公开(公告)号：TWI666544B

公开(公告)日：2019-07-21

申请号：TW107116892

申请日：2018-05-18

Applicant: 王中林 ,  WANG, CHUNG-LIN

Inventor： 王中林 ,  WANG, CHUNG-LIN

IPC: G06F1/20

公开(公告)号：TWI474523B

公开(公告)日：2015-02-21

申请号：TW102102864

申请日：2013-01-25

Applicant: 王中林

Inventor： 王中林

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/005 ,  H01L27/156 ,  H01L33/0095 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225

公开(公告)号：TW202004406A

公开(公告)日：2020-01-16

申请号：TW107116892

申请日：2018-05-18

Applicant: 王中林 ,  WANG, CHUNG-LIN

Inventor： 王中林 ,  WANG, CHUNG-LIN

IPC: G06F1/20

Abstract: 本發明係提供一種導熱散熱裝置，包含基板、背板構件及可撓導熱構件，基板具有至少一高熱密度半導體晶片且/或至少一非高熱密度半導體晶片，該高熱密度半導體晶片且/或該非高熱密度半導體晶片設置於基板之上表面，可撓導熱構件夾置於基板及背板構件之間，可撓導熱構件包括複數層石墨紙，複數層石墨紙為相互疊層而夾置於基板及背板構件之間，其中，基板、背板構件及可撓導熱構件為緊密結合，該至少一高熱密度半導體晶片且/或該至少一非高熱密度半導體晶片之表面形成一起伏表面，可撓導熱構件受高熱密度半導體晶片且/或非高熱密度半導體晶片的擠壓而撓曲配合起伏表面以傳導該表面之熱能至背板構件。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种导热散热设备，包含基板、背板构件及可挠导热构件，基板具有至少一高热密度半导体芯片且/或至少一非高热密度半导体芯片，该高热密度半导体芯片且/或该非高热密度半导体芯片设置于基板之上表面，可挠导热构件夹置于基板及背板构件之间，可挠导热构件包括复数层石墨纸，复数层石墨纸为相互叠层而夹置于基板及背板构件之间，其中，基板、背板构件及可挠导热构件为紧密结合，该至少一高热密度半导体芯片且/或该至少一非高热密度半导体芯片之表面形成一起伏表面，可挠导热构件受高热密度半导体芯片且/或非高热密度半导体芯片的挤压而挠曲配合起伏表面以传导该表面之热能至背板构件。

公开(公告)号：TWI641152B

公开(公告)日：2018-11-11

申请号：TW106110039

申请日：2017-03-24

Applicant: 王中林 ,  WANG, CHUNG-LIN

Inventor： 王中林 ,  WANG, CHUNG-LIN

IPC: H01L29/8605

公开(公告)号：TW201431138A

公开(公告)日：2014-08-01

申请号：TW102102864

申请日：2013-01-25

Applicant: 王中林

Inventor： 王中林

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/005 ,  H01L27/156 ,  H01L33/0095 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本發明係揭露一種免封裝製程且免電路板式發光二極體裝置及其製造方法，其係不需要任何半導體封裝用基板以及印刷電路板，主要係在發光二極體晶片上設有二個對外連接電線之電極及一個或多個晶片單元，，此二電極係利用電線直接電性連接至一直流電源或交流電源，以供直接導通發光。本發明可將元件組成與封裝製程與組裝製程簡化至最少，以確實達到有效降低成本以及提高元件可靠度與良率之功效者。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系揭露一种免封装制程且免电路板式发光二极管设备及其制造方法，其系不需要任何半导体封装用基板以及印刷电路板，主要系在发光二极管芯片上设有二个对外连接电线之电极及一个或多个芯片单元，，此二电极系利用电线直接电性连接至一直流电源或交流电源，以供直接导通发光。本发明可将组件组成与封装制程与组装制程简化至最少，以确实达到有效降低成本以及提高组件可靠度与良率之功效者。

公开(公告)号：TWM328077U

公开(公告)日：2008-03-01

申请号：TW096211932

申请日：2007-07-20

Applicant: 王中林

Inventor： 王中林

IPC: H01L

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 本創作乃有關一種太陽能電池之電極，係包括一導電膠層，及一金屬層位在此導電膠層上，其中此金屬層不但可作為導電用途，又可提供受焊接之功能，以改善習知電極結構之缺失，並同時簡化習知電極的製造程序。

Abstract in simplified Chinese: 本创作乃有关一种太阳能电池之电极，系包括一导电胶层，及一金属层位在此导电胶层上，其中此金属层不但可作为导电用途，又可提供受焊接之功能，以改善习知电极结构之缺失，并同时简化习知电极的制造进程。

公开(公告)号：CN204591713U

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201520086829.8

申请日：2015-02-06

Applicant: 王中林

Inventor： 王中林

IPC: F04D25/08 ,  F04D29/64 ,  F04D29/054 ,  F04D29/32 ,  F04D29/38

Abstract: 本实用新型涉及一种多功能电风扇，包括前防护网罩、后防护网罩、用于连接所述前防护网罩和所述后防护网罩的网罩固定圈、设在两网罩内的固定叶片和驱动所述固定叶片转动的电动机，所述固定叶片设有三片以上的风叶，所述风叶为双层，中间为中空结构，每个风叶前表面都附有PVA吸水海绵，风叶前表面与海绵间有若干个缝隙，呈螺旋状错开分布，固定叶片中心处设有用于连接所述风叶的圆形端头，圆形端头内为密封的中空结构，沿每个所述风叶方向设有一个以上通向所述风叶内部的孔洞，圆形端头上设有可打开的盖口。本实用新型的有益效果为：在圆形端头装入驱蚊液、清凉液、空气消毒液或清香剂等，可以实现吹风以外的其它功能，达到多功能的目的。

公开(公告)号：CN203931343U

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201420345775.8

申请日：2014-06-23

Applicant: 封超华 ,  王中林

Inventor： 封超华 ,  王中林

IPC: G09B25/02

Abstract: 本实用新型涉及激光雕刻实训装置技术领域，尤其是指一种双光路激光雕刻切割加工维修综合实训装置，显示单元分别与电气控制单元、工控机、PLC控制单元、直流电源单元、步进电机单元、驱动单元、常规控制单元、激光单元连接，本实用新型将传统的单工位激光雕刻机通过技术手段转变为多工位加工，提高生产效率；将激光雕雕刻机通过巧妙的设计，光机电控系统做成开放式的实训平台，满足装配维修一线技术人员的培养要求，融合生产与技术培训的需要，集合激光雕刻机的光机电控装配调试实际训练的要求，采用模块化、开放式的设计思路，有效地解决传统单工位激光雕刻机加工效率较低的问题并提供一套完备的开展激光雕刻机装配维修的实训系统，经济社会效益明显。

公开(公告)号：CN203931236U

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201420345888.8

申请日：2014-06-23

Applicant: 封超华 ,  王中林

Inventor： 封超华 ,  王中林

IPC: G09B9/00

Abstract: 本实用新型涉及激光加工实训装置技术领域，尤其是指一种多工位激光标刻加工维修综合实训装置，PLC控制单元与直流电源单元连接，显示单元分别与电气控制单元、控制盒、工控机、PLC控制单元、直流电源单元、步进电机单元、驱动单元连接，本实用新型将传统的单工位激光标刻机通过技术手段转变为多工位加工，提高生产效率；将激光雕标刻机通过巧妙的设计，光机电控系统做成开放式的实训平台，满足装配维修一线技术人员的培养要求，融合生产与技术培训的需要，集合激光标刻机的光机电控装配调试实际训练的要求，有效地解决传统单工位激光标刻机加工效率较低的问题并提供一套完备的开展激光标刻机装配维修的实训系统，经济社会效益明显。

公开(公告)号：CN201112391Y

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200720128586.5

申请日：2007-08-17

Applicant: 王中林

Inventor： 王中林

IPC: H01L31/0224

Abstract: 本实用新型公开一种太阳能电池的电极，包括一导电胶层，及一金属层位于此导电胶层上，其中此金属层不但可作为导电用途，又可提供受焊接的功能，以改善现有电极结构的缺失，并同时简化现有电极的制造程序。