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公开(公告)号：JP5787021B2
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：JP2014500729
申请日：2013-02-20
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/4691 , H05K1/0271 , H05K3/4697
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公开(公告)号：JPWO2017141481A1
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：JP2016078772
申请日：2016-09-29
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 小型で特性の優れたインダクタ部品を提供する。 インダクタ部品1aは、樹脂層3と、内巻部6aと外巻部6bとを有するインダクタ電極6とを備え、インダクタ電極6を形成する内巻部6aおよび外巻部6bは、いずれも金属ピン7a〜7dと、配線板8a〜8dとで形成されている。この場合、内巻部6aおよび外巻部6bが、いずれも導電性ペーストやめっきよりも比抵抗が低い金属ピン7a〜7dおよび配線板8a〜8dとで形成されるため、インダクタ電極6全体の低抵抗化を図ることができ、これにより、インダクタ部品1aの特性を向上することができる。また、インダクタ電極6の巻回を多重巻構造にすることで、インダクタ部品1aの小型化を図ることができる。
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公开(公告)号：JP6428792B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2016568720
申请日：2016-01-05
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01F27/2876 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F17/062 , H01F27/22 , H01F27/24 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F41/043 , H01F2027/2809
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公开(公告)号：JPWO2017131011A1
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2017002476
申请日：2017-01-25
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: インダクタ電極の低抵抗化を図ることによりインダクタ部品の特性の向上を図る。 インダクタ部品1aは、樹脂層3とインダクタ電極6とを備え、インダクタ電極6は、接続部位7a、7bを有する上側配線板8a、8bと、接続部位7a、7bを介して上側配線板8a、8bのそれぞれに接する下側配線板8cと、金属ピン9a、9bとを有する。接続部位7a、7bは上側配線板8a、8bの一方の端部80a、80bを屈曲させることにより形成される。この場合、インダクタ電極6が、いずれも導電性ペーストやめっきよりも抵抗値が低い配線板8a〜8cおよび金属ピン9a、9bとで形成されるため、インダクタ電極6全体の低抵抗化を図ることができ、これにより、インダクタ部品1aの特性を向上することができる。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP6369536B2
公开(公告)日：2018-08-08
申请号：JP2016510272
申请日：2015-03-18
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0033 , H01F17/062 , H01F27/24 , H01F2027/2809 , H01F2027/2814 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K2201/083 , H05K2201/1003 , H05K2201/10545
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公开(公告)号：JPWO2017057542A1
公开(公告)日：2018-07-12
申请号：JP2016078770
申请日：2016-09-29
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 樹脂層の積層体を有するプローブカード用積層配線基板において、セラミック積層部の厚さの増加が原因となる積層ずれやチッピング等の不具合の発生を低減し、積層配線基板の放熱性の向上を図る。 積層配線基板3aは、コア基板8と、コア基板8に積層された第1樹脂部9と、第1樹脂部9の内部に配設された複数の金属ピン12とを備え、コア基板8は、第1樹脂部9側に配置されたセラミック積層部10と、セラミック積層部10におけるマザー基板2側の主面14と反対側の主面19に積層された第2樹脂部18とを有する。そして、各金属ピン12を、コア基板8のマザー基板2側の主面14に設けられた複数の電極17に接合するよう配設し、コア基板8の配線層10bにより各プローブピン5と電気的に接続する。
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公开(公告)号：JPWO2017131017A1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2017002508
申请日：2017-01-25
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01F27/29 , H01F17/04 , H01F27/02 , H01F27/06 , H01F27/24 , H01F27/327 , H01F41/02 , H01F41/04 , H01F41/10 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K2201/1003 , H05K2201/10378
Abstract: インダクタ電極の低抵抗化を図ることによりインダクタ部品の特性の向上を図る。 インダクタ部品1aは、樹脂層3とインダクタ電極6とを備え、インダクタ電極6は、いずれも上端面が樹脂層3の上面3aに露出した状態で樹脂層3に立設された金属ピン7a〜7dと、樹脂層3の上面3aに配置され短い方の金属ピン7a,7cの上端面と長い方の金属ピン7b,7dの上端面とを接続する上側配線板8a,8bとを有する。この場合、インダクタ電極6が、いずれも導電性ペーストやめっきよりも比抵抗が低い2金属ピン7a〜7dおよび配線板8a〜8cとで形成されるため、インダクタ電極6全体の低抵抗化を図ることができ、これにより、インダクタ部品1aの特性を向上することができる。
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