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公开(公告)号：CN108631749B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201810182370.X
申请日：2018-03-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/08 , H03H9/19 , G01C19/574
Abstract: 提供振动器件、振荡器、陀螺仪传感器、电子设备和移动体，可减少伴随热应力的变形的影响。振动器件(1)具备：振动元件(10)，其具有振动部(12)和固定部(16)；支承部件(18)，其与固定部(16)接合而支承振动元件(10)；和第一基板(32)，其与支承部件(18)接合，支承部件(18)具有与第一基板(32)接合的接合部(20)，从厚度方向俯视观察振动元件(10)时，在设包含固定部(16)的矩形区域的面积为A1、包含接合部(20)的矩形区域的面积为A2的情况下，满足A1≥A2。
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公开(公告)号：CN104640377B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201410643885.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板、能够容易地制造这种配线基板的配线基板的制造方法、具备所述配线基板的元件收纳用封装、具备所述元件收纳用封装的电子装置、以及具备所述电子装置的电子设备及移动体。包括本发明的配线基板的制造方法的振子的制造方法具有：在形成有贯通孔121、122的陶瓷基板125的贯通孔121、122内，各配置一个粒状导电体145的工序；将玻璃浆料146供给至贯通孔121、122内的工序；煅烧玻璃浆料146的工序；形成电极的工序；以及配置振动片、配置盖的工序。当将粒状导电体145的最大直径设为d1、将贯通孔121、122的最小直径设为d2时，d1/d2为0.8以上1以下。
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公开(公告)号：CN108627148A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810181996.9
申请日：2018-03-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5656 , G01C19/5649
CPC classification number: G01P15/123 , G01C19/5607 , G01L19/147 , G01P1/006 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P2015/0828 , G01C19/5656 , G01C19/5649
Abstract: 物理量传感器、电子设备以及移动体。本发明提供降低伴随接合时的热应力的变形的影响的小型物理量传感器。物理量传感器(1)具有：加速度传感器(10)，其具有加速度传感器元件(12)和收纳加速度传感器元件(12)的封装(14)；支承部件(20)，其具有第1面(22)，在第1面(22)支承加速度传感器(10)；以及IC芯片(30)，支承部件(20)的与第1面(22)相对的第2面(24)被接合于该IC芯片(30)，当设在从加速度传感器(10)和支承部件(20)的层叠方向俯视时，由封装(14)的外缘包围的区域的面积为S1，第1面(22)的面积为S2的情况下，满足S1≥S2。
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公开(公告)号：CN104640377A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410643885.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/0475 , H01L41/053 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16152 , H03H9/1021 , H03H9/17 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/1216 , H05K3/4046 , H05K3/4061 , H05K2201/10234 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板、能够容易地制造这种配线基板的制造方法、具备所述配线基板的元件收纳用封装、具备所述元件收纳用封装的电子装置、以及具备所述电子装置的电子设备及移动体。包括本发明的配线基板的制造方法的振子的制造方法具有：在形成有贯通孔121、122的陶瓷基板125的贯通孔121、122内，各配置一个粒状导电体145的工序；将玻璃浆料146供给至贯通孔121、122内的工序；煅烧玻璃浆料146的工序；形成电极的工序；以及配置振动片、配置盖的工序。当将粒状导电体145的最大直径设为d1、将贯通孔121、122的最小直径设为d2时，d1/d2为0.8以上1以下。
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公开(公告)号：CN1747161A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510091529.X
申请日：2005-08-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 大槻哲也
CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0133 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K2201/094 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 既能抑制半导体装置的剪切强度劣化，又能提高耐冲击性。在载体基板11的背面上形成多个连接盘(12a、12a’)，在连接盘(12a’)上形成镀层(19)，在连接盘(12a)上不形成镀层(19)，而形成基体露出的状态，通过将突出电极(18、18’)分别与连接盘(12a、12a’)接合，使突出电极(18)直接与连接盘(12a)的基体接合，使突出电极(18’)与形成镀层(19)的连接盘(12a’)接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1093984C
公开(公告)日：2002-11-06
申请号：CN96102532.8
申请日：1996-02-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 大槻哲也
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10162 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 一种树脂密封式半导体器件，包括具电极部分和安装面的半导体器件；具有设置半导体元件的设置面并使半导体元件冷却的散热体；在半导体元件和散热体之间、以可容纳于半导体元件安装面的范围之内的形状设于设置面上的接合层；把半导体元件与接合层粘结起来的粘结层；引线；把引线与半导体元件的电极部连接起来的金属丝；以及把半导体元件、散热体、引线的一部分和金属丝密封起来的树脂封装体。
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公开(公告)号：CN108631750B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN201810173669.9
申请日：2018-03-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，即使振子配置于端子与电路元件之间的情况下，也能够容易地进行端子与电路元件的电连接。振动器件具有：底座，其具有第一端子；电路元件，其被配置于所述底座，具有第二端子；振子，在俯视观察所述底座时，所述振子位于所述第一端子与所述第二端子之间，具备振动片和收纳所述振动片的振动片封装；配线部，其被配置于所述振子；第一线，其将所述第一端子与所述配线部电连接；和第二线，其将所述配线部与所述第二端子电连接。
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公开(公告)号：CN114166196A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111054942.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/56 , G01C19/5783 , G01P3/02 , G01P15/14
Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法，能够实现低成本化。电子器件的制造方法包括：准备工序，准备安装有所述第一电子部件且接合有引线的基板；以及模塑工序，在将帽配置于基板的状态下载置于模塑模具，通过向模塑模具内填充模塑材料来形成模塑部。模塑模具具有：第一模具，其具备载置帽的帽载置部；以及第二模具，其具有按压引线使其弹性变形的引线按压部，在模塑工序中具有如下步骤：将帽载置于帽载置部；将基板载置于帽上；利用引线按压部对引线进行按压使其弹性变形，利用引线产生的复原力对基板向帽侧施力；以及向模塑模具内填充模塑材料。
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公开(公告)号：CN106052666B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201610181833.1
申请日：2016-03-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5656 , G01C19/5649
Abstract: 本发明提供电子器件、电子器件的制造方法、电子设备以及移动体，具有接合强度高且能够比较简单地制造的金属膜结构。电子器件(100)具有：基材(110)；第1金属膜(121)，其配置在基材(110)上，含有氮和铬；以及第2金属膜(122)，其配置在第1金属膜(121)上，含有金，在第1金属膜(121)中，氮原子的数量是铬原子的数量的20％以上且100％以下。并且，对于第1金属膜(121)中的氮原子的分布，被第1金属膜(121)的基材(110)侧的第1区域和第2金属膜(122)侧的第2区域夹着的第3区域比第1区域和第2区域大。
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公开(公告)号：CN104822232A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510055767.9
申请日：2015-02-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/1319 , H01L2224/16235 , H01L2224/81439 , H01L2224/81447 , H01L2224/81471 , H01L2224/8148 , H01L2224/81484 , H01L2224/8185 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/16251 , H01L2924/164 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K1/184 , H05K3/1291 , H05K3/4061 , H05K2201/0269 , H05K2201/0272 , H05K2201/10083 , H05K2201/1056 , H05K2203/1126 , H05K2203/1131 , H05K2203/1194
Abstract: 提供布线基板及其制造方法、电子器件、电子设备及移动体，该布线基板能够以较少的工序制造且金属布线与基板之间的贴合性优异。底座基板(210)包含：陶瓷烧制体基板(211)，其具有贯通孔(213、215)；第1金属布线(250)、第2金属布线(260)，它们与陶瓷烧制体基板(211)的表面以及贯通孔(213、215)内相连地配置为一体；第1活性金属层(270)、第2活性金属层(280)，它们配置在第1金属布线(250)、第2金属布线(260)与陶瓷烧制体基板(211)之间。
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