公开(公告)号：CN1850888B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200610077779.2

申请日：2006-04-24

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 森田和彦 ,  室井崇 ,  关谷俊介

IPC: C08J9/00 ,  C08L25/06 ,  B32B33/00 ,  B29C70/64 ,  B29C47/06 ,  B29C67/20

Abstract: 本发明的目的在于，提供具有持续性高的、充分的防静电效果，耐冲击性和刚性等机械物性、缓冲性、热成形性优异的共挤出层压发泡体及其成形体。上述共挤出层压发泡体在表观密度为100g/L～450g/L、连续气泡率为40％以下的聚苯乙烯系树脂发泡层的至少一面上具有含防静电剂的聚烯烃系树脂层，构成该聚苯乙烯系树脂发泡层的聚苯乙烯系树脂组合物含有苯乙烯系弹性体，该聚苯乙烯系树脂组合物中的橡胶成分含量为9～30重量％，该共挤出层压发泡体的该聚烯烃系树脂层层压面的乙醇水溶液洗涤后的表面固有电阻率为1×1013Ω以下。

公开(公告)号：CN100513468C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200510004023.0

申请日：2005-01-07

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 森田和彦 ,  岩崎聪

IPC: C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08J9/04

Abstract: 本发明目的在于提供作为包装材料使用时，污染接触对象表面的可能性低、外观优异、受湿度影响不大，可稳定且良好的显现防静电性能的聚烯烃树脂发泡体及其制造方法。本发明含有特定量的高分子型防静电剂，表观密度为15～65g/L，特定的表面固有电阻率为1×108～1×1013(Ω)，平均气泡径满足特定的关系。

公开(公告)号：CN100355560C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200410055001.2

申请日：2004-06-25

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 森田和彦 ,  岩崎聪 ,  有田新平

IPC: B32B5/18 ,  B32B27/32 ,  B29C47/06

CPC classification number: B32B27/32 ,  B29C44/22 ,  B32B5/18 ,  B32B27/065 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  B32B37/153 ,  B32B2038/0084 ,  B32B2305/022 ,  B32B2307/21 ,  B32B2323/00

Abstract: 一种制备复合片材的方法，其中该复合片材具有第一聚烯烃基树脂的泡沫层和在泡沫层的至少一个侧面上提供的并包含聚合抗静电剂的第二聚烯烃基树脂的表面层。该方法包括通过模具共挤出包含第一聚烯烃基树脂和物理发泡剂的第一熔融物和包含第二聚烯烃基树脂、聚合抗静电剂和挥发性增塑剂的第二熔融物，以获得复合片材。聚合抗静电剂的用量是4-100重量份，以每100重量份第二聚烯烃基树脂计，并且挥发性增塑剂的用量是5-50重量份，以每100重量份第二聚烯烃基树脂和聚合抗静电剂的总量计。第二聚烯烃基树脂具有的结晶温度为Ta[℃]和熔融粘度为Ma[Pa·s]，而聚合抗静电剂具有的结晶温度为Tb[℃]和熔融粘度为Mb[Pa·s]，其中，Ta，Tb，Ma，和Mb满足下述条件：Tb＜(Ta+30℃)，Mb＜Ma。

公开(公告)号：CN1850888A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200610077779.2

申请日：2006-04-24

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 森田和彦 ,  室井崇 ,  关谷俊介

IPC: C08J9/00 ,  C08L25/06 ,  B32B33/00 ,  B29C70/64 ,  B29C47/06 ,  B29C67/20

Abstract: 本发明的目的在于，提供具有持续性高的、充分的防静电效果，耐冲击性和刚性等机械物性、缓冲性、热成形性优异的共挤出层压发泡体及其成形体。上述共挤出层压发泡体在表观密度为100g/L～450g/L、连续气泡率为40％以下的聚苯乙烯系树脂发泡层的至少一面上具有含防静电剂的聚烯烃系树脂层，构成该聚苯乙烯系树脂发泡层的聚苯乙烯系树脂组合物含有苯乙烯系弹性体，该聚苯乙烯系树脂组合物中的橡胶成分含量为9～30重量％，该共挤出层压发泡体的该聚烯烃系树脂层层压面的乙醇水溶液洗涤后的表面固有电阻率为1×1013Ω以下。

公开(公告)号：CN1575968A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410055001.2

申请日：2004-06-25

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 森田和彦 ,  岩崎聪 ,  有田新平

IPC: B32B5/18 ,  B32B27/32 ,  B29C47/06

CPC classification number: B32B27/32 ,  B29C44/22 ,  B32B5/18 ,  B32B27/065 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  B32B37/153 ,  B32B2038/0084 ,  B32B2305/022 ,  B32B2307/21 ,  B32B2323/00

Abstract: 一种制备复合片材的方法，其中该复合片材具有第一聚烯烃基树脂的泡沫层和在泡沫层的至少一个侧面上提供的并包含聚合抗静电剂的第二聚烯烃基树脂的表面层。该方法包括通过模具共挤出包含第一聚烯烃基树脂和物理发泡剂的第一熔融物和包含第二聚烯烃基树脂、聚合抗静电剂和挥发性增塑剂的第二熔融物，以获得复合片材。聚合抗静电剂的用量是4－100重量份，以每100重量份第二聚烯烃基树脂计，并且挥发性增塑剂的用量是5－50重量份，以每100重量份第二聚烯烃基树脂和聚合抗静电剂的总量计。第二聚烯烃基树脂具有的结晶温度为Ta[℃]和熔融粘度为Ma[Pa·s]，而聚合抗静电剂具有的结晶温度为Tb[℃]和熔融粘度为Mb[Pa·s]，其中，Ta，Tb，Ma，和Mb满足下述条件：Tb＜(Ta+30℃)，Mb＜Ma。