公开(公告)号：KR1020150035178A

公开(公告)日：2015-04-06

申请号：KR1020130115430

申请日：2013-09-27

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 삼페이토모히로 ,  마츠다슈헤이

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  F21S2/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50

Abstract: 실시형태는수직형발광소자패키지및 이를이용한조명장치에관한것이다. 실시형태에따른수직형발광소자패키지는, 기판, 상기기판상에배치되고, 상부에제1 전극이형성되고하부에제2 전극이형성된수직형발광소자, 상기수직형발광소자상에접착재에의하여부착되는형광체플레이트를포함하고, 상기제1 전극의적어도일부를에워싸는범프가형성된다. 이러한실시형태에따른수직형발광소자패키지는접착재에의한발광소자의오염을방지할수 있다.

Abstract translation: 一个实施例涉及垂直发光器件封装和使用其的照明器件。 根据实施例的垂直发光器件封装包括衬底; 布置在所述基板上的垂直发光器件，包括形成在所述上部上的第一电极和形成在所述下部上的第二电极; 以及荧光板，其通过所述粘合剂材料附着在所述垂直发光器件上，并且包括围绕所述第一电极的至少一部分的凸块。 根据本实施例的垂直发光器件封装防止由粘合剂材料引起的发光器件的污染。

公开(公告)号：KR1020150032007A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：KR1020130111963

申请日：2013-09-17

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 삼페이토모히로 ,  마츠다슈헤이

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  F21S2/00

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 실시 형태는 수직형 발광소자 패키지 및 이를 이용한 조명장치에 관한 것이다.
실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지는, 광출사구를 통해 빛을 출사하는 차량용 전조등에 이용되는 수직형 발광소자 패키지이고, 기판, 상기 기판 상에 배치되는 적어도 하나의 수직형 발광소자, 및 상기 적어도 하나의 수직형 발광소자 상에 부착되는 형광체 플레이트를 포함하고, 상기 적어도 하나의 수직형 발광소자의 상부는 상기 광출사구보다 더 큰 면적을 갖는다.
이러한 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지는 광출사구 전체에서 빛이 출사되므로 광효율을 높일 수 있다.

Abstract translation: 本发明的实施例涉及一种垂直LED封装和使用该LED封装的照明装置。 根据本发明实施例的垂直LED封装是用于车辆前照灯通过发光部分发光的垂直LED封装，包括：衬底，布置在衬底上的至少一个垂直LED， 以及附着在垂直LED上的荧光体板。 至少一个垂直LED的上侧区域大于发光部分的面积。 根据本发明的实施例的垂直LED封装通过整个发光部分发射光来提高发光效率。

公开(公告)号：KR1020130104944A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：KR1020120026931

申请日：2012-03-16

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 삼페이토모히로

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/44 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56

Abstract: PURPOSE: A light emitting device is provided to improve heat dissipation and luminous flux even through a light emitting element of a high output is mounted on a ceramic substrate. CONSTITUTION: A first metal layer (22) is formed on a substrate (10). A second metal layer (30) is formed under the substrate. At least one light emitting chip (40) is arranged on the first metal layer. A wire (50) is connected between the light emitting chip and the first metal layer. An encapsulant (60) sufficiently covers the first metal layer, the light emitting chip, and the wire.

Abstract translation: 目的：提供一种发光装置，用于通过高输出的发光元件安装在陶瓷基板上来改善散热和光通量。 构成：在基板（10）上形成第一金属层（22）。 第二金属层（30）形成在基板下方。 至少一个发光芯片（40）布置在第一金属层上。 导线（50）连接在发光芯片和第一金属层之间。 密封剂（60）充分覆盖第一金属层，发光芯片和导线。