Abstract:
PURPOSE: A device and method for setting HARQ and ARQ parameters are provided to optimally set HARQ and ARQ parameters, thereby enhancing HARQ performance and UM performance. CONSTITUTION: An HARQ parameter setting unit(110) determines a setup condition of a default HARQ parameter using a QCI(Quality Collaboration Index) feature. The HARQ parameter setting unit sets a default HARQ parameter which satisfies the determined setup condition of the default HARQ parameter. An ARQ parameter setting unit(130) determines a setup condition of a default ARQ parameter using the QCI feature. The ARQ parameter setting unit sets a default ARQ parameter which satisfies the determined setup condition of the default ARQ parameter. A parameter updating unit(150) updates the set default HARQ and ARQ parameters according to a channel state of a terminal.
Abstract:
PURPOSE: An adaptive method of managing a buffer of a communication system and device thereof are provided to compare previously determine queue length critical value and a queue length value of a monitored buffer in every measuring point and control a queue length critical value according to the compared result. CONSTITUTION: A controller(605) determines a logical area including a current queue length among logical areas. If the current queue length is included in a first queue length corresponding to a first logical area exceeding the upper critical value, the controller detects a congestion state of a network. The controller readjusts the first queue length. A transmitter(620) transmits a network mixing state signal expressing the mixing state of the detected network to an upper network node.
Abstract:
본 발명은 볼 그리드 어레이 패키지에 관한 것으로, 패키지에서 발생되는 열을 히트 싱크를 통하여 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있는 히트 싱크가 부착된 볼 그리드 어레이 패키지를 제공하는 데 있다. 즉, 활성면에 복수개의 전극 패드가 형성된 반도체 칩과; 상기 반도체 칩이 부착되는 상부면과, 상기 상부면에 반대되는 하부면을 갖는 인쇄회로기판과; 상기 반도체 칩과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 수단과; 상기 인쇄회로기판 상부면의 반도체 칩과 전기적 연결 수단을 성형수지로 봉합하여 형성한 수지 봉합부와; 상기 수지 봉합부의 상부면에 부착된 히트 싱크; 및 상기 인쇄회로기판의 하부면에 형성되며, 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 솔더 볼;을 포함하며, 상기 인쇄회로기판은, 기판 몸체와; 상기 기판 몸체에 형성된 배선 패턴층으로, 상기 기판 몸체의 상부면에 형성된 상부 배선 층으로, 상기 반도체 칩이 부착되는 칩 실장 영역과, 상기 칩 실장 영역의 둘레에 형성되며 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 기판 패드와, 상기 수지 봉합부 둘레에 형성된 상부 방열층을 포함하는 상부 배선층과; 상기 기판 몸체의 내부에 형성된 접지층과; 상기 기판 몸체의 하부면에 형성되며, 상기 기판 패드와 전기적으로 연결되는 솔더 볼 패드를 포함하는 하부 배선층;을 포함하는 배선 패턴층과; 상기 기판 몸체를 관통하여 상기 기판 패드에 대응되는 상기 솔더 볼 패드를 연결하며, 상기 접지층과는 이격되게 형성된 신호용 비아와; 상기 칩 실장 영역 아래의 기판 몸체를 관통하여 형성되며, 상기 접지층과 연결되는 제 1 열방출 비아; 및 상기 제 1 방열층 아래의 기판 몸체를 관통하여 형성되며, 상기 접지층과 연결되는 제 2 열방출 비아;를 포함하며, 상기 히트 싱크의 하부면은 상기 상부 방열층의 상부면과 상기 수지 봉합부의 상부면에 부착되는 것을 특징으로 하는 히트 싱크가 부착된 BGA 패키지를 제공한다.