公开(公告)号：CN103889149A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201210562834.2

申请日：2012-12-21

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 黄本纬

IPC: H05K1/18 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/50 ,  H01Q1/22 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明实施例提出了一种电子装置和栅格阵列LGA模块，该电子装置包括：第一印刷电路板，第一印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘和第一非射频焊盘；底板，包括第二印刷电路板，第二印刷电路板的上表面具有第二射频焊盘和第二非射频焊盘，其中第一射频焊盘与第二射频焊盘相连接，第一非射频焊盘与第二非射频焊盘相连接；天线，位于底板上，并且与第二射频焊盘相连接，其中第一射频焊盘的大小小于第一非射频焊盘的大小，所述第二射频焊盘的大小小于所述第二非射频焊盘的大小，第一射频焊盘和第二射频焊盘用于在LGA模块与底板之间传输天线传输的射频信号。由于LGA模块的射频焊盘并不占用LGA模块的顶面的空间，因此提高了LGA模块的有效布局空间。

公开(公告)号：CN101853826B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201010141523.X

申请日：2010-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中岛友一 ,  森泉清和 ,  伊东雅之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/023 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及连接部件和印刷电路板单元。该连接部件布置在半导体封装与印刷布线板之间。该连接部件包括：基底部件，其由绝缘材料形成；多个通孔，其在所述基底部件中设在所述半导体封装的多个第一端子焊盘与所述印刷布线板的多个第二端子焊盘之间的对应位置处；电子元件，其插入所述多个通孔中，所述电子元件在其端部具有第一电极和第二电极，所述第一电极连接到所述第一端子焊盘之一，所述第二电极连接到所述第二端子焊盘之一。

公开(公告)号：CN103050464A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210384574.4

申请日：2012-10-11

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 乔治·迈尔-伯格

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/03332 ,  H01L2224/03442 ,  H01L2224/03515 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0529 ,  H01L2224/053 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0579 ,  H01L2224/058 ,  H01L2224/05839 ,  H01L2224/05844 ,  H01L2224/05847 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3512 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10719 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供表面安装型封装连接件和用于制造表面安装型封装连接件的方法。表面安装型封装连接件包括弹性导体、互连焊盘以及导电层。弹性导体具有顶面。互连焊盘电连接至弹性导体。弹性导体的顶面远离互连焊盘布置。导电层在弹性导体的顶面上。该导电层提供增加的导电表面面积并且也可以是可焊表面。

公开(公告)号：CN101609806A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200910150363.2

申请日：2009-06-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： W·罗斯 ,  K·拜尔德 ,  D·西尔斯 ,  J·D·杰克逊

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供用于印刷电路板表面安装元件的薄型焊栅阵列技术。支起触点(standoff contact)阵列设置在倒装芯片封装件的安装基片和板之间。支起触点阵列可通过使安装基片上的薄型焊料凸点与板上的薄型焊膏配合而形成。之后，通过紧贴安装基片上的薄型焊料凸点回流板上的薄型焊膏而形成支起触点阵列。

公开(公告)号：CN101373863A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200810130614.6

申请日：2008-06-25

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C-P·秋

IPC: H01R12/32 ,  H01R4/48 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R13/2407 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01R13/2442 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49218 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本公开的实施例涉及利用切片技术的电接触件的形成。该电接触件包括从金属主体切开的弹簧结构，但该弹簧与为弹簧结构提供基底的金属主体保持耦合。电接触件所切开的弹簧部分可以包括悬臂状弹簧、线圈状弹簧或任何其它适合类型的弹簧。可以使用这种弹簧接触件以在集成电路器件与电路板(或其它基板)之间形成电连接。还描述并要求保护其它实施例。

公开(公告)号：CN101300676A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200680040675.2

申请日：2006-11-03

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 保罗·戴克斯特拉 ,  汉斯·范赖克福塞尔 ,  罗尔夫·格罗恩休斯

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/2081 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在对半导体芯片封装(10)的连接导体(32)进行掩模从而在将芯片封装(10)安装至印制线路板(50)或其它基板时防止焊料湿润时，将无机焊料掩模(48)用作表面处理。连接导体(32)被由不同金属形成的金属化触点(42)部分地覆盖。无机掩模层(46)被涂敷在未被金属化触点(42)覆盖的连接导体(32)的暴露区域(44)上。金属化触点(42)未被无机掩模层(46)覆盖。无机掩模层(46)的存在显著地降低或者防止了软焊料存在于连接导体(32)上时暴露区域(44)的湿润性，而不对金属化触点(42)上形成的固化的焊料层(48)产生影响。于是，额外的大量焊料不会在连接导体(32)的暴露区域(44)上固化。

公开(公告)号：CN101060208A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710100858.5

申请日：2007-04-20

Applicant: 保力马科技株式会社

Inventor： 中尾根海

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  G01R1/06 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电片材，具有绝缘的基体部件和在厚度方向上贯通该基体部件的多个导电部件，在其进行安装时可以简单地进行临时固定，另外，各向异性导电片材即使被加压，粘合材料也不会挤出到导电触点。本发明提供这样的各向异性导电片材(11)：在基体部件(12)的至少一侧的表面(12s)，具有远离导电触点(14)的粘合部件(15)，其中，该基体部件(12)的表面(12s)具有导电触点(14)，该导电触点(14)是导电部件(13)从基体部件(12)露出而形成的。因此能够确保与基板或电子部件的电极部分的稳定导通。另外，能够易于组装，从而能够提高操作性。

公开(公告)号：CN1638152A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410011496.9

申请日：2004-12-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 古山英人 ,  滨崎浩史

IPC: H01L31/0232 ,  G02B6/42

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/141 ,  H05K7/023 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10719 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种LSI封装，包括：内插器，该内插器具有有利于与印刷接线板的连接的印刷接线板－连接接头和模块－连接端子，一部分模块－连接端子被分配作为内插器－点监测端子；安装在内插器上的信号处理LSI；和具有设置成对应于模块－连接端子的设置的多个内插器－连接端子和建立从信号处理LSI发送的信号的外部互连的传输线的I/F模块，一部分内插器－连接端子被分配作为模块－点监测端子。内插器－点和模块－点监测端子被构造成使监测电流流过以确认在信号处理LSI和接口模块之间的电触点。

公开(公告)号：CN103889149B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201210562834.2

申请日：2012-12-21

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 黄本纬

IPC: H05K1/18 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/50 ,  H01Q1/22 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明实施例提出了一种电子装置和栅格阵列LGA模块，该电子装置包括：第一印刷电路板，第一印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘和第一非射频焊盘；底板，包括第二印刷电路板，第二印刷电路板的上表面具有第二射频焊盘和第二非射频焊盘，其中第一射频焊盘与第二射频焊盘相连接，第一非射频焊盘与第二非射频焊盘相连接；天线，位于底板上，并且与第二射频焊盘相连接，其中第一射频焊盘的大小小于第一非射频焊盘的大小，所述第二射频焊盘的大小小于所述第二非射频焊盘的大小，第一射频焊盘和第二射频焊盘用于在LGA模块与底板之间传输天线传输的射频信号。由于LGA模块的射频焊盘并不占用LGA模块的顶面的空间，因此提高了LGA模块的有效布局空间。

公开(公告)号：CN101609806B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN200910150363.2

申请日：2009-06-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： W·罗斯 ,  K·拜尔德 ,  D·西尔斯 ,  J·D·杰克逊

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供用于印刷电路板表面安装元件的薄型焊栅阵列技术。支起触点(standoff contact)阵列设置在倒装芯片封装件的安装基片和板之间。支起触点阵列可通过使安装基片上的薄型焊料凸点与板上的薄型焊膏配合而形成。之后，通过紧贴安装基片上的薄型焊料凸点回流板上的薄型焊膏而形成支起触点阵列。