公开(公告)号：CN101901772A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010190455.6

申请日：2010-05-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种即使在一个树脂封装内配置多个电子部件的情况下也能够抑制树脂封装的大型化的电子设备的制造方法和电子设备。该电子设备的制造方法包括：准备具有第一部分位于第一区域中的第一引线的第一引线框架的工序；电连接所述第一引线和第一电子部件的工序；按照所述第一部分位于所述第一区域的外侧的方式弯曲所述第一引线的工序；按照第二引线框架所具有的第二引线的第二部分位于所述第一区域的方式向所述第一引线框架重叠所述第二引线框架的工序；和电连接所述第二引线与第二电子部件的工序。

公开(公告)号：CN1855400A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610082723.6

申请日：2003-07-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/183 ,  H05K3/125 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/016 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板及半导体器件及其制造方法。形成第一导电层；形成绝缘层，使至少其一部分被配置在所述第一导电层上；形成第二导电层，使至少其一部分被配置在所述第一导电层上方的所述绝缘层上；通过分别喷出包含导电性材料的微颗粒的溶剂液滴，形成所述第一和第二导电层，喷出包含绝缘性微颗粒的溶剂液滴，形成所述绝缘层，制造布线基板；在所述布线基板上安装半导体芯片。

公开(公告)号：CN1574312A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200310124589.8

申请日：1996-03-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也 ,  伊藤忠美

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种树脂密封型半导体装置，包括：半导体器件；具有安装上述半导体器件的设置面的器件载置部件；在上述设置面上配设在避开上述半导体器件的区域内的绝缘性引线支承部分；通过与上述引线支承部分粘接而固定在上述器件载置部件上的多根引线，以及使用金属模具把上述器件载置部件、半导体器件以及引线的一部分用树脂密封起来的树脂封装；其中，上述引线在被树脂密封的区域形成至少一个薄片部分，以及上述引线在从与上述引线支承部分粘接的位置的外侧向与该引线支承部分的粘接面的方向弯曲的状态下被上述树脂封装密封。由于在引线上形成薄片部分，所以不会从引线支承部分剥离。

公开(公告)号：CN1527655A

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN200410008209.9

申请日：2004-03-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也 ,  黑沢弘文 ,  三木浩

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/00 ,  B32B15/01 ,  C25D1/04

CPC classification number: H05K3/102 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种布线基板的制造方法。加热由热塑性树脂形成的受理层使其软化。在受热而呈软化状态的受理层上用含有导电微粒的溶剂形成布线层。加热布线层，使导电微粒相互结合。由此可以简单地制造出具有高可靠性的布线基板。

公开(公告)号：CN109842377B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201811414662.8

申请日：2018-11-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊藤久浩 ,  大槻哲也 ,  笠原昌一郎

IPC: H03B5/32 ,  H03L7/099 ,  H03L7/18

Abstract: 提供振荡器、电子设备以及移动体，能够降低内置于集成电路元件的电感器的Q值发生恶化的可能性。振荡器具有：振子，其包含振动片和收纳所述振动片的振动片用容器；以及集成电路元件，其包含电感器，所述振子与所述集成电路元件层叠，所述振子具有金属部件，在俯视观察时，所述金属部件不与所述电感器重叠。

公开(公告)号：CN114166198A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111054893.4

申请日：2021-09-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 数野雅隆 ,  大槻哲也 ,  上野仁

IPC: G01C19/5656 ,  G01C19/5663

Abstract: 本发明提供一种电子器件，能够抑制电气不良状况。电子器件具有：基板，其具有上表面和下表面，在上表面配置有第一布线图案，在下表面配置有第二布线图案；第一电子部件，其安装于基板的上表面；第二电子部件，其安装于基板的下表面；以及模塑部，其不覆盖第一电子部件而覆盖第二电子部件。第一电子部件具有配置于与上表面对置的第一对置面的第一安装端子，第一电子部件在第一对置面经由导电性的第一接合部件与上表面接合，第一安装端子与第一布线图案经由第一接合部件电连接。第二电子部件具有第二安装端子，第二电子部件在与下表面对置的第二对置面经由第二接合部件与下表面接合，第二安装端子与第二布线图案经由导电性的线电连接。

公开(公告)号：CN105322910B

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201510400326.8

申请日：2015-07-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫尾哲郎 ,  石上秀树 ,  盐原幸彦 ,  大槻哲也 ,  中村英文

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体。具体而言，提供能够实现进一步小型化的封装基体、封装、具有该封装的电子器件、具有该电子器件的电子设备和移动体。封装基体(21)的特征在于具有：封装基础体(21a)；以及接合用金属层(21b)，其以俯视时呈框状或环状的方式设置在封装基础体(21a)上，接合用金属层(21b)具有含Ti‑Ag‑Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。

公开(公告)号：CN109842377A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201811414662.8

申请日：2018-11-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊藤久浩 ,  大槻哲也 ,  笠原昌一郎

IPC: H03B5/32 ,  H03L7/099 ,  H03L7/18

Abstract: 提供振荡器、电子设备以及移动体，能够降低内置于集成电路元件的电感器的Q值发生恶化的可能性。振荡器具有：振子，其包含振动片和收纳所述振动片的振动片用容器；以及集成电路元件，其包含电感器，所述振子与所述集成电路元件层叠，所述振子具有金属部件，在俯视观察时，所述金属部件不与所述电感器重叠。

公开(公告)号：CN102192732A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110050928.7

申请日：2011-02-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也

IPC: G01C19/56 ,  G01P9/04 ,  G01P1/02 ,  H01L41/22 ,  H01L41/04 ,  H01L41/053

CPC classification number: G01C19/5628

Abstract: 一种传感器装置及其制造方法、运动传感器及其制造方法。传感器装置(1)的特征在于，具有：硅基板(10)；被设置在硅基板(10)的有源面(10a)一侧的第1电极(11)；与第1电极(11)电连接，并被设置在有源面(10a)一侧的外部连接端子(12)；被设置在硅基板(10)和外部连接端子(12)之间的应力缓和层(15)；具有引出电极(29)的作为传感器元件的振动陀螺元件(20)，其中，振动陀螺元件(20)通过引出电极(29)与外部连接端子(12)之间的连接，从而被保持在硅基板(10)上。

公开(公告)号：CN101369547A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810212896.4

申请日：2003-07-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/183 ,  H05K3/125 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/016 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板及半导体器件及其制造方法。形成第一导电层；形成绝缘层，使至少其一部分被配置在所述第一导电层上；形成第二导电层，使至少其一部分被配置在所述第一导电层上方的所述绝缘层上；通过分别喷出包含导电性材料的微颗粒的溶剂液滴，形成所述第一和第二导电层，喷出包含绝缘性微颗粒的溶剂液滴，形成所述绝缘层，制造布线基板；在所述布线基板上安装半导体芯片。