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公开(公告)号：CN103165278B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201210539113.X
申请日：2012-12-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F5/003 , H01F17/0033 , H01F41/041 , H01F41/046
Abstract: 本发明提供一种不增加步骤而具备具有与空隙相同功能的结构的层叠型电感元件及其制造方法。用导体图案（21）夹持的磁性体铁氧体层（13）比其他磁性体铁氧体层薄。因此，通过烧制而使磁性体铁氧体层（13）产生裂痕（71）。由于产生该裂痕（71），所以施加于各层的应力被缓和，从而能够防止元件整体的弯曲、破裂等。另外，在层叠型电感元件中，通过2个通孔（51）电连接2个导体图案（21），且使它们为同电位。2个导体图案（21）为相同的布线图案，通过这2个导体图案（21）形成1圈线圈导体，因此即使由于裂痕上下的线圈导体彼此电接触，2个导体图案（21）也不会因裂痕（71）而产生线圈短路。
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公开(公告)号：CN1899005B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200580001311.9
申请日：2005-05-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/321 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/183 , H05K3/305 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/1131 , H05K2203/1453 , H05K2203/308 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49163 , Y10T29/49169
Abstract: 在以往的电子元器件制造方法的情况下，在陶瓷基板上安装电子元器件时，由于使用焊锡，因此包含电子元器件的陶瓷基板的高度因焊锡涂布量而增高，不利于促进电子元器件降低高度。另外，虽然也考虑将电子元器件埋入陶瓷基板内，以促进降低高度，但陶瓷基板必须设置凹坑。本发明的片状安装型基板10是在具有表面电极11C的陶瓷基板11上，安装将陶瓷烧结体作为坯料、而且具有外部端子电极12D及12E的片状电子元器件12，陶瓷基板11的表面电极11C与片状电子元器件12的外部端子电极12D及12E利用烧结形成一体。
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公开(公告)号：CN101180247A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680013419.4
申请日：2006-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B32B18/00 , C04B35/63 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B2235/656 , C04B2237/32 , C04B2237/343 , C04B2237/50 , C04B2237/56 , C04B2237/64 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/86 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K3/0014 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , Y10T156/10
Abstract: 提供一种不需要复杂的制造工序及制造设备、并能够高效地制造包括具有所希望的形状的台阶部分的陶瓷基板的陶瓷多层基板的制造方法、以及用该制造方法所制造的形状精度高的陶瓷基板。由在未烧成陶瓷体(10)的温度下实质上不烧结的材料构成辅助层(20)，在将该辅助层(20)紧贴在未烧成陶瓷体(10)的主面上的状态下，形成在主面上形成了台阶部分(15)的带辅助层的未烧成陶瓷体(11)，并在具有该辅助层的状态下，在未烧成陶瓷体烧结、而辅助层实质上不烧结的温度下，将该带辅助层的未烧成陶瓷体进行烧成。对于带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的面，使具有凸部(22)的模具(30)进行对准并施压，从而在带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的面上，形成与凸部(22)的外形形状对应的形状的台阶部分(凹部)(15(15a))。
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公开(公告)号：CN103165278A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210539113.X
申请日：2012-12-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F5/003 , H01F17/0033 , H01F41/041 , H01F41/046
Abstract: 本发明提供一种不增加步骤而具备具有与空隙相同功能的结构的层叠型电感元件及其制造方法。用导体图案（21）夹持的磁性体铁氧体层（13）比其他磁性体铁氧体层薄。因此，通过烧制而使磁性体铁氧体层（13）产生裂痕（71）。由于产生该裂痕（71），所以施加于各层的应力被缓和，从而能够防止元件整体的弯曲、破裂等。另外，在层叠型电感元件中，通过2个通孔（51）电连接2个导体图案（21），且使它们为同电位。2个导体图案（21）为相同的布线图案，通过这2个导体图案（21）形成1圈线圈导体，因此即使由于裂痕上下的线圈导体彼此电接触，2个导体图案（21）也不会因裂痕（71）而产生线圈短路。
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公开(公告)号：CN101040354B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200580035381.6
申请日：2005-05-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 制造内藏电感元件的例如多层陶瓷基板等层叠型陶瓷电子部件时，如果内藏将形成电感元件所具备的磁心的未烧结磁心，则产生材料的扩散，会无法获得原有的特性。为了解决该问题，在通过烧结得到目标多层陶瓷基板的复合层叠体(56)中，内藏由磁性体陶瓷烧结体构成的磁心(68)，为了减少该磁心(68)与未烧结陶瓷层(57a～63a)之间烧结时的收缩动作的差异，在复合层叠体(56)中形成含有在未烧结陶瓷层(57a～63a)的烧结温度实质上不会烧结的无机材料粉末的收缩抑制层(71和72)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100485910C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200580040741.1
申请日：2005-11-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H05K1/0218 , B32B18/00 , C04B35/63 , C04B35/634 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2235/656 , C04B2237/125 , C04B2237/32 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/40 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/408 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , C04B2237/86 , C04B2237/88 , H01L21/4807 , H01L23/04 , H01L23/055 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 如专利文献1所述，若随着混合IC等电子元器件进一步降低高度，而减薄屏蔽壳，则由于屏蔽壳是金属制的，因此难以高精度地对它进行弯折等加工，另外由于吸取时作用的外力，使屏蔽壳的变形显著。在专利文献2所述的技术中，由于陶瓷制的盖罩形成为箱型形状，因此若为了电子元器件降低高度，而减薄盖罩的陶瓷厚度，则例如图18(a)、(b)所示，顶部2A产生弯曲。本发明的电子元器件10包括；具有布线图形14的布线基板11；安装在布线基板11的上表面的表面安装元器件12；以及覆盖布线基板11的盖罩13，盖罩13包括；利用平板状的陶瓷构件形成的顶部13A；以及利用具有与表面安装元器件12相同程度的高度的柱状构件而形成的脚部13B。
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公开(公告)号：CN1899005A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200580001311.9
申请日：2005-05-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/321 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/183 , H05K3/305 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/1131 , H05K2203/1453 , H05K2203/308 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49163 , Y10T29/49169
Abstract: 在以往的电子元器件制造方法的情况下，在陶瓷基板上安装电子元器件时，由于使用焊锡，因此包含电子元器件的陶瓷基板的高度因焊锡涂布量而增高，不利于促进电子元器件降低高度。另外，虽然也考虑将电子元器件埋入陶瓷基板内，以促进降低高度，但陶瓷基板必须设置凹坑。本发明的片状安装型基板10是在具有表面电极11C的陶瓷基板11上，安装将陶瓷烧结体作为坯料、而且具有外部端子电极12D及12E的片状电子元器件12，陶瓷基板11的表面电极11C与片状电子元器件12的外部端子电极12D及12E利用烧结形成一体。
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公开(公告)号：CN102893467B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201180024774.2
申请日：2011-05-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 池田哲也
Abstract: 本发明提供一种ESD保护器件，该ESD保护器件即使在重复地实现不受静电影响的保护的情况下，放电开始电压也不易产生偏差，不易发生放电开始电压上升或不放电，并且具有高可靠性。ESD保护器件（1）中，在陶瓷多层基板（2）内设有空洞（3），第1、第2放电电极（4）、（5）在陶瓷多层基板（2）中形成，并且隔着间隙G彼此相对，第1放电电极（4）的前端（4a）与第2放电电极（5）的前端（5a）位于空洞（3）的边缘或从边缘往后退的位置。
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公开(公告)号：CN103000564B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201210333040.9
申请日：2012-09-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及电子部件模块的制造方法，用以提供一种当在芯片侧面设置通孔时，即使充填了树脂等绝缘体，也能够将母板按每个芯片进行分割的电子部件模块。在涂布绝缘体之前，在通孔内充填固体材料，以使绝缘体不会流入通孔内。固体材料是蜡、蜡材等低熔点材料（具有低于绝缘体的固化温度的小于100℃的熔点）。并且，若使绝缘体热固化，则固体材料熔析或者挥发，通孔成为空洞。因此，若通过使V字型的切割用槽向外侧，矩形形状的切割用槽以及V字型的切割用槽向内侧弯曲来将母层叠体切割成各芯片，则在通孔的侧壁露出端面电极，而不会发生在分割后的某一方的芯片的侧壁附着有绝缘体的情况。
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公开(公告)号：CN102771024B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201180009443.1
申请日：2011-01-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01T4/12
Abstract: 本发明提供容易实现所希望的ESD响应性、并能提高ESD保护功能的可靠性的ESD保护装置。ESD保护装置(110x)包括：陶瓷多层基板(112)，该陶瓷多层基板(112)由陶瓷材料所形成的多个绝缘层(131～134)经层叠而构成；第一连接导体(117a)，该第一连接导体(117a)是贯穿绝缘层(132)的主面间而形成；混合部(120x)，该混合部(120x)是沿形成有第一连接导体(117a)的绝缘层(132)的主面与第一连接导体(117a)相连接而形成，该混合部(120x)中分散有包含以下原料中的至少一种原料的材料，所述原料包括金属和半导体、金属和陶瓷、半导体和陶瓷、半导体、以及被无机材料涂覆的金属；以及第二连接导体(114x)，该第二连接导体(114x)具有导电性，是沿形成有混合部(120x)的绝缘层(132)的主面而形成，使其与混合部(120x)相连接。
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