公开(公告)号：JP6590048B1

公开(公告)日：2019-10-16

申请号：JP2018150163

申请日：2018-08-09

Applicant: 横浜ゴム株式会社

Inventor： 伊藤 つばさ

IPC: C08C19/28 ,  C08F299/00

Abstract: 【課題】比誘電率及び誘電正接の低い樹脂基材が得られる材料を提供する。 【解決手段】主鎖骨格がブタジエン及びイソプレンからなる群より選択される少なくとも1種のモノマーの重合体又はその水素化物であって、下記式(1)で表される官能基を分子中に1.5個以上有する、熱硬化性樹脂5〜100質量部と、上記熱硬化性樹脂以外の樹脂100質量部と、無機充填材10〜200質量部とを含有する、熱硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6269652B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2015505338

申请日：2014-02-17

Applicant: 横浜ゴム株式会社

Inventor： 伊藤 つばさ ,  石川 和憲

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08F2/44

CPC classification number: C09J183/06 ,  C08F2220/1875 ,  C08L83/00 ,  C08L2312/06

公开(公告)号：JP5708824B2

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：JP2013549650

申请日：2013-08-26

Applicant: 横浜ゴム株式会社

Inventor： 金 愛美 ,  武井 吉仁 ,  伊藤 つばさ ,  石川 和憲

IPC: C08L83/07 ,  H01L33/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L83/05

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08L2205/025 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L33/56

公开(公告)号：JP5700173B2

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：JP2014529350

申请日：2013-09-26

Applicant: 横浜ゴム株式会社

Inventor： 伊藤 つばさ ,  石川 和憲

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/375 ,  C08G59/68

CPC classification number: C08K5/36 ,  C08G59/687 ,  C08L63/00