公开(公告)号：CN115397935B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202180026859.8

申请日：2021-03-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  宫田壮

IPC: C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明涉及一种高频介电加热粘接片(1)，其具有：含有第1热塑性树脂及第1介电填料的第1粘接层(10)、和含有第2热塑性树脂及第2介电填料的第2粘接层(20)，第1粘接层(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及第2粘接层(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，下述式的变化率Vx1及Vx2小于80％。VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率，VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率。Vx1＝{(VA1－VB1)/VA1}×100···(数学式1)Vx2＝{(VA2－VB2)/VA2}×100···(数学式2)。

公开(公告)号：CN115397934A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180025953.1

申请日：2021-03-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  宫田壮

IPC: C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J201/00 ,  B29C65/32 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35

Abstract: 本发明为使用包含第1热塑性树脂的粘接片(10)及包含第2热塑性树脂的粘接片(20)的粘接方法，粘接片(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及粘接片(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，下述式的变化率Vx1及Vx2小于80％，VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率，VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率，该方法包括：对配置在被粘附物(110、120)之间的粘接片(10、20)施加高频而将它们进行粘接的工序。Vx1＝{(VA1‑VB1)/VA1}×100···(数学式1)Vx2＝{(VA2‑VB2)/VA2}×100···(数学式2)。

公开(公告)号：CN110392722B

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN201880017230.5

申请日：2018-03-05

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 广永麻贵 ,  宫田壮

IPC: C09K3/18 ,  B32B27/00 ,  C09D183/06 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及拒液性组合物、具有由该拒液性组合物形成的拒液层的拒液片、以及它们的制造方法，所述拒液性组合物含有具有特定结构的四官能硅烷类化合物[成分(A)]及具有特定结构的三官能硅烷类化合物[成分(B)]、及金属催化剂[成分(C)]，并且满足式(I)：12≤x≤64[式(I)中，x表示成分(A)的摩尔量相对于成分(B)的摩尔量之比[(A)/(B)](摩尔比)]。

公开(公告)号：CN109312190B

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201780039174.0

申请日：2017-06-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 广永麻贵 ,  宫田壮

IPC: C09D183/02 ,  C01B33/145 ,  C08G77/04 ,  C09D5/16

Abstract: 本发明涉及一种防污性组合物溶液，其是在具有特定结构的4官能硅烷类化合物〔成分(A)〕的水解物及具有特定结构的3官能硅烷类化合物〔成分(B)〕的水解物中配合金属催化剂(D)及水(E)而成的。

公开(公告)号：CN107000396B

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201580058325.8

申请日：2015-10-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 宫田壮 ,  平野千春 ,  高桥亮 ,  宫本皓史

IPC: B32B27/00 ,  C08F2/44 ,  C08F8/00 ,  C08F36/04 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C08J5/18

Abstract: 一种剥离薄板1，包括基本材料12和配置在基本材料上的剥离剂层11，所述剥离剂层11由剥离剂组成物的硬化物组成，剥离剂组成物的硬化物含有质量百分比在50％以上的二烯类高分子。二烯类高分子的穆尼年度(ML1+4(100℃))使用JIS K6300标准在100℃测定，数值为25‑70，并且穆尼年度(ML1+4(100℃))与所述二烯类高分子甲苯溶液的黏度(Tcp)的比值(Tcp/ML1+4(100℃))在2.2以下。本发明的剥离薄板和粘着体能够抑制对电器产品产生不良影响，剥离力对剥离速度的依赖性很小，并且能够抑制加速现象。

公开(公告)号：CN106103080B

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201580015131.X

申请日：2015-03-26

Applicant: 琳得科株式会社 ,  独立行政法人产业技术总合研究所

Inventor： 广永麻贵 ,  小野义友 ,  杉野贵志 ,  宫田壮 ,  蔺藤和实 ,  穗积笃 ,  浦田千寻

IPC: B32B9/00 ,  B32B27/00 ,  C09D5/16 ,  C09D183/02 ,  C09K3/00 ,  C09K3/18

Abstract: 本发明提供一种防污片，其具有包含(聚)硅氮烷类化合物的中间层(X)和叠层于该中间层(X)上的防污层(Y)，防污层(Y)是由含有特定的4官能硅烷类化合物(A)和特定的3官能硅烷类化合物(B)的防污层形成用组合物形成的层，其中，该防污层形成用组合物中，(B)成分的含量相对于(A)成分100摩尔％为8～90摩尔％。该防污片具备表面状态和固化性良好的防污层，水滴的滑落加速度大，具有能使水滴瞬间滑落的优异的防水性，而且层间密合性也优异。

公开(公告)号：CN107429144A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680011868.9

申请日：2016-02-23

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 平野千春 ,  宫田壮

IPC: C09K3/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  B32B27/36 ,  C08F20/68 ,  C08L33/06 ,  C08L67/00 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  B32B27/36 ,  B32B2309/105 ,  C08F20/68 ,  C08L33/06 ,  C08L67/00 ,  C09J7/401 ,  C09J201/00 ,  C09J2433/005 ,  C09J2467/005 ,  C08L33/14

Abstract: 本发明的剥离剂组成物包括聚酯树脂(A)和丙烯酸聚合物(B)，所述丙烯酸聚合物(B)以下述构造式(1)作为构成单位，所述聚酯树脂(A)和所述丙烯酸聚合物(B)的混合量比率的质量比为(A)：(B)＝50:50～95:5。本发明还提供了由剥离剂组成物构成的剥离薄板、单面粘合薄板和双面粘合薄板。此外，将剥离剂组成物构成的剥离薄板进行滚筒状卷曲时，能够抑制剥离剂组成物转移至剥离薄板基本材料的表面，对剥离薄板赋予轻剥离性。(式中R1为H或CH3，R2为具有支链结构的碳原子数量为10-30的烷基)。

公开(公告)号：CN107207904A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680005151.3

申请日：2016-01-12

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 广永麻贵 ,  宫田壮 ,  小野义友 ,  七岛祐 ,  杉野贵志

IPC: C09D183/04 ,  B32B27/00 ,  C09K3/18

Abstract: 本发明提供一种防污性组合物，其包含具有特定结构的4官能的硅烷类化合物(A)、具有特定结构的3官能的硅烷类化合物(B)、以及选自钛系催化剂、铝系催化剂、锡系催化剂及锌系催化剂中的一种以上金属催化剂(C)，且所述防污性组合物满足下述关系式(1)。式(1)：1.5≤y≤2x+1〔上述式中，x表示式(b)表示的硅烷类化合物(B)中作为R2所选择的烷基的碳原子数，其表示4～22的数字。y表示硅烷类化合物(A)与硅烷类化合物(B)以摩尔比计的配合量比((A)/(B))。〕。

公开(公告)号：CN101821348B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN200880110695.1

申请日：2008-09-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 宫田壮 ,  别府史织 ,  西田卓生 ,  杉崎俊夫

IPC: B32B27/00 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/401 ,  C09J7/381 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2409/005 ,  C09J2423/005 ,  H01L21/6835 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1452

Abstract: 一种电子部件用双面粘接片100具有胶粘剂层3、粘贴在上述胶粘剂层3的一面上的第一剥离片1、粘贴在上述胶粘剂层3的另一面上的第二剥离片2，第一剥离片1的第一剥离剂层11主要由烯烃类树脂构成，第二剥离片2的第二剥离剂层21主要由二烯类高分子材料构成，当将第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力取为X[mN/20mm]，将第二剥离片2对胶粘剂层3的剥离力取为Y[mN/20mm]时，满足Y-X≥50的关系，其特征在于，胶粘剂层3、第一剥离剂层1和第二剥离剂层2实质上都不含有有机硅化合物和卤素化合物。

公开(公告)号：CN100389021C

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN03132877.6

申请日：2003-07-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤一也 ,  久保田新 ,  宫田壮

IPC: B32B7/12 ,  C09J7/02

CPC classification number: B32B27/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  Y10T428/14

Abstract: 在长尺寸的剥离片2上，在将粘接剂层3、基础材料4按其顺序叠层的同时，在基础材料4上，在与粘接剂层3的主要使用部以外的部分对应的部分上设置保护材料5。根据此叠层片1，即使在作为卷筒体时，仍可以保持粘接剂层表面的平滑性。