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    制御回路モジュール、電子部品の接続構造および電力変換装置
    1.
    发明专利
    制御回路モジュール、電子部品の接続構造および電力変換装置 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2019181147A1

    公开(公告)日：2021-02-04

    申请号：JP2019000165

    申请日：2019-01-08

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 丹下 貴之 ,  宮下 宗丈 ,  田村 祐二 ,  吉中 達也 ,  橋 秀明

    IPC: H02M3/155

    Abstract: 制御回路モジュール(11)は、ゲート端子とソース端子とドレイン端子とを有するFET(Q1、Q2)と、制御端子に接続され制御端子へ制御信号を出力することによりFET(Q1、Q2)のオンオフ動作を制御する制御回路(111)と、FET(Q1、Q2)および制御回路(111)が内部に配置され、第1面(119a)と第2面(119b)と第1面(119a)および第2面(119b)と直交する側面である第3面(119c)とを有する第1パッケージ(119)と、第1パッケージ(119)の第1面(119a)から露出するように第1パッケージ(119)に設けられた第1電極(113、114)と、第1パッケージ(119)の第2面(119b)から露出するように第1パッケージ(119)に設けられた第2電極(112)と、を備える。

    電源モジュールおよび電源装置
    4.
    发明专利
    電源モジュールおよび電源装置 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017183384A1

    公开(公告)日：2018-12-13

    申请号：JP2017011582

    申请日：2017-03-23

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 丹下 貴之 ,  東出 康弘 ,  和気 武司 ,  宮下 宗丈

    IPC: H02M3/155

    CPC classification number: H02M3/155

    Abstract: 電源モジュール(101)は、第1外面(VS1)と、第1外面(VS1)に隣接し、第1外面(VS1)に直交する第2外面(VS2)とを備える。電源モジュール(101)は、第1面(PS1)と側面(SS1)とを有する基板(1)、少なくとも第1面(PS1)に搭載される複数の電子部品(制御(IC3)、コンデンサ(21)、スイッチ素子(31,32)等)、第1面(PS1)に形成される第1樹脂部材(11)、少なくとも第1外面(VS1)に露出する端子電極(P1,P2,P3,P4,P5,P6)を備える。第1樹脂部材(11)は、第1面(PS1)に搭載される電子部品を封止する。基板(1)は、第1面(PS1)が第1外面(VS1)に直交し、第1外面(VS1)は、少なくとも基板(1)の側面(SS1)および第1樹脂部材(11)にわたって形成され、第1外面(VS1)の面積は、第2外面(VS2)の面積よりも小さい。

    インダクタおよびDC−DCコンバータ
    5.
    发明专利
    インダクタおよびDC−DCコンバータ 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2018123410A1

    公开(公告)日：2019-10-31

    申请号：JP2017042847

    申请日：2017-11-29

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 宮下 宗丈 ,  田村 祐二 ,  丹下 貴之 ,  橋 秀明 ,  和気 武司 ,  東出 康弘

    IPC: H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/24

    Abstract: 複合磁心を含むインダクタの製造コストを抑制する。本発明の一実施形態によるインダクタ(L1)は、第1端子(T1)および第2端子(T2)と、第1インダクタ導体層(CL1)および第2インダクタ導体層(CL2)と、磁心層(MC1)と、ビア導体(V11〜V18)とを備える。磁心層(MC1)は、第1インダクタ導体層(CL1)と第2インダクタ導体層(CL2)との間に配置されている。ビア導体(V11〜V18)は、第1インダクタ導体層(CL1)および第2インダクタ導体層(CL2)に接続されている。第1端子(T1)および第2端子(T2)は、ビア導体(V11〜V18)を介して電気的に接続されている。磁心層(MC1)は、第1磁性体を有する第1磁性体部(MC1,MC3)と、第2磁性体を有する第2磁性体部(MC2)とを含む。第2磁性体の磁気特性は、第1磁性体の磁気特性と異なる。

    インダクタ部品、および、電源モジュール
    7.
    发明专利
    インダクタ部品、および、電源モジュール 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020043352A

    公开(公告)日：2020-03-19

    申请号：JP2019209486

    申请日：2019-11-20

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 宮下 宗丈 ,  丹下 貴之 ,  橋 秀明

    IPC: H01F17/04

    Abstract: 【課題】複数のインダクタを備えるインダクタ部品であって、それぞれに優れたインダクタ特性を実現し、且つ、インダクタそれぞれの特性バラツキを抑制する。 【解決手段】インダクタ部品(10)は、コア部材(41、42)と、コア部材に配置されたコイルと、端子電極(61−63)と、を備える。コイルは、コア部材(41、42)の上面に配置された第1金属板(21−24)と、コア部材(41、42)の下面に配置された第2金属板(31−35)と、コア部材(41、42)のいずれかに対して厚み方向に貫通する複数の金属ピン(511−552)と、を備える。コイルは、第1金属板(21−24)と第2金属板(31−35)とを複数の金属ピンによって接続して、螺旋形に形成されている。端子電極(61−63)は、螺旋形の延びる方向に沿って間隔を空けてコイルに接続されている。 【選択図】図1

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