公开(公告)号：CN106414641B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201580005577.4

申请日：2015-12-23

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  金丁鹤 ,  李光珠 ,  金塞拉 ,  金荣国 ,  南承希 ,  韩智浩

IPC: C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种用于接合半导体的粘合性树脂组合物，包括：具有低吸湿率的热塑性树脂、包含联苯类环氧树脂的环氧树脂、以及包含酚树脂的固化剂，其中在所述粘合性树脂组合物的固体含量中所述联苯类环氧树脂的含量为5重量％至25重量％；一种包括所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的固化产物的粘合膜；一种切割晶片接合膜，包含：基底膜、形成于所述基底膜上的压敏粘合层以及形成于所述压敏粘合层上且包含所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的粘合层；以及一种包括所述粘合膜的半导体装置。

公开(公告)号：CN108012564A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201780002987.2

申请日：2017-03-28

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  金熹正 ,  南承希 ,  李光珠 ,  金塞拉 ,  金荣国

IPC: H01L23/14 ,  C09J11/04 ,  C09J133/10 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J7/20 ,  H01L23/00

CPC classification number: C09J7/30 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  H01L23/00 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明涉及半导体器件，其包括：形成在被粘物上的第一半导体元件；以及用于包埋第一半导体元件的粘合剂膜，其中粘合剂膜在高温下满足熔体粘度与重量损失率之间的预定比。

公开(公告)号：CN107924912A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201780003020.6

申请日：2017-03-31

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  金熹正 ,  金塞拉 ,  李光珠 ,  南承希 ,  金荣国

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  C09J163/00 ,  C09J133/10

Abstract: 本发明涉及半导体器件，包括：通过倒装芯片连接固定至粘附体上的第一半导体元件；用于包埋粘附体与第一半导体元件之间的空间以及包埋第一半导体元件的粘合层；以及通过粘合层连接至第一半导体元件的第二半导体元件，其中粘合层具有预定的熔体粘度和触变指数。

公开(公告)号：CN106661412A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201680002140.X

申请日：2016-04-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  金塞拉 ,  金丁鹤 ,  南承希 ,  曹正镐 ,  李光珠 ,  金荣国

IPC: C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合膜，其可以更容易地掩埋不平坦，例如由于半导体基板的配线或连接至半导体芯片的配线等引起的不平坦，并且还可以没有特别限制地应用于各种切割方法以实现优异的可切割性，从而提高半导体封装工艺的可靠性和效率。