公开(公告)号：KR100867515B1

公开(公告)日：2008-11-07

申请号：KR1020040101653

申请日：2004-12-06

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김형근

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2224/0401

Abstract: 발광소자 패키지가 개시된다. 개시된 발광소자는 발광소자; 및 서로 이격되게 마련되어 그 각각이 발광소자와 전기적으로 연결되도록 발광소자에 부착되는 것으로, 발광소자에 전압을 인가하며 발광소자로부터 발생되는 열을 방열시키는 제1 및 제2 전극;을 구비한다.

Abstract translation: 公开了一种发光器件封装。 所公开的发光装置包括发光装置; 与所提供的;以及从彼此分开设置是使得每个发光器件并且电连接到附连到所述发光元件，一个电压施加到所述发光元件和所述第一和第二电极以排放从发光元件产生的热量。

公开(公告)号：KR100862515B1

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：KR1020050088715

申请日：2005-09-23

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김형근 ,  김유식

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 발광소자 패키지가 개시된다. 개시된 발광소자 패키지는, 발광소자; 상부에 소정 형상의 캐비티가 형성되어 있으며, 캐비티의 바닥면에는 발광소자가 적재되고, 상기 캐비티의 측면은 오목한 라운드 형상을 가지는 패키지 몸체; 패키지 몸체에 일체로 형성되는 제1 전극; 및 패키지 몸체에 삽입되는 제2 전극;을 구비한다.

公开(公告)号：KR100862457B1

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：KR1020040115070

申请日：2004-12-29

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 최원경 ,  장태훈 ,  채수희 ,  김형근

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/0224 ,  H01S5/02256 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02476 ,  H01S5/0425 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 솔더 범프(solder bump) 대신에 열전도도가 높은 금속컬럼을 이용함으로써 열방출 효율을 향상시킨 발광소자의 플립칩 본딩 구조체를 개시한다. 본 발명에 따른 발광소자의 플립칩 본딩 구조체는, 발광소자; 서브마운트; 및 상기 발광소자와 서브마운트 사이를 전기적 및 열적으로 결합시키기 위한 금속컬럼;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100764391B1

公开(公告)日：2007-10-05

申请号：KR1020060037218

申请日：2006-04-25

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김유식 ,  김형근

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/486 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/48235

Abstract: An LED(Light Emitting Diode) module is provided to extend the lifetime, to improve the reliability, and to economize fabrication costs by reducing the degradation of characteristics due to the variation of temperature using a heat dissipation plate. An LED module includes a light emitting chip(20), a fluorescent layer, a capping layer and a heat dissipating plate. The fluorescent layer(30) is made of a fluorescent substance capable of changing the wavelength of the light emitted from the light emitting chip. The capping layer(23) is formed on the light emitting chip to protect the light emitting chip. The heat dissipating plate(26) is arranged between the capping layer and the fluorescent layer. The heat dissipating plate is used for dissipating the heat generated from the light emitting chip and the fluorescent layer. The heat dissipating plate is made of a heat conduction material and a light transmission material.

Abstract translation: 提供LED（发光二极管）模块以延长使用寿命，提高可靠性，并通过减少使用散热板的温度变化引起的特性劣化来节省制造成本。 LED模块包括发光芯片（20），荧光层，封盖层和散热板。 荧光层（30）由能够改变从发光芯片发射的光的波长的荧光物质制成。 在发光芯片上形成封盖层（23）以保护发光芯片。 散热板（26）设置在覆盖层和荧光层之间。 散热板用于散发从发光芯片和荧光层产生的热量。 散热板由导热材料和透光材料制成。

公开(公告)号：KR1020060114526A

公开(公告)日：2006-11-07

申请号：KR1020050036688

申请日：2005-05-02

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김형근 ,  김유식

IPC: H01L33/64

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: A light emitting device package is provided to reduce the manufacturing process and manufacture costs by using a package body functioning as a heat sink and a package housing. A light emitting device(130) is mounted on a package body(110). The package body discharges heat generated from the light emitting device. A first electrode(112) is formed in a body on the package body. A second electrode is inserted into the package body. A predetermined shaped cavity(115) is formed on an upper portion of the package body. The light emitting device is mounted on a bottom of the cavity. A predetermined shaped first groove(116) is formed on the bottom of the cavity to be corresponded to a shape of the mounted light emitting device. A predetermined shaped second groove(117) is formed on an upper surface of a cavity body located in an outer block of the cavity to mount a lens.

Abstract translation: 提供发光器件封装，以通过使用用作散热器和封装壳体​​的封装体来减少制造工艺和制造成本。 发光器件（130）安装在封装主体（110）上。 包装体对从发光装置产生的热量进行放电。 第一电极（112）形成在包装体上的主体中。 第二电极插入包装体内。 预定形状的空腔（115）形成在包装体的上部。 发光装置安装在空腔的底部。 预定形状的第一凹槽（116）形成在空腔的底部上，以对应于安装的发光装置的形状。 预定形状的第二凹槽（117）形成在位于空腔的外块中的空腔体的上表面上以安装透镜。

公开(公告)号：KR1020060013116A

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：KR1020040061948

申请日：2004-08-06

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  한국화학연구원

Inventor： 조제희 ,  강윤찬 ,  손철수 ,  김형근

IPC: C09K11/55 ,  C09K11/68

CPC classification number: C09K11/7734 ,  C09K11/7739 ,  C09K11/7797 ,  H01L33/502

Abstract: 본 발명은, 장파장 UV 여기광원에 의한 발광효율이 우수하며, 작고 고른 입자 크기를 가질 수 있는 적색형광체를 제공한다. 본 발명은 또한, 장파장 UV 여기광원에 의한 발광효율이 우수하며, 작고 고른 입자 크기를 가질 수 있는 적색형광체의 제조방법을 제공한다. 본 발명에서 제공하는 적색형광체는, (Li
(2-z)-x M
x )(AO
4 )
y :Eu
z ,Sm
q 로 표시되는 화합물; 및 융제(flux)를 포함하는데, 이때, M은 K, Mg, Na, Ca, Sr 또는 Ba 이고, A는 Mo 또는 W 이며, 0≤x≤2, 0.5≤y≤5, 0.01≤z≤1.5, 0.001≤q≤1.0 이다.