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公开(公告)号：CN100477098C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200480010700.3
申请日：2004-05-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/288 , C25D5/02 , C25D7/12
CPC classification number: H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2924/01078
Abstract: 一种电镀设备具有灰化单元(300)，将其构成为在施加于形成在衬底(W)上的籽晶层(500)的表面上的抗蚀剂(502)上进行灰化处理；以及预润湿部件(26)，将其构成为在灰化处理之后为衬底表面提供亲水性。该电镀设备包括预浸泡部件(28)，将其构成为使衬底表面与处理液接触，从而清洗或激活形成在衬底上的籽晶层的表面。该电镀设备还包括电镀单元(34)，将其构成为将衬底表面浸在电镀槽中的电镀液中，同时使用抗蚀剂作为掩模，以便在形成在衬底上的籽晶层的表面上形成镀膜(504)。
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公开(公告)号：CN101387004A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810170023.1
申请日：2003-07-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/00 , C25D21/12 , C25D21/10 , H01L21/445
CPC classification number: C25D21/12 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/008
Abstract: 本发明提供电镀方法，将阳极和被镀体浸渍在电镀槽内的镀液中，且将上述阳极和上述被镀体设置成相互面对；在上述阳极和被镀体之间，设置对电镀槽内的电位分布进行调整的调整板；边使用配置在上述被镀体和上述调整板之间的搅拌棒来搅拌在上述电镀槽中保持的镀液，边在上述阳极和上述被镀体之间通电来进行电镀。
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公开(公告)号：CN100439571C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN03801815.2
申请日：2003-07-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/12
CPC classification number: C25D21/12 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/008
Abstract: 本发明提供电镀装置，其特征在于具有：电镀槽(40)，用于保持镀液(10)；阳极(56)，其浸入并设置在上述电镀槽(40)内的镀液(10)中；调整板(60)，其设置在上述阳极(56)以及设置成与该阳极(56)相对置的基片(W)之间；以及电镀电源(24)，其用于在上述阳极(56)和基片(W)之间通电进行电镀；上述调整板(60)，其设置状态是把保存在上述电镀槽(40)内的镀液(10)遮断在上述阳极和被镀体侧，内部设置了由多个通孔(66)构成的通孔群(68)。
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公开(公告)号：CN1788337A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200480010700.3
申请日：2004-05-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/288 , C25D5/02 , C25D7/12
CPC classification number: H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2924/01078
Abstract: 一种电镀设备具有灰化单元(300)，将其构成为在施加于形成在衬底(W)上的籽晶层(500)的表面上的抗蚀剂(502)上进行灰化处理；以及预润湿部件(26)，将其构成为在灰化处理之后为衬底表面提供亲水性。该电镀设备包括预浸泡部件(28)，将其构成为使衬底表面与处理液接触，从而清洗或激活形成在衬底上的籽晶层的表面。该电镀设备还包括电镀单元(34)，将其构成为将衬底表面浸在电镀槽中的电镀液中，同时使用抗蚀剂作为掩模，以便在形成在衬底上的籽晶层的表面上形成镀膜(504)。
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