粘合剂组合物
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109715754A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201780057513.8

    申请日:2017-09-25

    Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件,所述粘合剂组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入的水分或氧进入有机电子器件中的封装结构,从而确保有机电子器件的寿命,并且可以通过容易地应用于形成有机电子器件的封装结构的过程中从而防止气泡流入封装结构内部或施加喷嘴被堵塞的问题来改善可加工性。

    粘合剂组合物
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109715749A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201780057939.3

    申请日:2017-09-29

    Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物和包含其的有机电子器件,本发明提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件,所述粘合剂组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入有机电子器件中的水分或氧的结构从而确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射有机电子器件,并且可以防止有机电子器件中可能出现的缺陷例如暗点。

    用于封装的组合物
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113840889B

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202080036604.5

    申请日:2020-06-05

    Abstract: 本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了用于封装的组合物和包含其的有机电子器件,所述用于封装的组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧,从而确保有机电子器件的寿命并实现封装结构在高温和高湿度下的耐久可靠性并且具有高的形状保持性的封装结构。

    粘合剂组合物
    26.
    发明公开
    粘合剂组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN116023886A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202211682530.X

    申请日:2016-03-24

    Abstract: 提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件(OED),所述粘合剂组合物可形成有效地阻挡水分或氧气从外部流入OED的结构,从而确保OED的寿命,实现顶部发射OED,并且表现出优异的粘合耐久性和可靠性。所述粘合剂组合物显示出在固化之后通过差示扫描量热法测量的具有在20℃至60℃的范围内的玻璃化转变温度的第一峰和具有在80℃至120℃的范围内的玻璃化转变温度的第二峰,所述粘合剂组合物在固化之后在25℃下的拉伸模量为1MPa至300Mpa,所述粘合剂组合物在25℃下为液体,所述粘合剂组合物包含基于烯烃的树脂、可固化树脂和可自由基光固化化合物。

    封装组合物
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111094429B

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN201880059246.2

    申请日:2018-09-04

    Abstract: 本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件,本申请提供了这样的封装组合物和包含其的有机电子器件,所述封装组合物使得能够形成能够有效地阻挡水分或氧从外部引入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命的密封结构,并且在形成有机电子器件的密封结构的过程中在批量生产中暴露于光源例如照明时表现出随时间的轻微变化,并因此具有优异的可加工性。

    用于封装有机电子元件的组合物

    公开(公告)号:CN110546183B

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN201880026301.8

    申请日:2018-04-20

    Abstract: 本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了封装组合物和包含其的有机电子器件,所述封装组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入至有机电子器件中的水分或氧的结构,从而确保有机电子器件的寿命,并且可以应用于顶部发射有机电子器件以在具有优异的光学特性和可加工性的同时防止有机电子元件的物理和化学损坏。

    粘合剂组合物
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111655814A

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN201980009740.2

    申请日:2019-01-22

    Abstract: 本申请可以提供可用于构成用于HMD的光学元件的粘合剂组合物,例如作为这样的粘合剂组合物:其具有可以有效地印刷成具有窄宽度的图案等的可印性,并且能够形成具有优异物理特性(例如,透明度、能够保持膜之间的恒定单元间隙的间隙保持能力、和粘合力)的粘合剂。

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