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公开(公告)号：CN206908857U
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201720539551.4
申请日：2017-05-15
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括衬底以及位于衬底上方的振膜、背极；在所述振膜的边缘位置形成有多个梳齿部，所述多个梳齿部间隔分布在振膜的周向方向上；其中，所述振膜上相邻两个梳齿部之间的位置通过绝缘层连接在衬底上；所述振膜上的梳齿部至少部分地与衬底重叠在一起，二者之间具有间隙并被构造为供气流通过的气流流通通道。本实用新型的麦克风，具有更好的抗冲击能力，而且还可以避免粉尘的入侵。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206905882U
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201720472305.1
申请日：2017-04-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种感测膜片及MEMS麦克风，包括位于中部区域的敏感部，以及位于敏感部外侧边缘且与所述敏感部一体成型的固定部；还包括从固定部延伸至敏感部边缘位置且非封闭的缝隙部，所述缝隙部在感测膜片上围成了根部位于固定部上、自由端延伸至敏感部上边缘位置的保持部；所述敏感部被配置为在受到冲击时相对于保持部发生位移，以在保持部与敏感部之间形成气流流通通道。本实用新型的感测膜片，不同于传统的泄压阀结构，对敏感部的振动特性影响较小，敏感部的动态稳定性更好。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206302569U
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201621261137.3
申请日：2016-11-21
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置，在衬底上依次设置有麦克风的第一下电极、振膜、第一上电极，在所述衬底上还设置有第二下电极以及通过绝缘部支撑在第二下电极上方且对环境敏感的第二上电极，所述第二下电极与第二上电极构成了环境传感器电容器结构。本实用新型的集成装置，将MEMS麦克风的电容结构、环境传感器的电容结构集成在同一个衬底上，这就将麦克风和环境传感器集成在同一个芯片上，提高了MEMS麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸；而且可以在衬底上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。
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公开(公告)号：CN206164843U
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201621014790.X
申请日：2016-08-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种MEMS麦克风，背极包括悬空在背腔上方的背极主体，以及位于背极主体边缘并与所述背极主体一体成型的连接部；在所述连接部的下方设置有第一补强部，所述连接部沉积在第一补强部的上方，且所述背极主体的上端面与所述第一补强部的上端面齐平，所述背极主体的下端面与所述第一补强部的下端面齐平。本实用新型的MEMS麦克风，在所述背极的连接部位置形成了对连接部进行结构补强的第一补强部，从而提高了背极连接部的机械强度，避免了撕裂问题的发生，提高了麦克风机械跌落时的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN206908855U
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201720575489.4
申请日：2017-05-22
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H04R17/02
Abstract: 本实用新型公开了一种压电式麦克风，包括具有背腔的衬底，以及通过绝缘层连接在衬底上方的压电膜；在所述压电膜上位于压电膜与衬底连接点内侧的位置设置有多个镂空孔，所述压电膜上的镂空孔至少部分地与衬底重叠在一起，所述压电膜上镂空孔的位置与衬底之间具有间隙，所述间隙与镂空孔一起被构造为通道。相对传统的镂空结构而言，本实用新型的间隙可以阻碍声音直接通过镂空孔传出，从而可以大大降低该压电式麦克风低频信号、中频信号的泄漏量，提高了压电式麦克风的性能。而且该间隙还可有效防止粉尘、微粒、水入侵对芯片产生伤害。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206720732U
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201720450978.7
申请日：2017-04-26
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种MEMS器件。其中，MEMS器件，包括：MEMS封装结构；以及内设于MEMS封装结构且与MEMS封装结构电连接的MEMS部件；其中，MEMS封装结构设有供MEMS部件与外界通信的信号通道，以及卡设于信号通道内的可动阀门。本申请实施例提供的MEMS器件解决了现有技术中，高压气流以及空气中的微粒会对MEMS部件造成冲击损坏的缺陷。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206226706U
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201621165930.3
申请日：2016-10-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种发声装置，包括衬底以及通过沉积的方式形成在衬底上的振膜，还包括连接在振膜上的线圈，所述线圈与振膜通过沉积、刻蚀或者磁控溅射的方式结合在一起，所述线圈由其中部至外侧呈螺旋状；还包括与线圈对应设置的第一磁体组件；所述第一磁体组件被配置为线圈提供方向与振膜垂直的安培力。本实用新型的发声装置，当线圈通入交变的电流信号时，第一磁体组件发出的磁力线穿过线圈，从而使得线圈受到相应的安倍力作用，并驱动振膜进行振动，以实现振膜的发声。本实用新型发声装置，突破了传统线圈、磁铁的安装结构，使其体积更小，而且可以采用MEMS工艺进行制造。
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公开(公告)号：CN206149501U
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201621247490.6
申请日：2016-11-21
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS芯片振膜，包括振膜本体，所述振膜本体上开设有可启闭的线形泄气孔，所述线形泄气孔在所述振膜本体受到大气压冲击膨胀时打开。本实用新型中的MEMS芯片振膜的振膜本体上开设有可启闭的线形泄气孔，平时正常工作时，线形泄气孔闭合，线形泄气孔在振膜本体下方受到大气压冲击膨胀时打开，大气压通过线形泄气孔泄压，从而保护了振膜不受大气压的冲击而破损。本申请还公开了一种包含该MEMS芯片振膜的MEMS麦克风芯片和MEMS麦克风。
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公开(公告)号：CN206908774U
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201720539470.4
申请日：2017-05-15
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种感测膜片以及MEMS麦克风，在所述感测膜片的边缘位置形成有多个梳齿部，所述多个梳齿部间隔分布在感测膜片的周向方向上；其中，所述感测膜片上相邻两个梳齿部之间的位置为用于连接的连接部。本实用新型的麦克风，由于感测膜片的梳齿部区域与衬底之间形成了连通外界的缺口，感测膜片受到的声压可以通过该缺口快速进行泄压，以迅速均衡麦克风内外腔体的气压。而且梳齿部可以根据自身的受压情况发生形变，从而可实时依据受到的过载声压来调整泄压路径的尺寸，以此保护感测膜片。
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