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公开(公告)号：CN102340930B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201010232526.4
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/202 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K3/103 , H05K3/3442 , H05K3/3447 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028 , H05K2203/033 , H05K2203/085
Abstract: 本发明涉及用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板。具体而言，根据本发明的一种实施方式，用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线，切除导线需要断开的位置，胶膜面直接和电路板基材结合热压粘接形成电路板，用阻焊油墨或者是覆盖膜做阻焊，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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公开(公告)号：CN102889480A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210258619.3
申请日：2012-07-19
Applicant: 王定锋
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , H01L25/13 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供了三维发光的LED灯泡模组和制造方法。该LED灯泡模组包括：可弯曲金属基电路板；设置在可弯曲金属基电路板上的LED；其中，利用可弯曲金属基电路板折弯并定型成灯泡状的三维发光结构，从而实现LED灯泡模组在三维空间的多方向照射，增加了LED灯泡的发光照射方向和提高了光效。本发明的LED灯泡模组光效好，能向三维空间多方向照射，并且散热性能好，制作流程简短，生产效率高，生产成本低。
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公开(公告)号：CN102818163A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201110154959.7
申请日：2011-06-10
Applicant: 王定锋
IPC: F21S4/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及快速封胶的LED灯带和方法。具体而言，提供了一种快速封胶的LED灯带，包括：LED灯带本体；和具有凹穴的透光胶条，其中，凹穴具有与LED灯带本体的形状基本上对应的互补形状；透光胶条粘贴结合在LED灯带本体上，从而形成快速封胶的LED灯带。本发明还提供了这种LED灯带的快速封胶方法。本发明的LED灯带封胶构造和生产技术简单、快速，生产效率非常高，与传统的LED灯带封胶构造和技术相比，是一种投资少、占用空间小，生产效率能提高数十数百倍的新技术，并能对LED灯发出的光进行散射和折射处理。
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公开(公告)号：CN102340931A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010232537.2
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/202 , H05K3/041 , H05K3/321 , H05K3/3421 , H05K3/3431 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028
Abstract: 本发明涉及一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法。具体而言，根据本发明的一方面，直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合后，切除扁平导线需要断开的位置，然后在一起压合在具有胶粘性的电路板基材上，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。可在印刷文字的同时，对覆盖膜和扁平导线切除的开口处印上文字油墨形成填充，对切除缺口处裸露的导体进行绝缘，当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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公开(公告)号：CN109757039B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN201711120809.8
申请日：2017-11-04
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种复合金属电路的电路板及其制作方法，具体而言，将金属箔贴到带胶的膜上，用模切机模切出电路，形成单层金属箔电路，或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路，将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后，在带胶的一面贴上金属导线，形成多条平行导线电路排列的单层导线电路，然后将以上两种电路金属面对面对位贴在一起，形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间，在一面有用于焊元件的焊盘，制作成复合金属电路的电路板，本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即单层金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113090967A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201911387423.2
申请日：2019-12-21
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带反光沟槽的倒装灯带及制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或焊接倒装芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成单条灯带，制作的灯带通电后提高了正面发出的光的发光效率。
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公开(公告)号：CN113063107A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201911426561.7
申请日：2019-12-28
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带反光沟槽的倒装LED灯带及制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成单条灯带，制作的灯带通电后提高了正面发出的光的发光效率。
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公开(公告)号：CN113048409A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911426562.1
申请日：2019-12-28
Applicant: 王定锋
IPC: F21K9/20 , F21K9/90 , F21V17/10 , F21V19/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种用倒装LED芯片制作的宽灯条及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，施加胶水封住倒装LED芯片及控制元件及线路板表面，再分切成多个灯条，将多个灯条焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个灯条用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于灯条的宽度，再施加胶在相邻两个灯条的间隙处，或者施加在整个板的表面，分切成单条的倒装宽灯条。
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公开(公告)号：CN112833342A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201911232546.9
申请日：2019-11-23
Applicant: 王定锋
IPC: F21S4/24 , F21V5/00 , F21V17/10 , F21K9/90 , F21Y103/10 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种带微透镜的灯带及制作方法，具体而言，设计制作一平板微透镜模具或者一圆柱形微透镜模具，将软性树脂板用平板透镜模具分段热压或者用圆柱形透镜模具滚压，制成带微透镜的板，整个板上布满了高密度多个点状的微透镜，然后分切成单条带微透镜的长条板带，用已制作完成的裸灯带，将带微透镜的长条板带置于裸灯带的LED发光面的上方，然后一起进入挤出机，使树脂挤出包裹住裸灯带及微透镜板带，即制成了带多个点状的微透镜的灯带，此种灯带，LED发出的光穿过高密度多个点状微透镜，光经折射后完全朝四周散开，使LED灯带发出的光充分扩散更均匀。
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公开(公告)号：CN112584630A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910960778.X
申请日：2019-09-27
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种间断分层的柔性叠层灯带线路板及制作方法，具体而言，将设计有导通孔的单层柔性线路板或者双层柔性线路板，在背面局部多个位置印刷胶粘剂，再制作一金属单层线路板，将背面已印刷胶的线路板和金属单层线路板粘贴在一起，形成间断粘合，间断分层的结构，制成双层或三层线路板，这种线路板是间断多处位置是分层结构的线路板，背面下层的单层线路板部分，和上层的单层线路板或双层线路板之间，是在局部多处位置是未有胶粘接的分层结构，这种分层线路板用于制作的LED灯带，灯带在弯折使用时更耐弯折。
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