Abstract:
PURPOSE: A wafer for a semiconductor device is provided to simplify manufacturing process of a one transistor DRAM cell device having a nonvolatile memory function and to improve performance of the DRAM cell device. CONSTITUTION: A first insulating layer(2) is formed on the upper part of a substrate(1). A charge storage layer(3) is formed on the first insulating layer. The charge storage layer is formed into among insulation materials, a semiconductor, and metal materials. A second insulating layer(4) is formed on the charge storage layer. A semiconductor layer(5) is formed on the second insulating layer. The semiconductor layer is formed into a single semiconductor layer or a plurality of semiconductor layers over 2.
Abstract:
본 발명은 적층형 비휘발성 메모리 셀 소자, 비휘발성 메모리 셀 소자 스택, 비휘발성 메모리 셀 스트링, 비휘발성 메모리 셀 스트링 스택, 비휘발성 메모리 셀 스트링 스택 어레이에 관한 것이다. 셀 스트링은 다수 개의 적층형 비휘발성 메모리 셀 소자 및 상기 셀 소자의 끝단에 연결되는 스위칭 소자를 구비한다. 셀 소자 스택은 반도체 기판위에 상기 적층형 비휘발성 메모리 셀 소자들을 적층하여 구현된다. 상기 셀 스트링 스택은 상기 셀 스트링을 적층하여 구현되며, 상기 셀 스트링 스택을 배열하여 셀 스트링 스택 어레이를 구현한다. 상기 셀 소자 스택은, 반도체 기판; 상기 반도체 기판의 표면에 수직형 기둥 형태로 형성되는 제어전극; 상기 제어전극과 상기 반도체 기판의 사이에 형성되는 절연막; 상기 제어전극의 측면에 형성되는 게이트 스택; 상기 게이트 스택의 측면에 형성된 제1 절연막; 상기 제1 절연막의 측면의 일부에 형성된 제1 반도체 영역; 상기 게이트 스택의 측면에 형성된 제2 반도체 영역;을 구비한다. 상기 제1 절연막과 제2 반도체 영역은 상기 게이트 스택의 측면에 교대로 층으로 형성된다. 본 발명에 의하여 제조비용을 줄이면서 NAND 비휘발성 메모리의 용량증가와 셀 소자의 성능을 크게 개선할 수 있다. NAND, 비휘발성, 적층형, 메모리, 고집적, 고용량, 스트링, 스택
Abstract:
PURPOSE: A stacked nonvolatile memory cell device, a nonvolatile memory cell stack, a nonvolatile memory cell string, a nonvolatile memory cell array using the same, and a method for manufacturing the same is provided to improve a sell spreading property by comprising a body in which a channel is formed into a single crystal semiconductor. CONSTITUTION: A control electrode(8) is formed on the surface of a semiconductor substrate(1) into a vertical pillar type. An insulating film is formed between the control electrode and the semiconductor substrate. A gate stack(14) is formed on the lateral side of the control electrode. A first insulating film(9) is formed on the lateral side of the gate stack. A first semiconductor region(10) is formed on the lateral side of the first insulating film. A second semiconductor region(11) is formed on the lateral side of the gate stack.
Abstract:
PURPOSE: A high density flash memory cell stack, a cell stack string and a method for manufacturing the same are provided to improve the integrity by forming a stacked diode type cell device. CONSTITUTION: A vertical pillar type control electrode(6) is formed on the surface of a semiconductor substrate(7). An insulation layer is formed between the control electrode and the semiconductor substrate. A gate stack is formed on the lateral side of the control electrode. Second doped semiconductor regions(1) are stacked on the lateral side of the gate stack. A first doped semiconductor region(2) is formed on the part of the lateral side of the insulation layer and the second doped semiconductor regions.