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公开(公告)号：KR1020130072546A
公开(公告)日：2013-07-02
申请号：KR1020110140024
申请日：2011-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G01R3/00 , B23K1/0008 , B23K3/0638 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K35/0222 , B23K35/262 , B23K35/3006 , B23K2201/42 , B23K2203/16 , B23K2203/50 , G01R1/06727 , G01R1/07357
Abstract: PURPOSE: A probe pin, a probe card using the probe pin and a manufacturing method thereof are provided to prevent the probe pin from being separated from a substrate, by bonding the probe pin and the substrate with a protrusion/groove bonding structure. CONSTITUTION: A substrate (10) has a plurality of groove parts in one side. A probe pin (20) includes a plurality of protrusions (12) for substrate bonding. The number of the protrusions for substrate bonding is changed according to the shape and the size of the probe pin. The probe pin includes a bonding part (11), a main body part (15) and a contact part (17). The contact part transmits a signal received from a test material to the probe card.
Abstract translation: 目的：提供探针，使用探针的探针卡及其制造方法，通过用探针和基板与突起/沟槽结合结合来防止探针与基板分离。 构成：衬底（10）在一侧具有多个凹槽部分。 探针（20）包括多个用于基板接合的突起（12）。 根据探针的形状和尺寸来改变基板接合突起的数量。 探针包括接合部分（11），主体部分（15）和接触部分（17）。 接触部分将从测试材料接收的信号传输到探针卡。
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公开(公告)号：KR1020130072544A
公开(公告)日：2013-07-02
申请号：KR1020110140022
申请日：2011-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B23K31/02 , B23K1/0008 , B23K1/0056 , B23K1/018 , B23K1/206 , B23K3/0638 , B23K35/0238 , B23K35/24 , B23K2201/42 , G01R1/06755 , G01R1/07314 , G01R3/00 , G01R31/26
Abstract: PURPOSE: A probe card and a manufacturing method thereof are provided to reduce manufacturing time and costs by omitting a process for planarizing a metal layer. CONSTITUTION: A bonding unit (40) includes at least one metal layer and a solder material layer. The metal layer is separated from one surface of a substrate (10). At least one probe pin is inserted into the groove part of the metal layer. The probe pin includes a bonding part, a body part (72), and a contact part. The body part is connected to one end of the contact part and supports the contact part.
Abstract translation: 目的：提供探针卡及其制造方法，通过省略金属层的平坦化处理来减少制造时间和成本。 结构：接合单元（40）包括至少一个金属层和焊料层。 金属层与衬底（10）的一个表面分离。 至少一个探针插入金属层的凹槽部分。 探针包括接合部分，主体部分（72）和接触部分。 主体部分连接到接触部分的一端并支撑接触部分。
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公开(公告)号：KR1020130056079A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：KR1020110121826
申请日：2011-11-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/07307
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a probe substrate is provided to improve adhesion between a circuit pattern and a substrate by preventing an undercut in the circuit pattern. CONSTITUTION: A substrate is provided(110). A seed layer is formed on one side of the substrate(120). A metal layer is formed on the seed layer(130). A circuit pattern is formed on the substrate by removing a part of the seed layer and the metal layer(140). [Reference numerals] (110) Provide a substrate; (120) Form a seed layer; (130) Form a metal layer; (140) Form a pattern by using laser; (AA) Start; (BB) End
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造探针衬底的方法，以通过防止电路图案中的底切来改善电路图案和衬底之间的粘附。 构成：提供基板（110）。 种子层形成在衬底（120）的一侧上。 在种子层（130）上形成金属层。 通过去除种子层和金属层（140）的一部分，在基板上形成电路图案。 （附图标记）（110）提供基板; （120）形成种子层; （130）形成金属层; （140）使用激光形成图案; （AA）开始; （BB）结束
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公开(公告)号：KR101224687B1
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：KR1020110065187
申请日：2011-06-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/15 , B32B18/00 , B82Y30/00 , C04B37/006 , C04B2235/408 , C04B2235/616 , C04B2237/125 , C04B2237/32 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , H01L21/4857 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , H05K2203/025 , H05K2203/072 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 다층 세라믹 기판 및 그 제조 방법을 공개한다. 상기 다층 세라믹 기판의 제조 방법은, 다층의 세라믹층을 포함하며, 상기 다층의 세라믹층 각각에 형성된 비아를 통해 층간 상호 접속이 가능한 세라믹 적층체를 포함하는 다층 세라믹 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 다층의 세라믹층 중 적어도 어느 하나의 세라믹층의 비아 주변에 보이드가 형성된 세라믹 적층체를 준비하는 단계; 상기 세라믹 적층체를 전극 용액이 담긴 침전조 내에 침전시키는 단계; 일정 시간이 경과되면, 상기 침전조 내에서 상기 세라믹 적층체를 건져낸 후 상기 다층 세라믹 기판의 표면에 쌓인 나노 파티클막을 제거하는 단계; 및 상기 나노 파티클막을 제거한 뒤, 소정의 열을 가하여 상기 보이드 내부를 매립하는 나노 파티클을 형성하는 단계를 포함한다. 그에 따라, 다층 세라믹 기판 및 그 제조 방법은 세라믹 적층체의 비아 주변의 보이드를 나노 파티클로 매립시키고, 나노 파티클 및 비의 표면 상에 외부 전극을 형성함으로써, 비아 주변 보이드에 의해 외부 전극과 세라믹 적층체 간의 접합 강도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020120097609A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：KR1020110016917
申请日：2011-02-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/07307 , G01R31/2601
Abstract: PURPOSE: A ceramic substrate for a probe card and a manufacturing method thereof are provided to obtain connection of an electrode pad and a via electrode by forming the electrode pad on the via electrode which is exposed to one side of the ceramic substrate. CONSTITUTION: A ceramic substrate(10) with a plurality of via electrodes(11) is prepared. An electrode pad(20), which is electrically connected to a via electrode exposed to one side of the ceramic substrate, is formed. A polymer layer(30) is formed on one side of the ceramic substrate in order to surround the electrode pad. The polymer layer is ground. A plurality of outer layer pads, which is electrically connected to the electrode pad, is formed on the polymer layer.
Abstract translation: 目的：提供一种用于探针卡的陶瓷基板及其制造方法，以通过在暴露于陶瓷基板的一侧的通孔电极上形成电极焊盘来获得电极焊盘和通孔电极的连接。 构成：制备具有多个通孔电极（11）的陶瓷基板（10）。 形成电连接到暴露于陶瓷基板的一侧的通孔电极的电极焊盘（20）。 在陶瓷基板的一侧上形成聚合物层（30）以包围电极焊盘。 将聚合物层研磨。 在聚合物层上形成多个与电极焊盘电连接的外层焊盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101089840B1
公开(公告)日：2011-12-05
申请号：KR1020090028009
申请日：2009-04-01
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0201 , H01C1/148 , H01C7/003 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K2201/066 , H05K2201/09909 , Y10T156/10
Abstract: 본 발명은 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 저항체; 상기 저항체의 양측 단부를 덮는 패드; 적어도 상기 패드 상에 형성되며, 전기절연 물질로 이루어진 접착 부재; 및 상기 저항체 상에 배치되며, 상기 접착 부재에 의해 상기 패드와 접합되는 방열 부재;를 포함하는 회로 기판 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
상기의 구성 결과, 접착 부재를 선택적으로 형성함으로써, 회로 기판에 실장된 저항과 방열 부재 간의 단락을 방지할 수 있어 부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 기판과 방열 장치를 연결하는 접착 재료를 열전도성 물질을 사용함으로써 열방출 효율을 향상시킬 수 있다.
접착 부재, 방열 부재, 저항-
公开(公告)号：KR101051576B1
公开(公告)日：2011-07-22
申请号：KR1020090087107
申请日：2009-09-15
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K5/0026 , H01L2224/48091 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K3/0061 , H05K2201/105 , H05K2203/049 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 EPS(electric power steering) 시스템의 ECU(electronic control unit)의 전장용 파워패키지에 있어서, 상단과 하단으로 구성되어, 상기 상단과 하단 각각에 기판층을 형성할 수 있는 2단 구조 형태의 하우징; 상기 하우징의 하단에 구비되며, 전류가 흐를 수 있는 패스라인(path line)이 형성되는 PCB(Printed Circuit Board)층;상기 하우징의 상단에 구비되며, 상기 PCB층과 와이어본딩에 의해 연결되고 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)로 구성되는 LTCC층;
를 포함하는 전장용 파워패키지를 제공하는 것으로, 본 발명의 전장용 파워패키지는 PCB층과 LTCC층의 면적 확장이 가능하여, PCB층과 LTCC층의 설계 자유도를 높일 수 있고, 전체 케이스의 사이즈 감소가 가능한 이점을 갖는다.
PCB,LTCC,하우징,2단구조Abstract translation: 本发明的EPS系统的功率包的（电动动力转向）的整个长度上的ECU（电子控制单元），由顶部和底部，所述顶部和分别底部以形成基材层两阶段在结构中的形式 房屋; 在壳体的底部设置，一个PCB（印刷电路板）层形成轧制线，通过该电流可以流（路径线）;以及在所述外壳的顶部设置，并连接由PCB层和引线键合LTCC（ 低温共烧陶瓷）;
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公开(公告)号：KR1020110072342A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：KR1020090129224
申请日：2009-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0263
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board assembly is provided to enhance degree of freedom in arranging circuit elements mounting on the printed circuit board by forming a power line on a lower side of the printed circuit board and within a housing. CONSTITUTION: The printed circuit board assembly includes a printed circuit board(10), a circuit device(12), a connector(20), a power line(30) and a connection terminal(32). The power line connected to the connector is positioned in a lower part of the printed circuit board. The power line is formed on the lower part of the printed circuit board on which a plurality of circuit devices mount. The power line is positioned in an enough space of the lower side of the printed circuit board.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板组件，以通过在印刷电路板的下侧和壳体内形成电力线来提高安装在印刷电路板上的电路元件的自由度。 构成：印刷电路板组件包括印刷电路板（10），电路装置（12），连接器（20），电力线（30）和连接端子（32）。 连接到连接器的电源线位于印刷电路板的下部。 电力线形成在印刷电路板的多个电路装置所在的下部。 电源线位于印刷电路板的下侧的足够空间中。
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公开(公告)号：KR1020110036149A
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：KR1020090093659
申请日：2009-10-01
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4061 , B32B18/00 , C04B35/645 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , H05K3/4629 , H05K2201/0352 , H05K2201/096 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: PURPOSE: A multilayer ceramic substrate and manufacturing method thereof are provided to improve productivity reliability by preventing projection phenomena of a via contact. CONSTITUTION: An insulating sheet includes a first insulating sheet(120) a second insulating sheet(130). The first insulating sheet includes a first via contact(124) formed on a first base sheet(122) and a inner via-hole having an inner via-hole(122a). The first via contact is formed by burring a first conductive paste in a first via hole. The second insulating sheet(130) includes a second base sheet(132) and a second via contact(134) having a second via hole(132a).
Abstract translation: 目的：提供一种多层陶瓷基板及其制造方法，其通过防止通孔接触的投射现象来提高生产率的可靠性。 构成：绝缘片包括第一绝缘片（120）和第二绝缘片（130）。 第一绝缘片包括形成在第一基片（122）上的第一通孔接触（124）和具有内通孔（122a）的内通孔。 第一通孔接触是通过在第一通孔中卷绕第一导电糊而形成的。 第二绝缘片（130）包括具有第二通孔（132a）的第二基片（132）和第二通孔接触（134）。
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公开(公告)号：KR100349117B1
公开(公告)日：2002-11-18
申请号：KR1019970066648
申请日：1997-12-08
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 이대형
IPC: H01F27/00
Abstract: PURPOSE: A chip inductor is provided to remove a step coverage due to an electrode and improve adhesive strength by forming an interlayer magnetic substance layer between a magnetic substance layer and a cover sheet. CONSTITUTION: A base sheet(5) is formed with a plurality of casting sheets. A plurality of magnetic substance layers(3) are formed on the base sheet(5). A hole is formed on the magnetic substance layers(3). An electrode is formed on upper surfaces of the base sheet(5) and the plural magnetic substance layers(3). A plurality of interlayer magnetic substance layers(10a,10b,10c,10d) is formed between the magnetic substance layers(3) and a cover sheet(7) in order to remove step coverage due to the electrode. The interlayer magnetic substance layer(10a,10b,10c,10d) is formed with a plurality of magnetic substances. The cover sheet(7) is formed with a plurality of casting sheets.
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