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公开(公告)号:CN101134381A
公开(公告)日:2008-03-05
申请号:CN200710152988.3
申请日:2004-06-25
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: B32B27/32 , B29C44/22 , B32B5/18 , B32B27/065 , B32B27/18 , B32B27/22 , B32B37/153 , B32B2038/0084 , B32B2305/022 , B32B2307/21 , B32B2323/00
Abstract: 本发明提供了一种复合片材,所述复合片材具有第一聚烯烃基树脂泡沫层和在所述泡沫层的至少一个侧面上提供的并包含抗静电剂的第二聚烯烃基树脂表面层,其中所述复合片材具有15-100kg/m3的表观密度,并且在乙醇冲洗之后,显示出的表面电阻率不超过1.0×1013Ω。
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公开(公告)号:CN101134381B
公开(公告)日:2012-08-29
申请号:CN200710152988.3
申请日:2004-06-25
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: B32B27/32 , B29C44/22 , B32B5/18 , B32B27/065 , B32B27/18 , B32B27/22 , B32B37/153 , B32B2038/0084 , B32B2305/022 , B32B2307/21 , B32B2323/00
Abstract: 本发明提供了一种复合片材,所述复合片材具有第一聚烯烃基树脂泡沫层和在所述泡沫层的至少一个侧面上提供的并包含抗静电剂的第二聚烯烃基树脂表面层,其中所述复合片材具有15-100kg/m3的表观密度,并且在乙醇冲洗之后,显示出的表面电阻率不超过1.0×1013Ω。
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公开(公告)号:CN100355560C
公开(公告)日:2007-12-19
申请号:CN200410055001.2
申请日:2004-06-25
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: B32B27/32 , B29C44/22 , B32B5/18 , B32B27/065 , B32B27/18 , B32B27/22 , B32B37/153 , B32B2038/0084 , B32B2305/022 , B32B2307/21 , B32B2323/00
Abstract: 一种制备复合片材的方法,其中该复合片材具有第一聚烯烃基树脂的泡沫层和在泡沫层的至少一个侧面上提供的并包含聚合抗静电剂的第二聚烯烃基树脂的表面层。该方法包括通过模具共挤出包含第一聚烯烃基树脂和物理发泡剂的第一熔融物和包含第二聚烯烃基树脂、聚合抗静电剂和挥发性增塑剂的第二熔融物,以获得复合片材。聚合抗静电剂的用量是4-100重量份,以每100重量份第二聚烯烃基树脂计,并且挥发性增塑剂的用量是5-50重量份,以每100重量份第二聚烯烃基树脂和聚合抗静电剂的总量计。第二聚烯烃基树脂具有的结晶温度为Ta[℃]和熔融粘度为Ma[Pa·s],而聚合抗静电剂具有的结晶温度为Tb[℃]和熔融粘度为Mb[Pa·s],其中,Ta,Tb,Ma,和Mb满足下述条件:Tb<(Ta+30℃),Mb<Ma。
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公开(公告)号:CN1575968A
公开(公告)日:2005-02-09
申请号:CN200410055001.2
申请日:2004-06-25
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: B32B27/32 , B29C44/22 , B32B5/18 , B32B27/065 , B32B27/18 , B32B27/22 , B32B37/153 , B32B2038/0084 , B32B2305/022 , B32B2307/21 , B32B2323/00
Abstract: 一种制备复合片材的方法,其中该复合片材具有第一聚烯烃基树脂的泡沫层和在泡沫层的至少一个侧面上提供的并包含聚合抗静电剂的第二聚烯烃基树脂的表面层。该方法包括通过模具共挤出包含第一聚烯烃基树脂和物理发泡剂的第一熔融物和包含第二聚烯烃基树脂、聚合抗静电剂和挥发性增塑剂的第二熔融物,以获得复合片材。聚合抗静电剂的用量是4-100重量份,以每100重量份第二聚烯烃基树脂计,并且挥发性增塑剂的用量是5-50重量份,以每100重量份第二聚烯烃基树脂和聚合抗静电剂的总量计。第二聚烯烃基树脂具有的结晶温度为Ta[℃]和熔融粘度为Ma[Pa·s],而聚合抗静电剂具有的结晶温度为Tb[℃]和熔融粘度为Mb[Pa·s],其中,Ta,Tb,Ma,和Mb满足下述条件:Tb<(Ta+30℃),Mb<Ma。
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