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公开(公告)号：CN104812170B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410576948.1
申请日：2014-10-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北嶋宏通
CPC classification number: H05K1/0216 , H01P3/16 , H04M1/026 , H05K1/0218 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0243 , H05K1/181 , H05K2201/09327
Abstract: 提供一种廉价地制造高频模块的技术，防止形成于多层基板的内部的面内导体和元器件之间的电磁耦合并实现高频模块的小型化。该高频模块(1)包括：与元器件(3)的接地端子(3c)连接的接地用安装电极(4c)；设置于多层基板(2)内的元器件(3)的下方并通过第1接地用层间连接导体(6)与接地用安装电极(4c)连接的第1接地面内导体(5c)；与元器件(3)的特定信号端子(3a)连接的特定信号用安装电极(4a)；以及设置于多层基板(2)内的第1接地面内导体(5c)的下方并通过特定信号用层间连接导体(7)与特定信号用安装电极(4a)连接的特定信号用面内导体(5a)，第1接地面内导体(5c)配置在元器件(3)和特定信号用面内导体(5a)之间，特定信号用层间连接导体(7)配置成在俯视时位于第1接地面内导体(5c)的外侧。
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公开(公告)号：CN103416001B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201280011145.0
申请日：2012-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北嶋宏通
CPC classification number: H04B1/44 , H04B1/006 , H04B1/52 , H05K1/0243 , H05K2201/09227
Abstract: 层叠体（11）顶面的SAW双工器(SDP1、DP2、SDP3)的接收信号输出侧端口(Psrx1、Psrx2、Psrx3)的安装用连接盘和底面的接收侧外部连接用连接盘(PMrx1、PMrx2、PMrx3)分别形成为沿着层叠方向观察时重合，并通过通孔直接连接。层叠体（11）的底面上形成有发送侧外部连接用连接盘(PMtx1、PMtx2、PMtx3)。这些发送侧外部连接用连接盘(PMtx1、PMtx2、PMtx3)通过不与接收系统的通孔靠近的规定的内层电极和通孔来与层叠体（11）顶面的发送信号输入侧端口(Pstx1、Pstx2、Pstx3)的安装用连接盘相连。
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公开(公告)号：CN106170925B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201580009016.1
申请日：2015-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及高频前端电路。高频前端电路(10)具备双工器(20)、相位调整电路(30)、以及功率放大器(PA)。相位调整电路(30)被连接在功率放大器(PA)与双工器(20)的Tx滤波器(21)之间。相位调整电路(30)进行相位调整，使得从接收信号的基本频率中的Tx滤波器(21)观察功率放大器(PA)侧而得到的阻抗ZRX(fr0)存在的象限、与接收信号的基本频率下的从功率放大器(PA)观察Tx滤波器(21)侧而得到的阻抗ZTX(fr0)存在的象限的相位不成为共轭的关系。
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公开(公告)号：CN106165305B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201580009007.2
申请日：2015-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及高频前端电路。该高频前端电路(10)具备双工器(20)、相位调整电路(30)以及低噪声放大器(LNA)。相位调整电路(30)被连接在双工器(20)的Rx滤波器(22)与低噪声放大器(LNA)之间。相位调整电路(30)进行相位调整，以使得与接收信号的基本频率不同的特定的频率下的从Rx滤波器(22)观察低噪声放大器(LNA)侧而得到的阻抗ZLNA(fn)所存在的象限、与上述特定的频率下的从低噪声放大器(LNA)观察Rx滤波器(22)侧而得到的阻抗ZRX(fn)所存在的象限不成为相位共轭的关系。
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公开(公告)号：CN106537790A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580038440.9
申请日：2015-07-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北嶋宏通
Abstract: 本发明在使用不同的多个频带的收发信号的高频模块中，提高收发端子间的隔离特性。高频模块(1a)具备俯视时矩形的布线基板(2)、对频段17的频带的发送信号和接收信号进行分波的第一分波器(5a)、以及对其接收侧的频带的一部分与频段17的发送信号的3次谐波的频带重叠的频段4的频带的发送信号和接收信号进行分波的第二分波器(5b)，第一分波器(5a)与布线基板分波器(5b)与和上述规定边对置的对置边接近地配置。另外，从第一分波器(5a)的第一发送端子(Tx1)起的引出布线以及从第二分波器(5b)的第二接收端子(Rx2)起的引出布线沿相互分离的方向被引出。(2)的一个主面的规定边接近地配置，并且，第二
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103620958B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280030610.5
申请日：2012-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北嶋宏通
CPC classification number: H04B1/40 , H01P3/08 , H03H7/0138 , H03H9/0566 , H04B1/525
Abstract: 本发明提供一种能力图提高在安装用基板上所设置的多个信号用电极之间的隔离特性的技术。即使从安装用基板(2)的发送电极(21)输出到分波器(10)的发送端子(13)的发送信号泄漏到接地电极(24)，由于泄漏到接地电极(24)的发送信号主要沿着该接地电极(24)的端缘(24a)进行传送，因此，能使泄漏到接地电极(24)的发送信号流入多个通孔导体(25)中，其中，该多个通孔导体(25)以在俯视下其端面与该接地电极(24)的端缘(24a)相重叠的方式进行配置。因此，由于能防止从发送电极(21)输出且泄漏到接地电极(24)的发送信号沿着该接地电极(24)的端缘(24a)回流到接收电极(22)一侧，因此，能力图提高在装载了分波器(10)的安装用基板(2)上所设置的发送电极(21)与接收电极(22)之间的隔离特性。
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公开(公告)号：CN103608915A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201280030565.3
申请日：2012-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北嶋宏通
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K3/4629 , H05K7/06 , H05K2201/09381 , H05K2201/0979 , H05K2201/099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能有效防止电路基板中产生破裂、破损、裂纹、并且即使安装用电极的一部分从电路基板上剥离、也能确保电路模块的电特性的技术。将形成在电路基板(2)的角部附近的安装用电极(3a)所连接的过孔导体(4)设置在该安装用电极(3a)的电路基板(2)的中央附近，由此能有效缓和应力集中在过孔导体(4)的部分的情况，从而能有效防止在电路基板(2)中产生破裂、破损、裂纹。此外，即使由于在电路基板(2)的角部附近产生翘曲、起伏使得安装用电极(3a)的角部附近的一部分(3a1)从电路基板(2)上剥离，也能防止该安装用电极(3a)与过孔导体(4)之间发生断线，因此能确保电路模块(1)的电特性。
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公开(公告)号：CN109769342A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910110770.4
申请日：2014-10-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北嶋宏通
Abstract: 本发明提供一种确保安装到外部的母基板时的安装性、并能实现薄型化的多层布线基板。具备将多个绝缘层(3a～3e)进行层叠而成的层叠体(2)的多层布线基板(1)包括：形成在层叠体(2)的下表面的中央部的外部连接用的接地电极(5)；排列形成在层叠体(2)的下表面的周边部的多个独立电极(6a、6b)；及表面绝缘膜(8)，该表面绝缘膜(8)具有电极间绝缘部(8a)和表面覆盖部(8b)，其中，电极间绝缘部(8a)设置成覆盖接地电极(5)的端缘部，并对该接地电极(5)与各独立电极(6a、6b)间进行绝缘，表面覆盖部(8b)形成在接地电极(5)的主体部(5a)的表面，并将该主体部(5a)的表面划分成多个区域。
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公开(公告)号：CN104113981B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201410150509.4
申请日：2014-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北嶋宏通
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H05K3/341 , H05K3/4629 , H05K2201/0352 , H05K2201/09045 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明的目的在于力图提高通过冲压及烧成而形成的多层布线基板的电子元器件的安装性。多层布线基板（2）包括：层叠体（5），该层叠体（5）由多个绝缘层层叠而成，并安装有电子元器件（3a）；多个连接端子（4），该多个连接端子（4）用于与设置在层叠体（5）的一个主面（5a）上的电子元器件（3a）进行连接；以及多个背面电极（6a～6c），该多个背面电极（6a～6c）设置在层叠体（5）的另一个主面（5b）上，将各连接端子（4）分别配置为在俯视时与各背面电极（6a～6c）中的任一个相重合。
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公开(公告)号：CN106170925A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201580009016.1
申请日：2015-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B1/0057 , H04B1/0458 , H04B1/52
Abstract: 本发明涉及高频前端电路。高频前端电路(10)具备双工器(20)、相位调整电路(30)、以及功率放大器(PA)。相位调整电路(30)被连接在功率放大器(PA)与双工器(20)的Tx滤波器(21)之间。相位调整电路(30)进行相位调整，使得从接收信号的基本频率中的Tx滤波器(21)观察功率放大器(PA)侧而得到的阻抗ZRX(fr0)存在的象限、与接收信号的基本频率下的从功率放大器(PA)观察Tx滤波器(21)侧而得到的阻抗ZTX(fr0)存在的象限的相位不成为共轭的关系。
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