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公开(公告)号：CN106996827A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201710297168.7
申请日：2017-04-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
CPC classification number: G01H11/08 , H04R1/083 , H04R7/04 , H04R19/04 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种感测膜片及MEMS麦克风，包括位于中部区域的敏感部，以及位于敏感部外侧边缘且与所述敏感部一体成型的固定部；还包括从固定部延伸至敏感部边缘位置且非封闭的缝隙部，所述缝隙部在感测膜片上围成了根部位于固定部上、自由端延伸至敏感部上边缘位置的保持部；所述敏感部被配置为在受到冲击时相对于保持部发生位移，以在保持部与敏感部之间形成气流流通通道。本发明的感测膜片，不同于传统的泄压阀结构，对敏感部的振动特性影响较小，敏感部的动态稳定性更好。
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公开(公告)号：CN106744664B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201611041741.X
申请日：2016-11-22
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种在MEMS传感器上形成过滤网的方法以及MEMS传感器。该方法包括以下步骤：在基材上设置可解离胶带，在可解离胶带的粘接面上形成过滤网；将所述过滤网转印到薄膜上，以形成自粘卷材；将位于所述自粘卷材上的所述过滤网转移粘接到MEMS传感器的采集孔上。该方法形成的过滤网，网孔细密、均匀，并且良品率高。此外，该方法适用于大规模、工业化生产。
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公开(公告)号：CN106092153B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201610605697.4
申请日：2016-07-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: G01D5/241
Abstract: 本发明公开了一种环境传感器及其制造方法，在所述衬底上还设置有至少一个参考电容器、至少一个检测电容器；其中，所述检测电容器包括检测固定电极以及与外界环境连通的检测敏感膜，所述检测敏感膜与衬底之间形成了密封的第一腔体；所述参考电容器包括参考固定电极、参考敏感膜，所述参考敏感膜与衬底之间形成了密封的第二腔体；所述第一腔体与第二腔体连通；还包括用于隔绝参考敏感膜与外界环境的盖体，所述盖体与参考敏感膜围成了密封的第三腔体；所述第一腔体、第二腔体、第三腔体为非真空环境。本发明的环境传感器，检测电容器与参考电容器可以构成真正意义上的差分电容结构，提高了环境传感器的检测精度。
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公开(公告)号：CN107200300A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710283570.X
申请日：2017-04-26
Applicant: 歌尔股份有限公司
CPC classification number: B81B7/02 , B81B7/0058 , B81C1/00333
Abstract: 本申请实施例提供一种MEMS器件及封装结构制作方法。其中，MEMS器件，包括：MEMS封装结构；以及内设于MEMS封装结构且与MEMS封装结构电连接的MEMS部件；其中，MEMS封装结构设有供MEMS部件与外界通信的信号通道，以及卡设于信号通道内的可动阀门。本申请实施例提供的MEMS器件解决了现有技术中，高压气流以及空气中的微粒会对MEMS部件造成冲击损坏的缺陷。
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公开(公告)号：CN106375924A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610780932.1
申请日：2016-08-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
CPC classification number: H04R29/004 , H04R1/08 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种提升MEMS麦克风封装成品率的方法、装置及系统，该方法包括：记录硅基片上所有MEMS芯片的位置信息；获取对硅基片上的MEMS芯片进行外观缺陷检测得到的检测结果；获取对硅基片上的MEMS芯片进行电性测量得到的原始灵敏度；形成使得检测结果、原始灵敏度与位置信息相对应的封装记录；根据封装记录，选择检测结果和原始灵敏度均合格的位置上的MEMS芯片作为待封装MEMS芯片；根据待封装MEMS芯片的原始灵敏度选择匹配的专用IC芯片，形成进行封装的芯片组合信息。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107105377A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710339052.5
申请日：2017-05-15
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，包括衬底以及位于衬底上方的振膜、背极；在所述振膜的边缘位置形成有多个梳齿部，所述多个梳齿部间隔分布在振膜的周向方向上；其中，所述振膜上相邻两个梳齿部之间的位置通过绝缘层连接在衬底上；所述振膜上的梳齿部至少部分地与衬底重叠在一起，二者之间具有间隙并被构造为供气流通过的气流流通通道。本发明的麦克风，具有更好的抗冲击能力，而且还可以避免粉尘的入侵。
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公开(公告)号：CN106937230A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710204043.5
申请日：2017-03-30
Applicant: 歌尔股份有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H04R2231/003
Abstract: 本发明公开了一种电容式麦克风及其制作方法。该麦克风包括衬底、背极和振膜，衬底具有背腔，背极和振膜被悬置在背腔的上方，振膜和背极构成电容器的上电极和下电极，振膜由非结晶金属合金制作而成，振膜与背极之间具有振动间隙，背极具有连通振动间隙和外部空间的通孔，背腔与振动间隙相对设置。该电容式麦克风的振膜由非结晶金属合金材料制作而成，该材料具有良好的断裂韧性及弹性极限，使得振膜在吹气或者喷气时能够承受更高的气压，避免了振膜的破损，提高了电容式麦克风的良品率。此外，有较低的弹性系数，可使振膜变形较大，获得更佳的灵敏度。
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公开(公告)号：CN106454668A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610941793.6
申请日：2016-10-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种MEMS发声装置及电子设备，包括具有中空内腔的衬底以及通过沉积的方式形成在衬底上方的振膜，所述振膜包括至少一层经过磁化的磁性材料层，还包括与所述磁性材料层正对设置的第一线圈；所述第一线圈被配置为磁性材料层提供方向与振膜垂直的驱动力。本发明的发声装置，第一线圈与磁性材料层对应设置在一起，当第一线圈通入交流电后，磁性材料层的磁力线穿过线圈，在线圈安培力的反作用力下，使得磁性材料层发生垂直于振膜方向的振动，从而实现了振膜的振动发声。本发明的这种发声装置，可以应用到受话器或者扬声器当中，其突破了传统线圈、磁铁的安装结构，使其体积更小，而且可以采用MEMS工艺进行制造。
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公开(公告)号：CN106653578B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201611104653.X
申请日：2016-12-05
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H01L21/027
Abstract: 本发明公开了一种晶圆的加工方法，在第一衬底的第一端面上进行图形化处理，形成结构层、光刻胶涂层，并在所述光刻胶涂层上定义出对准标识孔；在对准标识孔的区域对结构层、第一衬底进行蚀刻，使得对准标识孔一直延伸至第一衬底上；将第一衬底设置有结构层的一面与第二衬底粘接在一起；对第一衬底的第二端面进行减薄处理，且对准标识孔从第一衬底的第二端面露出；e)通过该对准标识孔进行定位。在两个晶圆粘接前，预先在其中一个晶圆上嵌埋预定深度的对准标识孔，待两个晶圆粘接后，通过研磨制程将晶圆加工至预定的厚度，并通过露出的对准标识孔进行第二次定位，使得可以采用原有的设备对晶圆的表面进行高精度的加工。
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公开(公告)号：CN104853299B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201510210269.7
申请日：2015-04-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微机电系统麦克风芯片、麦克风、电子设备及制造方法。该微机电系统麦克风芯片，包括：第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面，以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔。
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