-
公开(公告)号：CN102771024A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201180009443.1
申请日：2011-01-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01T4/12
Abstract: 本发明提供容易实现所希望的ESD响应性、并能提高ESD保护功能的可靠性的ESD保护装置。ESD保护装置(110x)包括：陶瓷多层基板(112)，该陶瓷多层基板(112)由陶瓷材料所形成的多个绝缘层(131～134)经层叠而构成；第一连接导体(117a)，该第一连接导体(117a)是贯穿绝缘层(132)的主面间而形成；混合部(120x)，该混合部(120x)是沿形成有第一连接导体(117a)的绝缘层(132)的主面与第一连接导体(117a)相连接而形成，该混合部(120x)中分散有包含以下原料中的至少一种原料的材料，所述原料包括金属和半导体、金属和陶瓷、半导体和陶瓷、半导体、以及被无机材料涂覆的金属；以及第二连接导体(114x)，该第二连接导体(114x)具有导电性，是沿形成有混合部(120x)的绝缘层(132)的主面而形成，使其与混合部(120x)相连接。
-
公开(公告)号：CN102754291A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180008268.4
申请日：2011-01-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H02H9/044 , H01T4/12 , H01T21/00 , H05F3/02 , H05K1/0259 , H05K1/026 , H05K1/16 , H05K3/4629 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种使ESD特性的调节和稳定变得容易的ESD保护装置的制造方法及ESD保护装置。在作为绝缘层(101、102)的片材上形成成为第一及第二连接导体(14、16)的部分和成为混合部(20)的部分，并将片材进行层叠和加热。将空隙形成用材料与包含以下材料中的至少一种材料的固态组分进行混合，使用混合而成的混合部形成用材料来形成成为混合部(20)的部分，其中，所述材料包括：(i)金属和半导体；(ii)金属和陶瓷；(iii)金属、半导体和陶瓷；(iv)半导体和陶瓷；(v)半导体；(vi)被无机材料涂覆的金属；(vii)被无机材料涂覆的金属和半导体；(viii)被无机材料涂覆的金属和陶瓷；(ix)被无机材料涂覆的金属、半导体和陶瓷。加热时空隙形成用材料消失，从而形成分散有空隙和固态组分的混合部(20)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101683010B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200980000320.4
申请日：2009-02-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/0306 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2203/308
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷基板的制造方法，所述制造方法是在未烧结陶瓷层叠体的主表面上配置了在烧成时未烧结的约束层的状态下进行烧成，然后将约束层除去，若增大约束层所产生的约束力，则难以除去约束层，若能轻易地除去约束层，则约束力减小。在未烧结陶瓷层叠体(12)中，形成包含银为主要成分的导体图案(5～9)，并层叠第一基材层(1)及第二基材层(2)。沿着未烧结陶瓷层叠体(12)的至少一侧主表面配置第二基材层(2)，并配置约束层(10、11)以与第二基材层(2)相接。不依靠减小约束层所包含的难烧结性陶瓷粉末的粒径的方法，而是通过使第二基材层(2)具有比第一基材层(1)在烧成时更易于银扩散的组成来降低玻璃软化点，从而提高约束力。
-
公开(公告)号：CN101347058B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200780000939.6
申请日：2007-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K1/0272 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2203/302 , H05K2203/308
Abstract: 本发明提供可以准确且容易地制作陶瓷多层基板的陶瓷多层基板的制造方法。该制造方法具备：形成层叠多层未烧成的陶瓷基材层而成的未烧成陶瓷层叠体的第1工序；将未烧成陶瓷层叠体烧成，使未烧成的陶瓷层烧结的第2工序；将通过未烧成陶瓷层叠体的烧成而形成的已烧结的陶瓷层叠体断开，取出陶瓷多层基板的第3工序。在第1工序中所层叠的陶瓷基材层12上沿断开线预先形成可在烧成时消失的断开用图案。第3工序中，在已烧结的陶瓷层叠体上形成通过第2工序的烧成时断开用图案消失而形成的空隙的切断面，取出陶瓷多层基板。
-
公开(公告)号：CN101341808A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200780000863.7
申请日：2007-05-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L21/4807 , H05K1/0272 , H05K1/0306 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2201/0909 , H05K2201/09163 , H05K2201/09781 , Y10T428/166
Abstract: 本发明提供可以准确且容易地制作陶瓷多层基板的陶瓷多层基板的制造方法及陶瓷多层基板的集合基板。形成在多块未烧成的陶瓷生片13的层间具有未烧成的导体图案14，包含多个形成陶瓷多层基板10a、10b、10c的部分的未烧成陶瓷层叠体12a。在陶瓷生片上沿陶瓷多层基板10a、10b、10c的边界限定未烧成的边界限定导体图案16。边界限定导体图案16与陶瓷生片13的烧成收缩特性不同，若将未烧成陶瓷层叠体12a烧成，则在与边界限定导体图案16邻接的部分形成空隙18a、18b。已烧结的陶瓷层叠体12b以通过空隙18a、18b的切断面被分割。
-
公开(公告)号：CN213662042U
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201990000600.4
申请日：2019-05-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板、电子部件用封装件及光学部件用封装件，容易地制作具有腔、凸部的树脂多层基板。具备层叠了多个树脂层(1、2、3)的层叠体(4)，树脂层(1、2、3)的厚度部分地不同，具备厚度大的第1部分(1a、2a、3a)和厚度小于厚度大的第1部分(1a、2a、3a)的厚度小的第2部分(1b、2b、3b)，树脂层通过热塑性树脂制作。树脂层(1、2、3)也可以具备厚度变化的第3部分(1c、2c、3c)。将厚度小的第2部分(1b、2b、3b)重叠地配置并形成腔(5)。
-
公开(公告)号：CN203895212U
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201290000894.9
申请日：2012-10-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/34 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F27/24 , H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F27/40 , H01F2017/0066 , H01F2027/2809 , H03H2001/0057 , H03H2001/0085
Abstract: 本实用新型提供一种能够以低廉的价格来提供、且能有效地提高绝缘可靠性的带有静电保护功能的线圈内置型复合电子元器件。在复合电子元器件(1)中，在对多个铁氧体层进行层叠、并进行一体烧成而形成的烧结体(2)内配置有线圈布线(5、6)，在与线圈布线(5、6)不同的高度位置上内置有电压非线性构件(9a～9d)，并以夹着电压非线性构件(9a～9d)彼此相对的方式设置有第一内部电极(7a、7c、8a、8c)和第二内部电极(7b、8b)，在配置有线圈布线(5、6)的部分，铁氧体层的一部分与线圈布线构成磁性电路形成部，在配置有铁氧体层的剩余部分和电压非线性构件(9a～9d)及第一、第二内部电极(7a～8c)的部分，构成静电保护部。
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.046 seconds)
