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公开(公告)号：CN100561267C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200610167644.5
申请日：2006-12-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: G02B6/3644 , G02B6/3652 , G02B6/3696 , G02B6/4202
Abstract: 本发明公开一种用于制造光学耦合部件的方法以及采用该方法制造的光学耦合部件。在将具有多个引脚(31)的布线板(30)夹物模制于模制元件(20)的端面(21)上之后，切掉布线板(30)的多余部分，从而可以容易地实现三维布线。结果，可以将与光纤(11)的端面(11b)相对设置的光电转换元件(41)的电极端子部分(43)电耦合于光学耦合部件(10)的电力布线部分(23)上。
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公开(公告)号：CN100541783C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200510113282.7
申请日：2005-03-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L31/12 , G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4202 , G02B6/4249 , G02B6/4251 , G02B6/4269 , G02B6/428 , G02B6/4284 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/83102 , H01L2224/83851 , H01L2224/92125 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/0665
Abstract: 一种LSI封装包括传输线端子，该传输线端子具有端子基座，由端子基座固定的传输线，以及安装在端子基座上的接口IC芯片；具有多个板连接接头的内插器衬底，其有助于与印刷电路板连接；安装在内插器衬底上的LSI芯片；以及具有引线端子并且安装到内插器衬底上的插座，该插座被构造成容纳传输线端子以便接口IC芯片通过引线端子电连接到LSI芯片。
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公开(公告)号：CN1763947A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510113282.7
申请日：2005-03-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L31/12 , G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4202 , G02B6/4249 , G02B6/4251 , G02B6/4269 , G02B6/428 , G02B6/4284 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/83102 , H01L2224/83851 , H01L2224/92125 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/0665
Abstract: 一种LSI封装包括传输线端子，该传输线端子具有端子基座，由端子基座固定的传输线，以及安装在端子基座上的接口IC芯片；具有多个板连接接头的内插器衬底，其有助于与印刷电路板连接；安装在内插器衬底上的LSI芯片；以及具有引线端子并且安装到内插器衬底上的插座，该插座被构造成容纳传输线端子以便接口IC芯片通过引线端子电连接到LSI芯片。
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公开(公告)号：CN1673789A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510067653.2
申请日：2005-03-25
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G02B6/3801 , G02B6/3887
Abstract: 一种光纤连接器用于光学连接一对其末端彼此相对的光纤10。光纤连接器由热变形温度高于光纤10的涂层12的材料形成。连接器具有导孔22，其用于在其中插入其末端彼此相对的光纤。连接器具有光纤固定凹槽部分23，其环形形成在导孔22的壁中。当光纤10的涂层12热变形时，部分涂层12啮合凹槽23，由此将光纤10固定在导孔22中。
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公开(公告)号：CN1637451A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410104898.3
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4212 , G02B6/3867 , G02B6/4239 , G02B6/4249
Abstract: 在一种光学半导体模块中，透明树脂隔离体插入到光导和半导体设备之间。结果，光学半导体模块由所需的最少部件形成，从而抑制了反射光带来的影响。还有，光学半导体模块可以不采用高成本制造步骤而被制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100446242C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200510129101.X
申请日：2005-08-17
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L31/12 , G02B6/42
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的一种实施方式，提供一种带有接口模块的LSI封装，其特征在于，具备：装载信号处理LSI并具有安装板连接用电端子的内插板、以及具有用于对高速信号进行外部布线的传输线路和与安装板连接用插座对应的插座连接用电端子的接口模块；其中，上述内插板和上述接口模块分别具有环形电极和平板电极中的至少任意一个；上述内插板和上述接口模块通过利用上述环形电极和上述平板电极中的至少任意一个进行感应耦合、静电耦合以及它们的复合耦合而进行电连接。
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公开(公告)号：CN100382334C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200410011496.9
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L31/0232 , G02B6/42
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0268 , H05K1/141 , H05K7/023 , H05K2201/049 , H05K2201/10704 , H05K2201/10719 , H01L2924/00
Abstract: 一种LSI封装，包括：内插器，该内插器具有有利于与印刷接线板的连接的印刷接线板-连接接头和模块-连接端子，一部分模块-连接端子被分配作为内插器-点监测端子；安装在内插器上的信号处理LSI；和具有设置成对应于模块-连接端子的设置的多个内插器-连接端子和建立从信号处理LSI发送的信号的外部互连的传输线的I/F模块，一部分内插器-连接端子被分配作为模块-点监测端子。内插器-点和模块-点监测端子被构造成使监测电流流过以确认在信号处理LSI和接口模块之间的电触点。
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公开(公告)号：CN100381846C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200410104897.9
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G02B6/4249 , G02B6/3644
Abstract: 一种光传输线的保持器包括：绝缘基体，该绝缘基体由安装面、相对面和多个侧面来确定，该安装面设置成安装光学装置芯片，该相对面与安装面相对，而该多个侧面连接于安装面和相对面之间，一个侧面为互连件面，且提供有通孔，该通孔穿透于安装面和相对面之间，以便保持光传输线，该通孔确定了在安装面上的开口；电互连件，这些电互连件从在安装面上的各开口附近延伸至互连件面上；以及导热通道，这些导热通道与电互连件交替布置，并从安装面延伸至互连件面上，在互连件面上，各导热通道的长度大于电互连件的长度。
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公开(公告)号：CN101131455A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200710180718.3
申请日：2004-02-18
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G02B6/43 , H05K1/02 , H05K7/10 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H05K7/1092 , G02B6/43 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49109 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H05K1/0263 , H05K2201/10189 , H05K2201/1053 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 在安置在安装板上的电路组件封装中，该电路组件有信号输入和输出端并被安装在插入器上。该插入器包括：电连接到电路组件的信号输入和输出端的第一信号端，把电路组件电连接到安装板的第二电连接端，电连接到第一信号端的内部连线，和电连接到内部连线的第一耦合部件。一个接口组件被提供并包括传输信号的信号传输线、和电连接到传输线的第二耦合部件。第二耦合部件分别被电和机械连接到第一耦合部件。
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公开(公告)号：CN100353539C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200410005560.2
申请日：2004-02-18
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H05K7/1092 , G02B6/43 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49109 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H05K1/0263 , H05K2201/10189 , H05K2201/1053 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 在安置在安装板上的电路组件封装中，该电路组件有信号输入和输出端并被安装在插入器上。该插入器包括：电连接到电路组件的信号输入和输出端的第一信号端，把电路组件电连接到安装板的第二电连接端，电连接到第一信号端的内部连线，和电连接到内部连线的第一耦合部件。一个接口组件被提供并包括传输信号的信号传输线、和电连接到传输线的第二耦合部件。第二耦合部件分别被电和机械连接到第一耦合部件。
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