公开(公告)号：CN1937194A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610154094.3

申请日：2006-09-22

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种制作叠层小片封装的方法包括将第一倒装晶片小片(16)置于底座(12)上并且将第一倒装晶片小片(16)电连接至底座(12)。第二倒装晶片小片(18)背靠背地附着至第一倒装晶片小片(12)并且由多根绝缘导线(20)电连接至底座(12)。塑封材料(36)形成于第一和第二小片以及底座的一个表面上。