-
1.发明专利Light-emitting diode device not requiring package process nor circuit board and manufacturing method therefor 审中-公开不需要封装工艺的发光二极管器件或电路板及其制造方法
公开(公告)号：JP2014146794A
公开(公告)日：2014-08-14
申请号：JP2014007796
申请日：2014-01-20
Applicant: Chung-Lin Wang , 王中林
Inventor： WANG CHUNG-LIN
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/005 , H01L27/156 , H01L33/0095 , H01L2224/14 , H01L2224/16225
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve the effect of enhancing the reliability and yield while reducing the cost, by simplifying the element constitution and package process and assembly process to a minimum.SOLUTION: In a light-emitting diode device not requiring a package process nor a circuit board, and a manufacturing method therefor, any substrate for semiconductor package and a printed circuit board are not required. Mainly, two electrodes and one or a plurality of chip elements that can be connected externally by means of wires are provided on a light-emitting diode chip. The two electrodes are conducted by being connected electrically and directly with a DC power supply or an AC power supply by means of wires, and light is emitted from the light-emitting diode.
Abstract translation: 要解决的问题：通过将元件结构和封装过程和组装过程简化为最小来实现提高可靠性和产量同时降低成本的效果。解决方案：在不需要封装工艺的发光二极管器件中 电路板及其制造方法，不需要任何用于半导体封装的基板和印刷电路板。 主要地，在发光二极管芯片上设置有可以通过导线外部连接的两个电极和一个或多个芯片元件。 两个电极通过电连接而直接与直流电源或交流电源通过导线连接，并从发光二极管发出光。
-
公开(公告)号：JP3142094U
公开(公告)日：2008-06-05
申请号：JP2008001614
申请日：2008-03-19
Applicant: 王中林
Inventor： 王中林
CPC classification number: B32B15/017 , C22C21/00 , Y10T428/12229
Abstract: 【課題】本考案は、溶接可能なアルミニウム基材を提供する。
【解決手段】アルミニウム基材の表面にある非結合電子に、電子供与体が結合され、電子供与体とアルミニウム基材の表面にあるアルミニウムとの結合により、アルミニウム基材の表面にあるアルミニウムと酸素との作用を防止でき、それを、保護膜とし、そのため、有効に、アルミニウム表面に酸化アルミニウム層が生成されることを防止できる。 これにより、本考案は、アルミニウム基材自身の材料特性を改良することにより、価格が安く、軽量で、導電性が優れ、熱伝導性が良く、溶接や全面溶接及び両面溶接が容易である利点が得られるだけでなく、経済的で、一般溶接技術を利用し、操作が便利で、コストが低い。
【選択図】図１-
-
公开(公告)号：CN105225565A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201410292665.4
申请日：2014-06-23
Applicant: 王中林
IPC: G09B9/00
Abstract: 本发明涉及激光加工实训装置技术领域，尤其是指一种多工位激光标刻加工维修综合实训装置，PLC控制单元与直流电源单元连接，显示单元分别与电气控制单元、控制盒、工控机、PLC控制单元、直流电源单元、步进电机单元、驱动单元连接，本发明将传统的单工位激光标刻机通过技术手段转变为多工位加工，提高生产效率；将激光雕标刻机通过巧妙的设计，光机电控系统做成开放式的实训平台，满足装配维修一线技术人员的培养要求，融合生产与技术培训的需要，集合激光标刻机的光机电控装配调试实际训练的要求，有效地解决传统单工位激光标刻机加工效率较低的问题并提供一套完备的开展激光标刻机装配维修的实训系统，经济社会效益明显。
-
公开(公告)号：CN104138172A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410387753.2
申请日：2014-08-07
Applicant: 王中林
Inventor： 王中林
IPC: A47G9/10
Abstract: 本发明提供了一种可以自由调节形态的保健枕头。该枕头的枕芯由2-60个形态调节区构成，每个形态调节区均设有拉链或者尼龙搭扣；各个调节区内填充有弹性填充物；枕芯的外部还设有枕芯套，枕芯套采用弹性面料；枕芯套上设有用于调节颈部枕芯长度的舌头以及用来固定舌头末端的尼龙搭扣或者暗扣。本发明可以通过调节枕头能在仰卧和侧卧时均可保持脊柱正常的生理弧度，减少颈椎病的发生，并提高睡眠质量；而且结构简单、设计合理、调节方便、成本低廉。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN101463480A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200710301953.1
申请日：2007-12-21
Applicant: 王中林
Inventor： 王中林
Abstract: 本发明公开一种可焊接铝基材的制作方法，其是将一铝基材表面的氧化物去除后，在提供有电子供与者的环境中，使铝基材的未键结铝原子处都结合有电子供与者，利用电子供与者与铝基材表面的铝键结，保护铝基材表面的铝免于与氧作用，并作为一保护膜，所以可有效防止铝表面生成氧化铝层。因此，本发明是改良铝基材本身的材料特性，使其可同时兼具有价格便宜、材质轻盈、导电性佳导热性佳且易于焊接及整面焊接、双面焊接的优点，极具经济价值，且可采用一般焊接技术即可完成。
-
公开(公告)号：CN110037505A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910345426.3
申请日：2019-04-26
Applicant: 王中林
Inventor： 王中林
IPC: A47G9/10
Abstract: 本发明公开了多分区个性化形态调节保健枕，底板扣合在枕体底部形成封闭结构；枕体为设置枕面的中空腔体，并且枕体的中空腔体内部通过隔板分隔，形成中控区和多个填充区；底板采用弹性材料制成，并且底板上开设有分别与中控区和填充区对应的开闭缝隙；通过用手施加外力，扩张与中控区对应的开闭缝隙，对控制器与电源进行维修更换；填充区内填充有弹性填充材料，通过用手施加外力，扩张与填充区对应的开闭缝隙，对填充区内弹性填充材料进行增减，调节枕体形态。本发明根据使用者在不同睡姿下的颈椎弯曲弧度及高度的不同能够进行调节，从而适应不同人群的使用需求，使颈椎保持正常的生理弧度与形态。
-
公开(公告)号：CN103972375A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410014282.0
申请日：2014-01-13
Applicant: 王中林
Inventor： 王中林
CPC classification number: H01L33/005 , H01L27/156 , H01L33/0095 , H01L2224/14 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明揭露一种免封装且免电路板的发光二极管装置及其制造方法，其不需要任何半导体封装用基板以及印刷电路板，主要在发光二极管芯片上设有两个对外连接电线的电极及一个或多个芯片单元，此两个电极利用电线直接电性连接至一直流电源或交流电源，以供发光二极管直接导通发光。本发明可将元件组成、封装制作过程以及组装制作过程简化至最少，以确实达到有效降低成本以及提高元件可靠度与合格率的功效。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
101
records
(took 0.032 seconds)
