公开(公告)号：CN1983538A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610063937.9

申请日：2006-10-20

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 ,  黄佩珍

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造半导体封装(10)的方法，包括在衬底(16)的第一侧(14)上布置集成电路(IC)小片12并将IC小片(12)电连接到衬底(16)的第一侧(14)。将第一焊料球(22)连接到衬底(16)的第二侧(24)。将介入物(28)连接到IC小片(12)。进行模塑操作以密封IC小片(12)、衬底(16)、至少部分介入物(28)和至少部分第一焊料球(22)。

公开(公告)号：CN102486425B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201110375044.9

申请日：2011-11-23

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 ,  陈兰珠

IPC: G01L9/00 ,  G01L1/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/147 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种压力传感器及其组装方法。该封装压力感测管芯的方法包括提供具有引线指的引线框以及将压力感测管芯贴附于引线指，使得管芯的接合焊盘电耦接至引线指并且空隙形成于管芯与引线指之间。将凝胶材料经由引线框的底面分配至空隙内，使得凝胶材料基本上填充空隙。然后固化凝胶材料并且以模塑料密封管芯和引线框。所完成的封装件不包括金属盖罩。

公开(公告)号：CN102420204A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201110267911.7

申请日：2011-08-29

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 ,  李翊鸣 ,  陈兰珠

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/745 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/4519 ,  H01L2224/45193 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/745 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754

Abstract: 本发明公开一种聚合物芯丝线。一种能够传导电流的丝线具有聚合物芯和围绕芯的涂层。例如可以为金或铜的涂层传导电流，并且芯提供强度，使得丝线能够承受弯曲和断裂。其他情况下，聚合物芯丝线用于将集成电路连接到引线框架或基板。

公开(公告)号：CN101236920B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200810003247.3

申请日：2008-01-28

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 叶兴强 ,  卢威耀 ,  陈兰珠

IPC: H01L21/78 ,  H01L27/02 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/3043 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/312 ,  H01L21/78 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造用于切片的半导体晶片的方法，包括提供半导体晶片，该晶片包括基片和位于基片上的形成单元片区域结构的多个上层。设置该结构目的是通过用于切片工具的路径将相邻的单元片区域分离开来。在每个路径内，制造一对被分隔开的线。每个线限定各自路径的一个切割边缘并且具有在晶片顶表面和基片之间延伸的至少一个沟槽。用应力吸收材料填充每个沟槽，用于在切片过程中降低单元片上由单元片工具诱发的应力。

公开(公告)号：CN104064612A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410112304.7

申请日：2014-03-24

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 刘德明 ,  卢威耀 ,  熊正德

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L2224/13 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00014 ,  H01L24/97 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L31/02013 ,  H01L31/048 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了太阳能供电的IC芯片。一种自供电集成电路（IC）器件包括引线框和具有第一和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池被安装在所述引线框的表面上。还提供了IC芯片。第一电互连器将所述IC芯片电耦合到所述引线框以及第二电互连器将所述太阳能电池电耦合到所述IC芯片。所述太阳能电池的所述第一主表面的一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成提供给所述IC芯片的电能。一种塑封材料封装了所述IC芯片、所述第一和第二电互连器以及至少一部分所述太阳能电池。

公开(公告)号：CN102810488A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210173980.6

申请日：2012-05-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 ,  陈兰珠

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/561 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/143 ,  G01L19/147 ,  H01L21/568 ,  H01L23/04 ,  H01L23/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了半导体传感器装置及其封装方法。一种封装有有脚罩的半导体传感器裸片，所述有脚罩具有若干侧壁及带有中心孔的顶部部分。在附着所述罩顶部部分之前将凝胶材料施涂到由所述侧壁形成的腔中，使得其覆盖所述裸片。

公开(公告)号：CN1905145A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200610094072.2

申请日：2006-06-22

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 阿米努丁·伊斯梅尔 ,  卢威耀 ,  张光美 ,  杨清才

IPC: H01L21/50 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种制造层叠芯片封装(50)的方法，所述方法包括：将第一集成电路(IC)芯片(52)与底部基座(56)相连并电连接。在第一芯片(52)上形成多个依次相叠的粘合材料(54)层(54A、54B和54C)。利用粘合材料(54)使第二芯片(72)连接在第一芯片(52)上，使得依次相叠的粘合材料层(54A、54B和54C)在第一芯片(52)和第二芯片(72)之间保持预定的间距(H)。第二芯片(72)与底部基座电连接(56)。

公开(公告)号：CN1790693A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200410102106.9

申请日：2004-12-14

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 廖美云 ,  冯志成 ,  阿米努丁·伊斯梅尔 ,  卢威耀 ,  宋复斌 ,  刘金梅 ,  王建洪 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体封装件(100、150、200、250)，以及形成所述封装件的方法，所述封装件包括其中形成有开口(104、104’、204、204’)的衬底(102、102’、202、202’)。在所述衬底的第一侧(106、106’、206、206’)和所述衬底的第二相对侧(132、132’、232、232’)上的所述开口四周形成接触焊盘(112、112’、212、212’)。倒装芯片管芯(120、120’、220、220’)被安置到所述衬底上，其有源侧(114、114’、214、214’)安置在所述衬底的第一侧上，并且与在所述衬底第一侧上形成的至少一些接触焊盘电导通。至少一个线接合管芯(110、110’、210、210’)被穿过开口安置，其非有源侧安置在倒装芯片管芯的有源侧上。线接合管芯与衬底第二相对侧上形成的多个接触焊盘中的至少一些电导通。

公开(公告)号：CN102486425A

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN201110375044.9

申请日：2011-11-23

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 ,  陈兰珠

IPC: G01L9/00 ,  G01L1/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/147 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种压力传感器及其组装方法。该封装压力感测管芯的方法包括提供具有引线指的引线框以及将压力感测管芯贴附于引线指，使得管芯的接合焊盘电耦接至引线指并且空隙形成于管芯与引线指之间。将凝胶材料经由引线框的底面分配至空隙内，使得凝胶材料基本上填充空隙。然后固化凝胶材料并且以模塑料密封管芯和引线框。所完成的封装件不包括金属盖罩。

公开(公告)号：CN101030546B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200710085084.3

申请日：2007-02-28

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 ,  冯志成

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K28/00 ,  B23K101/36 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K1/203 ,  B23K2101/36 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及一种将电容(112)安装到基片(100)上的方法，包括将焊剂(108)应用于基片(100)上的各个电容焊盘(104，106)。将电容(112)放在经焊剂处理的电容焊盘(104，106)上以及在电容(112)和基片(100)上执行回流操作，使得在电容(112)和基片(100)之间形成金属间互联(128)。