请日：2013-02-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/60 , B23K35/363 , C08L63/00 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/293 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K2101/40 , C08G59/38 , C08K5/09 , C08L63/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J201/00 , H01L21/563 , H01L23/3157 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06181 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2224/05552
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，其为半导体芯片和布线电路基板各自的连接部相互电连接而成的半导体装置或多个半导体芯片各自的连接部相互电连接而成的半导体装置的制造方法，其中，所述制造方法具备将所述连接部的至少一部分用含有具有下述式(1)所示基团的化合物的半导体用粘接剂密封的工序。式中，R1表示供电子性基团。
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公开(公告)号：CN102597044B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201080050092.4
申请日：2010-11-05
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G59/68 , C08F4/34 , C08G65/18 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/06
CPC classification number: C08F4/34 , C08F4/00 , C08G59/68 , C08G65/105 , C08G65/18 , C08K5/0025 , C08K5/03 , C08K5/375 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种含有（A）下述通式（I）所表示的碘鎓盐化合物和（B）自由基聚合引发剂的热聚合系引发剂体系。式中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的芳基，Y－表示阴离子残基。R1-I+-R2？Y-？？(I)。
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公开(公告)号：CN103249559A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180055158.3
申请日：2011-11-16
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , B32B27/20 , B32B2264/105 , B32B2457/14 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种半导体密封填充用膜状树脂组合物，其具有由含有热固性树脂和填料的第1树脂组合物构成的第1层以及由含有熔剂的第2树脂组合物构成的第2层，第2树脂组合物中的填料相对于第2树脂组合物总量的质量比率与第1树脂组合物中的填料相对于第1树脂组合物总量的质量比率相比更小。
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公开(公告)号：CN103189464A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180050254.9
申请日：2011-10-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J179/08 , C09J201/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/295 , C08K3/013 , C08K5/5425 , C08K9/04 , C08K9/06 , C09J163/00 , H01L2224/73204
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其在半导体芯片和配线电路基板的各连接部相互电连接的半导体装置，或多个半导体芯片的各连接部相互电连接的半导体装置中密封连接部，其含有环氧树脂、固化剂以及乙烯基系表面处理填料。
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