公开(公告)号：KR1020060081749A

公开(公告)日：2006-07-13

申请号：KR1020050002140

申请日：2005-01-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 백중현 ,  박상욱 ,  이동호 ,  백형길 ,  이해형 ,  이희진

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/28 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/538 ,  H01L24/12 ,  H01L25/074

Abstract: 본 발명은 칩 스케일 패키지와 적층 패키지 및 그를 이용하는 반도체 모듈에 관한 것으로서, 중앙 부분에 관통구멍이 형성된 기판과; 본딩패드들이 칩 상면에 형성되어 있으며 관통구멍에 본딩패드들이 노출되도록 기판에 부착된 반도체 칩과; 관통구멍을 경유하여 상기 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결시키는 본딩와이어들; 본딩와이어들과 그 접합 부분을 밀봉시키며 관통구멍 부분에 형성된 수지 성형부; 및 기판에 상기 반도체 칩이 부착된 면의 반대면에 부착되며 카본 파이버(Carbon Fiber)를 함유하는 재질로 이루어지며 열팽창계수가 -5~10ppm/℃이고 영스 모듈러스(Young's Modulus)가 80~150Gpa인 금속판;을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 반도체 칩이 부착된 기판의 반대면 또는 수지 성형부 상부에 열팽창계수와 영스 모듈러스가 반도체 칩과 같거나 우수하고 열전도도가 기판 또는 수지 성형부보다 높은 물리적 특성을 갖는 금속판을 부착시킴으로써 열 방출 특성이 향상됨과 아울러 패키지 휨이 방지될 수 있다. 따라서 칩 스케일 패키지와 그를 이용한 적층 패키지 및 반도체 모듈의 신뢰성이 향상된다.
적층 패키지, 스택 패키지, 모듈, 방열, 히트스프레드, 휨, 워피지