Abstract:
본 발명은 배선 구조체 및 상기 배선 구조체를 포함한 반도체 소자에 관한 것이다. 본 발명의 배선 구조체는 제1 배선을 포함하는 배선 구조체로서, 상기 제1 배선은 수 내지 수십 나노미터의 폭을 갖는 제1 영역; 및 상기 제1 영역보다 큰 폭을 갖는 제2 영역;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
PURPOSE: A zinc oxide based transparent conductive thin film, a manufacturing method thereof, a semiconductor light emitting device including the same, and a method for manufacturing the semiconductor light emitting device are provided to improve the electrical property of the thin film by periodically doping the thin film with III group elements to form the zinc oxide based transparent conductive thin film. CONSTITUTION: A wafer is pre-annealed by heating a reaction chamber(S1). A zinc oxide based thin film is grown on the wafer by injecting a Zn precursor, an oxidizer, a III group element precursor, and a carrier gas to the reaction chamber(S2). The zinc oxide based thin film is grown by injecting the zinc precursor and the oxidizer except the III group element precursor into the reaction chamber(S3). A stabilization temperature section is performed for 10 to 120 minutes to heat the reaction chamber(S4). A post-annealing process is performed at 200 to 600 degrees centigrade for 40 to 120 minutes(S5). [Reference numerals] (AA) Start; (BB) 3-7 times; (CC) End; (S1) Pre-annealing step; (S2) Doping step; (S3) III group element undoping step; (S4) Stabilization temperature section; (S5) Post-annealing step
Abstract:
PURPOSE: A method for growing a semiconductor thin film and a method for manufacturing a semiconductor light emitting device using the same are provided to etch a material remaining within a gas supply part and to prevent nozzle jam. CONSTITUTION: Multiple wafers are loaded in a wafer holder(20). The wafers are arranged in a reaction chamber(10). A gas supply part(30) is extended along the loading direction of the wafers. Reaction gas includes an organometallic compound. The reaction gas is spread on the wafers.
Abstract:
본 발명은 타원 곡선 암호 방식(ECC: Elliptic Curve Cryptography)에서 공개키를 생성하는 방법 및 상기 방법을 수행하는 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 따른 타원 곡선 암호 방식(ECC: Elliptic Curve Cryptography)에서 공개키를 생성하는 방법은, 비밀키(k)를 부호가 있는 삼진수에 대한 타우-애딕(τ-adic) 형태로 변환하는 단계, 타원 곡선, 프로베니우스 맵핑(Frobenius mapping) 및 특성 방정식을 이용하여 상기 타우-애딕 형태로 변환된 비밀키의 시퀀스 길이를 감소시키는 단계 및 상기 시퀀스 길이가 감소된 비밀키에 상기 타원 곡선의 한 점(P)을 결합하여 공개키(kP)를 계산하는 단계를 포함한다. 타원 곡선 암호 방식(ECC: Elliptic Curve Cryptography), 프로베니우스 맵핑(Frobenius mapping), 코블리츠 방법(Koblitz method), 타우-애딕(τ-adic), 스플리팅 알고리즘(splitting algorithm), 공개키 암호 시스템
Abstract:
A conductive carbon nanotube tip and a manufacturing method thereof are provided. The conductive carbon nanotube tip includes a carbon nanotube tip substantially vertically placed on a substrate, and a ruthenium coating layer covering a surface of the carbon nanotube tip and extending to at least a part of the substrate. The manufacturing method includes substantially vertically placing a carbon nanotube tip on a substrate, and forming a ruthenium coating layer on the carbon nanotube tip and at least a part of the substrate.
Abstract:
PURPOSE: A solar battery and manufacturing method thereof are provided to reduce defects occurring on a semiconductor substrate and a dielectric film, thereby increasing the efficiency of the solar battery. CONSTITUTION: A semiconductor substrate(110) includes a p-type layer and an n-type layer. A dielectric layer(130) including aluminum nitride oxide is formed on one side of the semiconductor substrate. A first electrode is electrically connected to the p type layer of the semiconductor substrate. A second electrode is electrically connected to the n type layer of the semiconductor substrate.
Abstract:
고유전율 산화막 형성방법, 이 방법으로 형성된 유전막이 구비된 커패시터 및 그 제조방법에 관해 개시되어 있다. 개시된 본 발명은 ALD 장치에 반도체 기판을 로딩하는 제1 단계와, 반도체 기판 상에 제1 및 제2 반응요소가 소정의 조성비로 포함된 반응물을 증착시키는 제2 단계와, 상기 제1 및 제2 반응요소가 동시에 산화되도록 상기 반응물을 산화시켜 상기 반도체 기판 상에 상기 두 반응요소가 포함된 제1 고유전율 산화막을 형성하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고유전율 산화막 형성방법, 이 방법이 적용된 커패시터 및 그 제조방법을 제공한다. 이러한 본 발명을 이용하면, 산화막 형성에 사용되는 장치의 부피를 줄일 수 있고, 그 생산성은 증가시키면서 생산단가는 낮출 수 있다. 또한, 유전율이 높고, 누설전류 및 트랩 밀도가 낮은 고유전율 산화막을 얻을 수 있다. 이러한 산화막을 유전막으로 구비함으로써 커패시터의 누설전류 및 트랩 밀도가 낮아지게 된다.