公开(公告)号：CN110431676A

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201880017958.8

申请日：2018-03-13

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤邦久 ,  森田亘 ,  武藤豪志 ,  胜田祐马

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/18 ,  H01L35/16

Abstract: 本发明提供一种能够抑制高温条件下在热电元件与电极的接合部发生的电极的破裂、剥离、可以保持接合部之间的低电阻的热电转换模块用电极材料、使用了该模块的热电转换模块。所述热电转换模块用电极材料包含：相互对置的第一基板及第二基板、形成于所述第一基板与第二基板之间的热电元件、以及形成于所述第一基板及第二基板中至少一个基板的电极，其中，所述基板为塑料膜，所述热电元件包含铋-碲系热电半导体材料、碲化物系热电半导体材料、锑-碲系热电半导体材料、或硒化铋系热电半导体材料，与所述热电元件相接的所述电极由金属材料形成，金属材料为金、镍、铝、铑、铂、铬、钯、不锈钢、钼、或包含它们中任意金属的合金。

公开(公告)号：CN105531837B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201480050736.8

申请日：2014-09-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤邦久 ,  森田亘 ,  武藤豪志

IPC: H01L35/02 ,  H01L35/32 ,  C09J7/22 ,  C09J9/02 ,  C08K3/28

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/046 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/22 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  C09J2483/00 ,  H01L35/02 ,  H01L35/32

Abstract: 本发明提供一种导热性粘接片、其制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件，通过将所述导热性粘接片叠层在电子器件上，能够高效地放出热，并且能够选择性地在特定方向上放出热，从而对该电子器件内部赋予充分的温差。本发明的导热性粘接片包含基材和粘接剂层，所述基材包含高导热部和低导热部，在该基材的一面叠层粘接剂层，并且，该基材的另一面由该低导热部的与该粘接剂层相接的面相反侧的面及该高导热部的与该粘接剂层相接的面相反侧的面构成，或者该高导热部和该低导热部的至少任一个构成了该基材的厚度的一部分。本发明还提供上述导热性粘接片的制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件。

公开(公告)号：CN108349216A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680063878.7

申请日：2016-10-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森田亘 ,  原务 ,  武藤豪志 ,  近藤健

IPC: B32B15/08 ,  H05B33/10 ,  H05B33/26 ,  H05B33/28 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L51/44 ,  H01L51/50

CPC classification number: B32B15/08 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L51/44 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  H05B33/26 ,  H05B33/28 ,  Y02E10/549

Abstract: 本发明提供一种耐热性高、包含辅助电极层且表面的平滑性优异的透明导电层叠层用膜、其制造方法、以及表面电阻率低、抑制了因器件内的电极间的短路所导致的器件特性不良的产生及器件寿命降低的透明导电膜。本发明提供该透明导电层叠层用膜、该透明导电层叠层用膜的制造方法、以及使用了该透明导电层叠层用膜的透明导电膜，所述透明导电层叠层用膜是在透明树脂膜基材上以复合层的形式至少叠层有透明树脂层A、具有开口部的金属层、以及设于该开口部的包含无机微粒的透明树脂层B而成的透明导电层叠层用膜，该复合层的与该透明树脂膜基材侧的面相反侧的面由该金属层和该包含无机微粒的透明树脂层B构成。

公开(公告)号：CN105190921B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201480016334.6

申请日：2014-03-18

Applicant: 国立大学法人长冈技术科学大学 ,  琳得科株式会社

Inventor： 武田雅敏 ,  武藤豪志 ,  近藤健

IPC: H01L35/30 ,  H01L35/16 ,  H01L35/18

CPC classification number: H01L35/32 ,  H01L35/16 ,  H01L35/18 ,  H01L35/30

Abstract: 本发明提供一种能够以良好的效率对热电转换材料赋予温差的热电转换元件。所述热电转换元件在由P型热电元件、N型热电元件、及电极构成的热电转换模块的第1面上以直接接触的方式交替设置有导热性树脂层A和导热系数低于该导热性树脂层A的导热性树脂层B，在该热电转换模块的与第1面相反侧的第2面上以直接接触的方式交替设置有导热性树脂层a和导热系数低于该导热性树脂层a的导热性树脂层b。

公开(公告)号：CN105636781B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201480056121.6

申请日：2014-10-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤邦久 ,  武藤豪志

IPC: B32B27/00 ,  B32B5/18 ,  E06B5/00 ,  F16L59/02 ,  C08J9/26

CPC classification number: B32B5/18 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/412 ,  B32B2607/00 ,  C08J9/26 ,  C08J2201/046 ,  C08J2205/042 ,  C08J2207/00 ,  C08J2353/00

Abstract: 本发明的课题在于提供一种兼具高隔热性和高透明性的隔热膜及其制造方法。本发明的隔热膜具有塑料膜和形成在该塑料膜上的具有多孔结构的聚合物层。本发明的隔热膜的制造方法包括：(1)在塑料膜上形成嵌段共聚物层的工序，(2)在该嵌段共聚物层上形成微相分离结构的工序，(3)将该形成了微相分离结构的嵌段共聚物层的一个聚合物相的一部分或全部除去，从而形成具有多孔结构的聚合物层的工序。

公开(公告)号：CN105027308B

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201480010624.X

申请日：2014-02-18

Applicant: 琳得科株式会社 ,  国立大学法人九州工业大学

Inventor： 加藤邦久 ,  武藤豪志 ,  宫崎康次 ,  原田爱子

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/14 ,  H01L35/16 ,  H01L35/34

CPC classification number: H01L35/32 ,  H01L35/14 ,  H01L35/16 ,  H01L35/18 ,  H01L35/24 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明提供一种导热系数低、且热电性能指数得到了进一步提高的热电转换材料、其制造方法、以及热电转换模块。所述热电转换材料包括具有微孔的多孔基板、以及形成在该多孔基板上的由热电半导体材料形成的热电半导体层，该多孔基板具有塑料膜(A)和形成在该塑料膜(A)上的聚合物层(B)，该微孔由该聚合物层(B)与塑料膜(A)的一部分形成。所述热电转换材料的制造方法包括制作多孔基板的基板制作工序、以及在所述多孔基板上使热电半导体材料成膜而形成热电半导体层的成膜工程，其中，所述基板制作工序包括工序1、工序2及工序3。所述热电转换模块使用了所述热电转换材料。

公开(公告)号：CN105580150A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480051534.5

申请日：2014-09-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森田亘 ,  加藤邦久 ,  武藤豪志

IPC: H01L35/30 ,  C09J7/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  H02N11/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/6254 ,  C08G18/8116 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J9/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/40 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/00 ,  H01L35/30 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  C08L83/00 ,  C08K3/38

Abstract: 本发明提供一种导热性粘接片、其制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件，所述导热性粘接片能够不通过粘接剂层而容易地叠层在电子器件上，而且能够选择性地在特定方向上放出热，从而对该电子器件内部赋予充分的温差。本发明的导热性粘接片具有高导热部和低导热部，该高导热部和该低导热部具有粘接性，并且该高导热部、该低导热部各自独立地构成了导热性粘接片的全部厚度、或者它们的至少一个构成了导热性粘接片的厚度的一部分。本发明还提供上述导热性粘接片的制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件。

公开(公告)号：CN112602204A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201980055839.6

申请日：2019-08-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 户高昌也 ,  加藤邦久 ,  武藤豪志 ,  胜田祐马

IPC: H01L35/34 ,  H01L35/08 ,  H01L35/32

Abstract: 本发明提供能够以不具有与电极的接合部的形态进行热电转换材料的退火处理、能够以最佳退火温度进行热电半导体材料的退火的热电转换材料的芯片的制造方法、以及使用了该芯片(13)的热电转换组件的制造方法。所述热电转换材料的芯片的制造方法是制造由热电半导体组合物形成的热电转换材料的芯片的方法，该方法包括：(A)在基板(1)上形成牺牲层(2)的工序；(B)在所述工序(A)中得到的所述牺牲层上形成所述热电转换材料的芯片的工序；(C)对所述工序(B)中得到的所述热电转换材料的芯片进行退火处理的工序；以及(D)将所述工序(C)中得到的退火处理后的所述热电转换材料的芯片剥离的工序。所述热电转换组件的制造方法中使用了上述热电转换材料的芯片的制造方法得到的芯片。

公开(公告)号：CN110494997A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201780089104.6

申请日：2017-10-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 原悠介 ,  森田亘 ,  加藤邦久 ,  武藤豪志

IPC: H01L35/30 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  H02N11/00

Abstract: 本发明提供一种能够保持热电性能且绝缘性优异的热电转换模块、及其制造方法，所述热电转换模块在热电元件层的至少一个面隔着绝缘层包含散热层，所述热电元件层是P型热电元件层和N型热电元件层在面内方向交替邻接且串联配置而成的，其中，所述绝缘层在23℃下的弹性模量为0.1～500GPa。

公开(公告)号：CN107405880A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680017089.X

申请日：2016-02-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森田亘 ,  原务 ,  西岛健太 ,  武藤豪志

IPC: B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L31/0224

Abstract: 本发明提供一种实现透明导电膜的透明导电层表面的低电阻化及透明导电层的表面粗糙度降低、且同时抑制了水蒸气透过透明导电膜的透明导电层的透明导电层叠层用膜、其制造方法及透明导电膜。本发明提供透明导电层叠层用膜、其制造方法及透明导电膜，所述透明导电层叠层用膜是在透明树脂膜基材上的透明阻气层上至少叠层有具有开口部的金属层和设置于该开口部的透明树脂层的复合层而成的透明导电层叠层用膜，其中，具有该透明阻气层的该透明树脂膜基材的JIS K7129所规定的40℃×90％RH的水蒸气透过率为1.0×10-3(g/m2·天)以下，且相当于100μm该透明树脂层的JIS K7129所规定40℃×90％RH的水蒸气透过率为20(g/m2·天)以下。