公开(公告)号：CN215072399U

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202121362029.6

申请日：2021-06-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 花冈邦俊 ,  相川清志

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。抑制弹性波滤波器与温度传感器的隔离度的劣化。高频模块(100)具备安装基板、弹性波滤波器(1)、温度传感器(108)以及校正电路(10)。安装基板具有彼此相向的第一主面和第二主面。弹性波滤波器(1)配置于第一主面侧。温度传感器(108)配置于第二主面侧。校正电路(10)根据由温度传感器(108)测量出的温度来校正弹性波滤波器(1)的通带。

公开(公告)号：CN219892170U

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202190000688.7

申请日：2021-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  江口贵宏 ,  花冈邦俊

IPC: H01L23/28

Abstract: 本实用新型涉及模块。基板具有沿上下方向排列的上主面及下主面。金属构件包括板状部，该板状部设置于基板的上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。密封树脂层设置于基板的上主面，且覆盖金属构件、第一电子部件及第二电子部件，且具有上表面。屏蔽件设置于密封树脂层的上表面，以便与板状部的上端连接。板状部相对于上下方向倾斜，以使板状部的上端位于比板状部的下端靠前方。

公开(公告)号：CN213906669U

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202022831465.5

申请日：2020-11-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 花冈邦俊 ,  泽田曜一

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；发送输入端子(111及112)；后级放大器(11b)，其放大从发送输入端子(111或112)输入的发送信号；以及开关(54)，其对发送输入端子(111及112)与后级放大器(11b)的连接和非连接进行切换，其中，后级放大器(11b)配置于主面(91a)，开关(54)配置于主面(91b)。