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公开(公告)号：WO2017057927A1
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：PCT/KR2016/010920
申请日：2016-09-29
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Inventor： 삼페이토모히로
CPC classification number: H01L33/36 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 실시 예에 따른 발광 모듈은, 제1개구부 및 제2개구부를 갖는 제1지지 부재; 상기 제1지지 부재의 제1개구부에 배치된 제2지지 부재; 상기 제1지지 부재의 제2개구부에 배치된 제3지지 부재; 상기 제2지지 부재 상에 배치된 제1리드 전극; 상기 제1 및 제2지지 부재 중 적어도 하나의 위에 배치된 제2리드 전극; 상기 제2지지 부재 상에서 상기 제1 및 제2리드 전극과 전기적으로 연결된 발광 칩; 상기 제3지지 부재 상에 배치된 제어 부품; 및 상기 제1, 제2 및 제3지지 부재 아래에 배치된 전도층을 포함하며, 상기 제1지지 부재는 수지 재질을 포함하며, 상기 제2지지 부재는 세라믹 재질을 포함하며, 상기 제3지지 부재는 금속 재질을 포함한다.
Abstract translation: 根据实施例的发光模块包括：第一支撑构件，其具有第一开口部和第二开口部; 设置在所述第一支撑构件中的所述第一开口部中的第二支撑构件; 第三支撑构件，其设置在所述第一支撑构件中的所述第二开口部中; 设置在所述第二支撑构件上方的第一引线电极; 设置在所述第一支撑构件上和/或所述第二支撑构件上方的第二引线电极; 发光芯片，其设置在所述第二支撑构件上方并电连接到所述第一和第二引线电极; 设置在所述第三支撑构件上方的控制部件; 以及设置在所述第一，第二和第三支撑构件下方的导电层，其中所述第一支撑构件包括树脂材料，所述第二支撑材料包括陶瓷材料，并且所述第三支撑构件包括金属材料。
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公开(公告)号：KR101901890B1
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：KR1020120108580
申请日：2012-09-28
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Inventor： 삼페이토모히로
CPC classification number: H01L24/04 , H01L23/3735 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L33/382 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/04042 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/284 , H05K2201/0335 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 본발명의실시예는조명용또는디스플레이용백라이트유닛에사용되는발광장치에관한것이다. 실시예에의한발광장치는, 제1, 제2 전극패턴이형성된열전도성기판과, 상기제1 전극패턴에실장된 발광부와, 상기발광부상의소정영역에형성되며, 상기제2 전극패턴과연결된전극패드와, 상기전극패드인접부위의발광부상에배치된형광부와, 상기제1, 제2 전극패턴외곽의열전도성기판상에배치된격벽및 상기제1, 제2 전극패턴상측과상기격벽상에상기형광부와이격되어배치된반사방지부를포함하며, 상기실장부위의제1 전극패턴의표면및 상기전극패드와연결부위의제2 전극패턴의표면에발생된 보이드의매립층인금속피막이형성된다. 또한, 상기금속피막은상기제1 전극패턴의표면및 상기제2 전극패턴의표면에발생된보이드를매립한다.
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公开(公告)号：KR1020170039394A
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：KR1020150138458
申请日：2015-10-01
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Inventor： 삼페이토모히로
CPC classification number: H01L33/36 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 실시예에따른발광모듈은, 제1개구부및 제2개구부를갖는제1지지부재; 상기제1지지부재의제1개구부에배치된제2지지부재; 상기제1지지부재의제2개구부에배치된제3지지부재; 상기제2지지부재상에배치된제1리드전극; 상기제1 및제2지지부재중 적어도하나의위에배치된제2리드전극; 상기제2지지부재상에서상기제1 및제2리드전극과전기적으로연결된발광칩; 상기제3지지부재상에배치된제어부품; 및상기제1, 제2 및제3지지부재아래에배치된전도층을포함하며, 상기제1지지부재는수지재질을포함하며, 상기제2지지부재는세라믹재질을포함하며, 상기제3지지부재는금속재질을포함한다.
Abstract translation: 根据实施例的发光模块包括：具有第一开口和第二开口的第一支撑构件; 设置在第一支撑构件的第一开口处的第二支撑构件; 设置在第一支撑构件的第二开口处的第三支撑构件; 布置在第二支撑构件上的第一引线电极; 设置在第一和第二支撑构件中的至少一个上的第二引线电极; 发光芯片，电连接到第二支撑构件上的第一和第二引线电极; 控制部件，其设置在所述第三支撑部件上; 和所述第一，第二mitje第三支撑包括设置在所述部件和所述第一支撑构件下方的导电层包括树脂材料，所述第二支撑构件包括陶瓷材料，其中，所述第三支撑构件 包含金属材料。
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公开(公告)号：KR1020160095363A
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：KR1020150016538
申请日：2015-02-03
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
IPC: F21V25/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V25/00 , F21S2/005 , F21Y2101/00
Abstract: 실시형태는발광장치에관한것이다. 실시형태에따른발광장치는, 기판; 상기기판상에배치된제1 단자전극과제2 단자전극; 상기기판상에배치되고, 상기제1 단자전극과전기적으로연결된하부전극및 적어도둘 이상의제1 상부전극과제2 상부전극을포함하는발광소자칩; 및상기제1 상부전극에배치되고, 역방향전압이나정전기로부터발광소자칩을보호하는보호소자;를포함하고, 상기제1 단자전극과상기보호소자는제1 와이어를통해전기적으로연결되고, 상기제2 단자전극과상기제2 상부전극은제2 와이어를통해전기적으로연결된다. 이러한실시형태에따른발광장치를사용하면, 역방향전압이나정전기로부터발광소자칩을보호할수 있고, 소형화가가능하고, 열저항의증가를줄일수 있다.
Abstract translation: 照明装置技术领域本发明涉及一种照明装置。 照明装置包括：基板; 布置在所述基板上的第一端子电极和第二端子电极; 布置在基板上的照明元件芯片，包括电连接到第一端子电极的下部电极和第一上部电极和第二上部电极的至少两个电极; 以及保护元件，其设置在第一上部电极上，并且保护照明元件芯片免受反向电压或静电。 第一端子电极和保护元件通过第一线彼此电连接。 第二端子电极和第二上部电极通过第二导线彼此电连接。 当使用照明装置时，照明装置可以保护照明元件芯片免受反向电压或静电; 可以小型化; 并可以减少热阻的增加。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140042187A
公开(公告)日：2014-04-07
申请号：KR1020120108580
申请日：2012-09-28
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Inventor： 삼페이토모히로
CPC classification number: H01L24/04 , H01L23/3735 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L33/382 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/04042 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/284 , H05K2201/0335 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: An embodiment of the present invention relates to a light emitting device used in a backlight unit for lighting or display. The light emitting device according to the embodiment includes a thermally conductive substrate with first and second electrode patterns; a light emitting part mounted on the first electrode pattern, an electrode pad formed on a predetermined area of the light emitting part and connected to the second electrode pattern, a fluorescent part arranged on the light emitting part around the electrode pad, a partition wall disposed on the thermally conductive substrate at the edge of the first and second electrode patterns, and an anti-reflection part arranged by being separated from the fluorescent part on the upper side of the first and second electrode patterns and the partition wall. A metal film which is a buried layer of a void is formed on the surface of the first electrode pattern of a mounting area and the surface of the second electrode pattern of an area connected to the electrode pad.
Abstract translation: 本发明的实施例涉及一种用于照明或显示的背光单元中的发光装置。 根据实施例的发光器件包括具有第一和第二电极图案的导热基板; 安装在第一电极图案上的发光部分，形成在发光部分的预定区域上并连接到第二电极图案的电极焊盘，布置在电极焊盘周围的发光部分上的荧光部分， 在第一和第二电极图案的边缘处的导热基板上，以及通过与第一和第二电极图案和分隔壁的上侧上的荧光部分分离的防反射部分。 在安装区域的第一电极图案的表面和连接到电极焊盘的区域的第二电极图案的表面上形成作为空穴的掩埋层的金属膜。
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公开(公告)号：KR1020160002021A
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：KR1020140080690
申请日：2014-06-30
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L33/504 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 실시형태는발광장치에관한것이다. 실시형태에따른발광장치는, 기판; 상기기판상에배치되고, 서로이격되어배치된제1 전극층과제2 전극층; 상기제1 전극층상에배치된발광소자; 상기발광소자상에배치되고, 상기발광소자에서방출된제1 광을상기제1 광의파장과다른파장을갖는제2 광으로변환하는제1 파장변환층; 상기제1 파장변환층상에배치되고, 상기제1 파장변환층에서방출된제1 광을상기제1 광의파장과다른파장을갖는제3 광으로변환하는제2 파장변환층; 상기발광소자와상기제2 전극층을전기적으로연결하는와이어; 및상기기판상에배치되고, 상기발광소자, 상기제1 파장변환층, 상기제2 파장변환층및 상기와이어를매립하는수지;를포함하고, 상기제2 파장변환층의하면의면적은, 상기제1 파장변환층의상면의면적보다더 크고, 상기제2 파장변환층은상기와이어의최상단부를포함하는일 부분상에배치된다. 이러한실시형태에따른발광장치를사용하면, 넓은색온도범위를갖고, 발광면을넓힐수 있으며, 가공비를줄일수 있고, 광추출효율을향상시킬수 있는이점이있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种发光装置。 根据本发明的一个方面，发光器件包括：衬底; 布置在基板上并彼此分离的第一电极层和第二电极层; 布置在所述第一电极层上的发光元件; 布置在所述发光元件上的第一波长变化层，并且将从所述发光元件发射的第一光改变为与所述第一光的波长不同的波长的第二光; 第二波长变化层，其布置在所述第一波长变化层上，并且将从所述第一波长变化层发射的所述第一光改变为具有与所述第一光不同的波长的第三光; 将所述第二电极层电连接到所述发光元件的线; 以及布置在基板上并包埋发光元件，第一波长变化层，第二波长变化层和导线的树脂。 第二波长变化层的下表面的区域比第一波长变化层的上表面的面积宽，第二波长变化层配置在包含导线的最上端的部分上。 发光器件提供宽的色温范围并加宽发光表面。 此外，发光装置可以降低处理成本并且提高光提取效率。
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公开(公告)号：KR1020150035176A
公开(公告)日：2015-04-06
申请号：KR1020130115428
申请日：2013-09-27
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 실시형태는수직형발광소자패키지및 이를이용한조명장치에관한것이다. 실시형태에따른수직형발광소자패키지는, 기판; 상기기판상에배치되는수직형발광소자; 및상기수직형발광소자상에접착재에의하여부착되고, 저부의변을따라공간이형성된형광체플레이트;를포함한다. 이러한실시형태에따른수직형발광소자패키지는접착재에의한발광소자의오염을방지할수 있다.
Abstract translation: 一个实施例涉及垂直发光器件封装和使用其的照明器件。 根据实施例的垂直发光器件封装包括垂直发光器件; 以及通过粘合剂材料附接在垂直发光装置上的荧光板，并且包括沿着下部的边缘的空间。 根据本实施例的垂直发光器件封装防止由粘合剂材料引起的发光器件的污染。
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公开(公告)号：KR1020140035032A
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：KR1020120101303
申请日：2012-09-13
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Inventor： 삼페이토모히로
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: The present invention relates to a light emitting device used in a backlight unit for a lamp or a display. The present invention is provided to prevent ion migration generation and an oxide film delamination phenomenon by covering a side of an exposed radiant heat layer with a protective layer, thereby improving the reliability and the lifecycle of a product and reducing the stress of a molded wire between an electrode pad and an electrode layer. The light emitting device comprises a substrate; first and second electrode layers in which a pattern is formed on the substrate; a radiant heat layer which is formed on the first electrode layer; another radiant heat layer which is formed on the radiant heat layer; a fluorescent substance layer which is formed on the light emitting layer; the electrode pad which is formed on a predetermined area of the light emitting layer; the wire which is connected between the electrode pad and a second electrode layer; a cover which is formed on the substrate of the outline of the first and second electrode layers; and the protective layer which is formed at the same height in comparison to the radiant heat layer and which is formed between the substrate of a cover inside and the first and second electrode layers.
Abstract translation: 本发明涉及用于灯或显示器的背光单元中的发光装置。 本发明提供了通过用保护层覆盖暴露的辐射热层的一侧来防止离子迁移产生和氧化膜分层现象，从而提高了产品的可靠性和寿命周期，并且降低了模制线之间的应力 电极焊盘和电极层。 发光器件包括衬底; 在基板上形成图案的第一和第二电极层; 辐射热层，其形成在所述第一电极层上; 形成在辐射热层上的另一辐射热层; 形成在发光层上的荧光体层; 所述电极焊盘形成在所述发光层的预定区域上; 连接在电极焊盘和第二电极层之间的导线; 形成在所述第一和第二电极层的轮廓的基板上的盖; 以及与辐射热层相比形成在相同高度并且形成在盖内部的基板与第一和第二电极层之间的保护层。
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公开(公告)号：KR102201186B1
公开(公告)日：2021-01-11
申请号：KR1020140080689
申请日：2014-06-30
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
IPC: H01L33/50 , H01L25/075
Abstract: 실시형태는발광장치에관한것이다.실시형태에따른발광장치는, 서로이격배치되는제1 전극층과제2 전극층을포함하는기판; 상기제1 전극층상에배치되고, 주광(main light)을방출하는발광면을포함하는발광소자; 상기발광소자상에배치되고, 상기주 광의일부를상기주 광의파장과서로다른파장을갖는제1 광으로변환하고, 상기주 광에서상기제1 광으로변환되지않은비 변환주 광과상기제1 광을방출하는제1 파장변환층; 및상기제1 파장변환층상에배치되고, 상기제1 파장변환층에서방출된상기비 변환주 광의일부를상기주 광의파장및 상기제1 광의파장과서로다른파장을갖는제2 광으로변환하고, 상기비 변환주광에서상기제2 광으로변환되지않은나머지, 상기제1 광및 상기제2 광을함께방출하는제2 파장변환층;을포함하고, 상기제1 파장변환층은, 상면과상기발광소자의발광면에배치된하면을포함하고, 상기제2 파장변환층은, 상면과상기제1 파장변환층의상면에배치된하면을포함하고, 상기제1 파장변환층의하면의면적은, 상기발광소자의발광면의면적보다크고, 상기발광소자의상면의면적보다작고, 상기제2 파장변환층의하면의면적은, 상기제1 파장변환층의상면의면적보다크고, 상기발광소자는, 하면에배치되어상기제1 전극층과전기적으로연결되는제1 전극과, 상면에배치되어와이어를통해상기제2 전극층과전기적으로연결되는복수의제2 전극을포함한다. 이러한실시형태에따른발광장치를사용하면, 색온도구현이용이하고, 색온도의범위를확장시킬수 있으며, 발광면에서의얼룩을제거할수 있다.
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