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    高频介电加热粘接片
    21.
    发明授权
    高频介电加热粘接片 有权

    公开(公告)号：CN115397935B

    公开(公告)日：2024-12-27

    申请号：CN202180026859.8

    申请日：2021-03-26

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 田矢直纪 ,  宫田壮

    IPC: C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  B32B27/00

    Abstract: 本发明涉及一种高频介电加热粘接片(1)，其具有：含有第1热塑性树脂及第1介电填料的第1粘接层(10)、和含有第2热塑性树脂及第2介电填料的第2粘接层(20)，第1粘接层(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及第2粘接层(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，下述式的变化率Vx1及Vx2小于80％。VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率，VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率。Vx1＝{(VA1－VB1)/VA1}×100···(数学式1)Vx2＝{(VA2－VB2)/VA2}×100···(数学式2)。

    使用了高频介电加热粘接片的粘接方法
    22.
    发明公开
    使用了高频介电加热粘接片的粘接方法 有权

    公开(公告)号：CN115397934A

    公开(公告)日：2022-11-25

    申请号：CN202180025953.1

    申请日：2021-03-26

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 田矢直纪 ,  宫田壮

    IPC: C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J201/00 ,  B29C65/32 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35

    Abstract: 本发明为使用包含第1热塑性树脂的粘接片(10)及包含第2热塑性树脂的粘接片(20)的粘接方法，粘接片(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及粘接片(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，下述式的变化率Vx1及Vx2小于80％，VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率，VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率，该方法包括：对配置在被粘附物(110、120)之间的粘接片(10、20)施加高频而将它们进行粘接的工序。Vx1＝{(VA1‑VB1)/VA1}×100···(数学式1)Vx2＝{(VA2‑VB2)/VA2}×100···(数学式2)。

    拒液性组合物、拒液片及它们的制造方法
    23.
    发明授权
    拒液性组合物、拒液片及它们的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN110392722B

    公开(公告)日：2022-09-09

    申请号：CN201880017230.5

    申请日：2018-03-05

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 广永麻贵 ,  宫田壮

    IPC: C09K3/18 ,  B32B27/00 ,  C09D183/06 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00

    Abstract: 本发明涉及拒液性组合物、具有由该拒液性组合物形成的拒液层的拒液片、以及它们的制造方法，所述拒液性组合物含有具有特定结构的四官能硅烷类化合物[成分(A)]及具有特定结构的三官能硅烷类化合物[成分(B)]、及金属催化剂[成分(C)]，并且满足式(I)：12≤x≤64[式(I)中，x表示成分(A)的摩尔量相对于成分(B)的摩尔量之比[(A)/(B)](摩尔比)]。

    剥离薄板及粘着体
    25.
    发明授权
    剥离薄板及粘着体 有权

    公开(公告)号：CN107000396B

    公开(公告)日：2019-09-24

    申请号：CN201580058325.8

    申请日：2015-10-28

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 宫田壮 ,  平野千春 ,  高桥亮 ,  宫本皓史

    IPC: B32B27/00 ,  C08F2/44 ,  C08F8/00 ,  C08F36/04 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C08J5/18

    Abstract: 一种剥离薄板1，包括基本材料12和配置在基本材料上的剥离剂层11，所述剥离剂层11由剥离剂组成物的硬化物组成，剥离剂组成物的硬化物含有质量百分比在50％以上的二烯类高分子。二烯类高分子的穆尼年度(ML1+4(100℃))使用JIS K6300标准在100℃测定，数值为25‑70，并且穆尼年度(ML1+4(100℃))与所述二烯类高分子甲苯溶液的黏度(Tcp)的比值(Tcp/ML1+4(100℃))在2.2以下。本发明的剥离薄板和粘着体能够抑制对电器产品产生不良影响，剥离力对剥离速度的依赖性很小，并且能够抑制加速现象。

    防污性组合物及防污片
    28.
    发明公开
    防污性组合物及防污片 有权

    公开(公告)号：CN107207904A

    公开(公告)日：2017-09-26

    申请号：CN201680005151.3

    申请日：2016-01-12

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 广永麻贵 ,  宫田壮 ,  小野义友 ,  七岛祐 ,  杉野贵志

    IPC: C09D183/04 ,  B32B27/00 ,  C09K3/18

    Abstract: 本发明提供一种防污性组合物，其包含具有特定结构的4官能的硅烷类化合物(A)、具有特定结构的3官能的硅烷类化合物(B)、以及选自钛系催化剂、铝系催化剂、锡系催化剂及锌系催化剂中的一种以上金属催化剂(C)，且所述防污性组合物满足下述关系式(1)。式(1)：1.5≤y≤2x+1〔上述式中，x表示式(b)表示的硅烷类化合物(B)中作为R2所选择的烷基的碳原子数，其表示4～22的数字。y表示硅烷类化合物(A)与硅烷类化合物(B)以摩尔比计的配合量比((A)/(B))。〕。

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